Ⅰ 担任SMT生产主管应该接受哪些培训课程
每个公司都有自己的管理办法，上岗前都有培训的。毕竟有SMT车间的工厂一般也不内会很小，SMT的机器那么贵容。
SMT主管肯定要了解如下一些内容：
锡膏的管控流程，如锡膏储存，搅拌，回温，回收等。
钢网的管控流程。
不良品处理流程。
SMT停线机制
SMT转换线流程
相关作业人员的管理
IPC-610H，印制电路板验收规范
SPC管控（统计制程控制）
等等。
Ⅱ 成为smt工程师 需要大概掌握些什么
SMT
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive
Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active
Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.
锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,
比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.
钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.
Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
Ⅲ 从刚接触SMT到成长为SMT工程师需要什么样的过程 都要学习什么！
想做SMT工程师,如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起,首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师,但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考，但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力：
1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL和POWERPCB是必须掌握的）,熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求：大学英语6级以上。
工程师水平划分：
顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。
高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。
按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度！
Ⅳ 我现在是SMT操作员，想成为一名SMT技术员要怎么学，恳请高手前辈们指导下
其实smt主要是熟悉机器的操作，时间久了自然就有处理问题的经验了。也要自己会去钻研。要成为技术员也不是很难，先肯定是得精通操作、可独立处理异常问题、至于编程也是得熟悉的。再就是会保养机器。只要有心定能成功！祝你好运！我之前也是搞贴片机的
Ⅳ 如何保证SMT贴片过程中的贴片成功率，有什么好的办法吗
SMT生产加工企业降低生产成本最主要的方法就是通过提高SMT贴片生产线的生产效率来实现，根据在大量客户处了解到SMT贴片生产线要高效率的工作，主要有以下几个措施和方法。
一、通过对SMT贴片机贴装程序的优化处理提高效率
SMT生产线由多台设备组成，包括锡膏印刷机、SMT贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由SMT贴片机来决定的。一条SMT贴片机生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且最小时，则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。
1．负荷分配平衡。合理分配每台SMT贴片机的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台SMT贴片机的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的SMT贴片机上的部分元件移一部分到另一台贴片机上，以实现负荷分配平衡。
2．设备优化。每台SMT贴片机都有一个最大的贴片速度值，很多SMT贴片机厂家宣称的贴片机速度在实际生产中往往达不到，但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进行优化，就是使SMT贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。
二、通过消除SMT生产线瓶颈现象提高生产线效率
SMT生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。一般瓶颈经常出现在SMT贴片机上，要消除瓶颈现象就只有通过增加SMT贴片机来实现了。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。增加何种类型的SMT贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下最好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点，贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机，它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。而目前贴片机的发展趋势也在向这个方向发展，以满足市场的需要。
增加一台SMT贴片机给生产线，可以解决瓶颈问题和加快节奏速率，这个方法提供更多的生产能力和更多的送料器（feeder）位置，以更好地平衡生产线，而不显著地增加生产线管理复杂性，这要远比单独增加一台贴片机所提高的生产能力大得多，这个方面广晟德的高精度高速多功能贴片机可以满足这个需求。
三、通过对SMT生产线实施严格有效的管理措施提高生产线效率
SMT设备是机电一体化的精密设备，在工作中实行严格有效的管理措施是提高SMT生产线效率的一个重要办法。如提前将要补充的元件装在备用送料器上；生产线装配前面批号的最后几块的的同时，做好生产线下一批号产品的准备工作等等。
SMT生产线属大生产流水线，产值是以秒来进行计算的。而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外，人的因素占有极为重要的成分，提高生产效率。要格外重视对员工的培训，除了定期进行专业技能培训外，专业SMT书刊为教材组织员工学习，培养对SMT的热爱，提高每个人的综合业务水平。
SMT设备进行定期检验与保养也是保证充分发挥其功效的有力保障之一。很多公司由于生产任务繁重，在生产过程中往往会忽视这一点。一旦设备因故障不能正常生产时，其停工所造成的损失要远远大于对设备定期停机检验与保养的费用。因此必须强调对设备定期进行科学的检验与保养，使设备处于良好的状态之中。
总之提高SMT贴片机生产线效率的方法总体上还是与品质管理方法是一样的，从人、机、料、法、环上进行考虑。不过提高SMT贴片机生产线效率着重的是从机器和人的因素上进行着手。
Ⅵ 如何做好SMT品质管理
通常这样做：
一、做好工艺文件，优化制挰参数到最佳，也就是使各个制程的CPK为最优；
二、做好人员培训，尤其是注意事项，要求人员不能随意改变机器参数；
三、做好机器调整，使机器状态至最佳；
四、保证材料的最佳，尤其是锡膏的保存与使用要按照推荐条件来；
五、保证机器设置参数为正确的，尤其是印刷机的调整要至最佳，不能有明显的印刷偏位；
六、选取几个关键参数 来进行SPC控制，比如锡膏的印刷情况，回焊炉的温度等；
七、另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。