smt貼片加工市場調查及預測報告

⑴ 什麼人群需要SMT貼片加工

嚴格來說它是電子行業的一種發展，設計，加工方式，但產品涉及的范圍廣，航空，造船，印刷。。。。。。等等一些列有微電子控制的都可能用到

⑵ SMT貼片前景如何

SMT行業是近年來高速發展的行業，目前國產Chip Mounter在技術上仍不成熟，滿足不了電子行業生產的需求，現主要依賴進口，且有很大需求量，目前國內一些電工電子相關院校也開始陸續引進SMT工藝實訓，所以無論從生產，銷售，技術等角度講SMT前景很好

⑶ 尋觀瀾SMT貼片加工廠，要求有一定規模，產能充足,

1、專業的配合度（Concept of Cooperation）
SMT貼片加工作為整個電子產品製程中的一個重要環節，在設備高度精密、管理趨於完善的情況下，企業內部專業的配合度決定了PCBA的及時交付、質量滿足客戶的需求，這些附加值遠遠高於SMT貼片的單價。如何考察SMT加工廠的配合度尼？從人開始，通過與SMT加工廠的管理層甚至老闆進行交談，觀察其是否具有誠懇的態度、問題及時處理的信念；此外，還可以通過第三方了解加工廠的口碑以及服務意識。
2、質量管理流程（Quality Control）
很多SMT加工廠為了降低單價在市場上廝殺，不惜冒著犧牲質量的風險，減少QC人員或者根本不配備AOI進行檢測等等手段。在評估SMT加工廠的過程中，需要詳細觀察並了解其IQC、IPQC、OQC等系列崗位是否設置，AOI檢測設備的配備是否合理，是否開啟使用，工程人員對質量管理方法的介紹及文檔等，只有全方位了解，才能確保你的產品能夠得到完美加工。
3、管理層及員工的精神面貌（Work Passion）
一線員工及管理者的精神面貌決定了產品能否保持較高的良率、因為產品都是人或者操作設備製造出來的，同管理者溝通是否暢快，思維是否敏捷，工作是否有激情，員工工作是否一絲不苟，有著重要的連接。
放棄一些沒有用的評審（Give Up These Audits）
1）看工廠規模：除非你的訂單足夠量100kk，否則任何一家SMT加工廠都能幹得出來
2）看SMT設備：除非PCB板有極小的物料（01005或0.35的BGA）或者復雜（POP疊加）工藝；0402，0603這些常規的物料，一般的SMT加工企業都能做到
3）看配套分析儀器：高端的分析配套設備，有助於保證產品的過程管控，這些分析的配套設備，一般的老闆都不會采購，因為這些分析測試儀器對公司沒有產生直接的收益。
抓住以上幾個條件選定SMT加工廠的方法，讓你可以在供應商的選擇中無往而不利。

⑷ smt貼片加工有錢賺

SMT是以點算錢的啊。不是以板算。
按機器理論打點的話，只要你有單做，而且停機時間控製得住，肯定是賺錢的。
關鍵看機器的稼動時間。

⑸ SMT貼片加工常見的品質問題有哪些

電子smt貼片加工過程涉及PCB板製造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片打樣加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程，供應鏈和製造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關，而造成嚴重後果。對於這樣的情況來說，電子smt貼片加工的品質控制是電子加工中非常重要的一個品質保證，那麼電子smt貼片加工的品質控制有哪些呢？

接到PCBA貼片加工的訂單後召開產前會議尤為重要，主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析，並針對客戶需求不同提交可製造性報告（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向於此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。

PCBA來料的元器件采購和檢驗,需要嚴格控制元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。PCB：檢查迴流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全相同，並進行恆溫恆濕保存。其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

SMT組裝,焊膏印刷和迴流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網孔，或U形孔，只需根據工藝要求製作鋼網即可。其中迴流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。插件加工,在插件過程中，對於過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。PCBA貼片加工板測試,對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

⑹ SMT貼片加工流程需要幾個步驟，才能提高合格率

我知道的是大概5,6道程序，從刷錫膏開始，刷完錫膏會檢測一遍，然後貼片，迴流焊，檢測。檢測先是機器檢測，然後人工還會再檢查一遍。合格率能達到98-99%以上。

⑺ SMT貼片加工過程中的ESD存在危害分析

ESD也就是靜電釋放，在我們的日常生活中靜電隨處可見，也不會對我們人體造成多大的損害，但是對於電子產品來說就不一樣了，尤其在電子加工的過程中，有可能直接觸碰到電子元器件。隨著電子產品的發展，SMT貼片加工的技術也在發展，但是靈敏度高的電子元器件仍然無法抵抗靜電帶來的傷害，並且大量的新材料的特殊裝置也是靜態的敏感材料，從而使電子元器件，特別是半導體裝置為SMT貼片加工生產，組裝和維修環境靜電控制的要求越來越高。
在PCBA代工代料中靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發性損傷，指的是器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發現，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。
潛在的損害是該裝置的損壞部分，功能尚未丟失，並在檢測的生產過程中不能被發現，但在使用中會使產品變得不穩定，有好有壞，因此產品的質量構成了更大的傷害。

⑻ smt貼片加工有何優點

SMT貼片，通過字體表面的意思我們可以知道SMT貼片是一張貼片，可真的就像字面意思上的就是一張貼片嗎，其實並不然，SMT貼片它是一種基於PCB基礎上進行加工的工藝流程，是一種技術，這在工業自動化的領域很常見，因為在電路設計中，其電路的復刻是使用得比較多的，而常見的就是PCB印刷復刻，SMT貼片就更加了,因為是在這個基礎上來貼片的。

STM貼片的優點有很多，因為STM貼片加工的組裝密度高，折舊可以容納更多復雜的電驢，就可以在有限的空間內實現更多的功能，除了加工組裝的密度高之外，我們通過STM貼片組裝出來的電子產品的體積相比於其他的電子產品，體積會小百分之五十左右，重量也會減少很多，而且相對於其他的加工方式，STM貼片的可靠性很高，抗振的能力也很強，抗振用大白話來說就是指振幅，降低振幅也有利於元件的損耗減小，焊點的缺陷率也會降低很多，人工焊點的可操作性也更強。

STM貼片的對自動化產業鏈的價值也是值得我們說一說的，在降低成本上，節約材料上，這些節約下來的成本能有好多，因為它本來的密度就高，體積也比較小，也容易操作，焊點的成功率也比較高。對人力物力的節約，產生了很大的貢獻，因為在自動化的產業中對能源的損耗也是非常大的，所以說能節約一點就節約一點，而SMT貼片為我們提供了這個可能。

SMT貼片的缺點就是加工工藝的復雜，所以外面市場中，有很多STM貼片的加工工廠，專門為自動化類的工廠提供貼片服務，這也同時帶動了經濟的發展，這也成就了一個行業的繁榮。

⑼ 急求SMT表面組裝技術（Surface Mounted Technology）市場分析報告

什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量
減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什麼要用SMT：
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
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二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘乾（固化）--> 迴流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->
檢測 --> 返修
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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面絲印
焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾 -->迴流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）
此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> A面迴流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片
膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）
此工藝適用於在PCB的A面迴流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。
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四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗
--> 檢測 --> 返修
先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況
C：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘乾 --> 迴流焊接 --> 插件，引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片
--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面迴流焊接 --> 插件 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，迴流焊接，後插裝，波峰焊
E：來料檢測 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘乾（固化） --> 迴流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片
--> 烘乾 --> 迴流焊接1（可採用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

SMT 基本工藝構成：
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基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT有關的技術組成
1、電子元件、集成電路的設計製造技術
2、電子產品的電路設計技術
3、電路板的製造技術
4、自動貼裝設備的設計製造技術
5、電路裝配製造工藝技術
6、裝配製造中使用的輔助材料的開發生產技術

為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT的特點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量
減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT元器件介紹
SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents）
主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件（Surface Mounted Devices）
主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：
1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際
連接必須是通過表面貼裝型接觸。
2、有源電子元件(Active)：在模擬或數字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產生增益或開關作用，即對施加信號有反應，可以改變自己的基本
特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。
3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，
例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。
Chip片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容, 尺寸規格:
TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
melf圓柱形元件, 二極體, 電阻等
SOIC集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路, 元件邊長不超過裡面晶元邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA

SMT名詞解釋
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產
品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board (COB板面晶元)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶元元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conctive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conctive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保
護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。

DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數
量運行、標准生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F

Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、布線和清潔。

Ficial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝晶元)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連
接於電路。

Full liquis temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面並引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT剛好准時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。

Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預
計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引
起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位
置。

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和准確定位地將元件貼放於PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以
使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

Slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

Solis(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control (SPC統計過程式控制制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的
混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010」(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。

Void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。