2013年中國半導體設備市場調查研究報告

① 中國半導體行業協會的主要職責

（一）貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出本內行業發展的經濟、技術容和裝備政策的咨詢意見和建議。
（二）做好信息咨詢工作。調查、統計、研究、預測本行業產業與市場，及時向會員單位和政府主管部門提供行業情況調查、市場趨勢、經濟運行預測等信息，做好政策導向、信息導向、市場導向工作。
（三）廣泛開展經濟技術交流和學術交流活動。組織舉辦本行業國內外新產品、新技術研討會和展覽會，為企業開拓國內外兩個市場服務。
（四）開展國際交流與合作。發展與國外團體的聯系，促進產業發展，推動產業國際化。
（五）協助政府制（修）訂行業標准、國家標准及推薦標准。推動標準的貫徹執行。
（六）組織行業各類專業技術人員、管理人員和技術工人的培訓。
（七）維護會員合法權益，反對不正當競爭，保護知識產權，促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善。
（八）編輯出版專業刊物。
（九）完成政府交辦的其它事項。
中國半導體行業協會現有協會會員：530家

② 2012年半導體集成電路市場分析研究報告，求信譽好，數據權威的分析研究公司

「51報告在線」立足北京，年行業研究經驗解決了成千上萬企業投資發展的困擾，為企業決策提供有效的依據。
本半導體集成電路市場分析研究報告分為8個章節由「51報告在線」提供
下面是我簡單單列出的本公司《2012年半導體集成電路市場分析研究報告》的部分目錄和內容
了解詳情請進入本公司網站產看。
第一章 半導體集成電路產業概述
第二章 中國半導體集成電路產業發展環境分析
第三章 中國半導體集成電路產業供需現狀分析
第四章 中國半導體集成電路產業總體發展狀況
第五章 2011年我國半導體集成電路產業重點區域分析
第六章 半導體集成電路產業市場分析
第七章 半導體集成電路國內重點生產廠家分析
第八章 2012-2016年半導體集成電路產業發展趨勢及投資風險分析
〖 描 述 〗
報告主要針對有中國半導體集成電路市場情況、規模、產品種類、結構性、價格、技術發展方向、重點區域及標桿廠商等多方面深度分析。
報告內容對生產企業、供應廠商、研究機構及投資者等了解半導體集成電路產業的市場情況提供重要的參考價值。
〖 目 錄 〗

第一章 半導體集成電路產業概述
第一節 半導體集成電路產業定義

第二節 半導體集成電路產業發展歷程

第三節 半導體集成電路分類情況

第四節 半導體集成電路產業鏈分析

一、產業鏈模型介紹

二、半導體集成電路產業鏈模型分析

第二章 中國半導體集成電路產業發展環境分析
第一節 中國經濟環境分析

一、宏觀經濟

二、工業形勢

三、固定資產投資

第二節 半導體集成電路產業相關政策

一、國家「十二五」產業政策

二、其他相關政策

第三節 中國半導體集成電路產業發展社會環境分析

一、居民消費水平分析

二、工業發展形勢分析

第三章 中國半導體集成電路產業供需現狀分析
第一節 半導體集成電路產業總體規模

第二節 半導體集成電路產能概況

一、2009-2011年產能分析

二、2012-2016年產能預測

第三節 半導體集成電路產量概況

一、2009-2011年產量分析

二、2012-2016年產量預測

第四節 半導體集成電路市場需求概況

一、2009-2011年市場需求量分析

二、2012-2016年市場需求量預測

第五節 進出口分析

第四章 中國半導體集成電路產業總體發展狀況
第一節 中國半導體集成電路產業規模情況分析

一、產業單位規模情況分析

二、產業人員規模狀況分析

三、產業資產規模狀況分析

四、產業市場規模狀況分析

第二節 中國半導體集成電路產業財務能力分析

第三節 產業競爭結構分析

一、現有企業間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

第四節 國際競爭力比較

第五節 半導體集成電路企業競爭策略分析

第五章 2011年我國半導體集成電路產業重點區域分析
第一節 華北

第二節 華南

第三節 華東

第四節 華西

第五節 其他重點經濟開發地區

第六章 半導體集成電路產業市場分析
第一節 重點產品

一、市場佔有率

二、市場應用及特點

三、供應商分析

第二節 技術分析

一、技術現狀

二、創新技術研發及方向

第三節 產品細分

第四節 市場價格分析

第七章 半導體集成電路國內重點生產廠家分析
第一節 A公司

一、企業基本概況

二、企業經營與財務狀況分析

三、企業競爭優勢分析

四、企業未來發展戰略與規劃

第二節 B公司

一、企業基本概況

二、企業經營與財務狀況分析

三、企業競爭優勢分析

四、企業未來發展戰略與規劃

第三節 C公司

一、企業基本概況

二、企業經營與財務狀況分析

三、企業競爭優勢分析

四、企業未來發展戰略與規劃

第四節 D公司

一、企業基本概況

二、企業經營與財務狀況分析

三、企業競爭優勢分析

四、企業未來發展戰略與規劃

第五節 E公司

一、企業基本概況

二、企業經營與財務狀況分析

三、企業競爭優勢分析

四、企業未來發展戰略與規劃

第八章 2012-2016年半導體集成電路產業發展趨勢及投資風險分析
第一節 當前半導體集成電路市場存在的問題

第二節 半導體集成電路未來發展預測分析

一、2012-2016年中國半導體集成電路產業發展規模

二、2012-2016年中國半導體集成電路產業技術趨勢預測

三、總體產業「十二五」整體規劃及預測

第三節 2012-2016年中國半導體集成電路產業投資風險分析

一、市場競爭風險

二、原材料壓力風險分析

三、技術風險分析

四、政策和體制風險

五、外資進入現狀及對未來市場的威脅

第四節 專家建議

③ 半導體權威研究機構有哪些行業發展前景如何

當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，並且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。

美國半導體產業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓製造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。

區域形勢
日本繼續保持在半導體材料市場中的領先地位，消耗量占總市場的22％。2004年台灣地區超過了北美地區成為第二大半導體材料市場。北美地區落後於ROW（RestofWorld）和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國等東南亞國家和地區。許多新的晶圓廠在這些地區投資建設，而且每個地區都具有比北美更堅實的封裝基礎。

台灣將在短期內保持第二的位置，日本和台灣地區具有相當雄厚的晶元材料和封裝材料基礎，而ROW主要以封裝材料為主。預計今年除歐洲和北美外，其他地區半導體材料市場均將獲得增長。中國大陸預計將獲得最為強勁的增長，增幅為24％。

晶圓製造材料

晶元製造材料目前佔半導體材料市場的60％，其中大部分來自硅晶圓。硅晶圓和光掩膜總和占晶圓製造材料的62％。2007年所有晶圓製造材料，除了濕化學試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強勁增長，使晶圓製造材料市場總體增長16％。2008年晶圓製造材料市場增長相對平緩，增幅為7％。2009年和2010年，增幅分別為9％和6％。

封裝材料

半導體材料市場發生的最重大的變化之一是封裝材料市場的崛起。1998年封裝材料市場佔半導體材料市場的33％，而2008年該份額預計可增至43％。這種變化是由於球柵陣列、晶元級封裝和倒裝晶元封裝中越來越多地使用碾壓基底和先進聚合材料。隨著產品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預計這些材料將在未來幾年內獲得更為強勁的增長。此外，金價大幅上漲使引線鍵合部分在2007年獲得36％的增長。

與晶圓製造材料相似，半導體封裝材料在未來三年增速也將放緩，2009年和2010年增幅均為5％，分別達到209億美元和220億美元。除去金價因素，且碾壓襯底不計入統計，實際增長率為2％至3％。
http://www.ocn.com.cn/market/200811/bantiqianjing181414.htm