pcb產品市場定位

⑴ pcb銷售有沒有什麼好渠道啊

柏睿網聽過沒，好像這兩年新起的，有聽別人說過，可以上去買還可以上去賣
好像關於PCB行業的耗材 設備 物料都行…也好像只做PCB的交易，你去看看嘛！

⑵ PCB是什麼以及是怎樣組成的

一、工具：專業生產設備，銅箔，環氧板材

二、操作步驟

1.覆銅板材的准備，環氧樹脂板材是使用最多的板材之一。

11.到這里還不能上市。因為還有組裝工廠進行元器件的焊接，外殼的組裝。最後才能進入市場。

⑶ pcb軟體各自的優劣在那裡

你是做什麼的，不像做PCB設計吧。你列的這些目前國內也就只有 cadence有人用。其他雖然有聽過，但連我在這個行業混了10多年，也沒見有什麼人用過。
【深度討論】到底應該學哪個PCB設計軟體？ 三大PCB設計軟體分析討論
今天討論一個很多初學者都關注的一個問題。 目前PCB設計軟體這么多，到底應該學哪個PCB設計軟體？

目前主流的就 三大PCB設計軟體，目前不主流的就不提了。
1、Altium Designer 下簡稱AD 。可以說是 PROTEL 的升級版。
2、PADS
3、Cadence allegro
Protel99 就不要提了。那已經是古董了。沒法畫復雜的板子。

除了這3個軟體以外，還有很多軟體，如Cadstar ，CR5000，PCAD,Mentor EE,Mentor WG，Mentor en ，PADS專業版 等大把軟體，而且這些軟體有的功能也非常強悍，比上面說的3大軟體功能強大的都有。但是市場佔有率不高，這里就不說了。目前市場佔有率不高，目前你學他意義不大，對一個初學者，學了估計也難找工作。沒什麼公司用。

所以我們主要討論一下這3大軟體。
1、AD軟體分析
AD（包括PROTEL99） 這個軟體的市場定位是一些簡單的板子，比如單片機類，簡單的工業類，一些相對簡單的板子，用這個軟體比較多。相對是偏低端產品設計。大部分都是簡單的板子。大部分用這個軟體的公司產品都是相對偏簡單的。一般都是 2層 4層為主。在中國市場上，內地城市使用的比較多，發達城市比較少用。基本上可以說在發達城市，這個使用這個軟體，找工作都不好找。但是這個軟體，在內地城市使用的佔有率很高。這個軟體在內地城市為什麼這么高，我個人認為主要是因為這個軟體在學校裡面的推廣做得比較好，因為每個讀電子或者機電相關專業的學生在學校裡面就有教這個，或者有要求去學這個。所以目前還在用這個軟體的工程師，我可以肯定的是超過 80%是因為在學校裡面用的，出社會後就繼續用了。所以可以說這個軟體如果沒有中國大學生這一部分的市場，這個軟體應該在中國市場上估計就非常少見了。

2、PADS軟體分析
PADS的前身是 POWER PCB ，這個軟體界面菜單很少，上手不難。我估計也是這一點能得到了市場的認可。特別是消費類電子產品市場佔有率非常高，早期都可以說在消費類產品裡面差不多是壟斷的地位，比如從早期的 VCD,DVD,MP3 ,MP4，U盤，液晶電視，到現在的平板電腦，行車記錄儀，車載電子產品，導航儀，數字機頂盒，安卓智能電視盒、手機等都是絕對的市場佔有率。特別是手機PCB設計，PADS軟體幾乎佔了壟斷的優勢。 在整個消費類電子產品裡面，幾乎PADS都佔了大頭。特別是前幾年的市場佔有率更是絕對的高。這幾年因為allegro 這個軟體慢慢的起來了。PADS佔有率感覺有所下降的趨勢。 但是目前在沿海發達城市裡面，PADS還是佔主流市場，特別是深圳大部分公司還是用PADS ，其次是allegro 。PADS找工作在深圳很容易。

3、allegro軟體分析
Cadence allegro 這個軟體的優勢是功能強大，缺點是不好學，不容易上手。所以這個軟體 在10年前或者說7 8年前，市場佔有率都還比較低，一般只有大公司用，特別是做電腦主板的公司用，因為這個軟體功能強大，畫大型板子有優勢。如電腦主板，大型工控板，伺服器主板，等大型板子，他的效率和優勢非常明顯。所以他的市場目前主要還是在電腦主板，大型工控板，伺服器主板，等這些大型板子上，以及現在一些平板電腦，手機板也會有少量公司用。和大公司在用。長遠角度來講allegro市場前景比較大。

學習軟體結論：想要畫簡單的板子,就學AD 。想要畫消費類電子產品就學PADS 。想要畫大型板子就學allegro 。 如果學PADS 和allegro 以後你基本上也都是在沿海等發達城市工作，內地城市沒這么好找工作。 如果學AD ，主要就是內地工作，沿海城市用的不多。。。 當然這個是相對比例而已，就好比深圳用PADS非常多，但是也還是有公司用AD ，只是說非常少而已。
另外比如你想要學AD 就不要想著去畫消費類產品，比如你學AD去畫 行車記錄儀，有P用了，用AD軟體想去找個畫行車記錄儀的工作，根本就找不到，根本就沒有做行車記錄儀的公司用AD這個軟體畫板，誰要你。做平板電腦，做液晶電視，做手機，等這些產品也是如此，學AD 想要畫這種產品，你非常難找工作或者說根本就找不到這類的工作。這類也許會有人反駁，我現在就是用AD 畫平板啊，現在用AD畫平板也沒錯，或者用AD 畫手機也沒錯，但是你去看看整個市場上用的有多少？ 但是不管怎麼少人用，應該也還是有個別公司再用，用的公司不多，對一個剛學的新手來說，更是難找工作。

工資方面，用不同的軟體，畫不同的板子，工資差很遠的都有。比如現在有一些內地城市畫板，3K多的都有。 有一些地方拿 2W多的也有，這個具體還是要看你畫什麼板來定。 板子差不多的話，個人感覺用ALLEGRO 的工資稍微比PADS的高一點點，這是我個人根據身邊很多朋友的收入來看覺得的。個人看法。

學習主要還是為了工作，所以學習就應該學到合適的東西，比如學AD 也就應該學畫一些簡單的板子和工業類相對簡單的板子就差不多了，再復雜的板子，也少公司用AD 。 學PADS ，你想要學畫電腦主板，或者大型工控主板，也也沒什麼P用，學了也找不到工作。基本沒有公司用PADS畫電腦主板。 學allegro 你想要畫液晶電視或者行車記錄儀，那也沒什麼P用，用allegro 想找個畫液晶電視，行車記錄儀的工作也是找不到，根本沒公司用。。

下面我們來討論一下目前就業問題，和定位。
就業，這是每一個想要進入這個行業都關注的問題，也就是說我學這個PCB設計軟體後。能不能找到工作，如果不能找到工作那就是白學了。這些軟體目前在中國城市分工，感覺還是有區域劃分，比如大部分內地城市都是AD （PROTEL）佔有率比較高，
1、如果你想要在內地城市工作，畫一些簡單的 2層，4層板，那我建議你學AD 軟體，內地城市用這個軟體找工作比較容易，但是由於用這個軟體的公司板子一般都是比較簡單的，所以工資一般不高。
2、如果你想要在沿海城市，特別是想要在深圳工作，想要畫這種消費類產品的話，建議學PADS ，這個軟體容易上手，而且深圳找工作非常容易。用的公司很多。
3、如果你想畫大型產品板子，建議學allegro 。這軟體目前市場佔有率挺高，特別是在大型板子裡面佔有絕對的優勢。

學習PCB設計，大部分人都是為了工作，學完後，能找到一份好工作，這是每個人的期望。所以想要學哪個設計軟體，要自己定位好，因為這個有好幾個影響的因素，比如你以後想在哪個城市工作， 主要想設計什麼產品。

上面在是我個人對這幾個軟體的見解。

怎麼才能知道我所在的城市用哪個PCB設計軟體？
老吳給你一個建議，去調查一下就知道了。調查不難。
方法是：你到一些招聘網站上，看你所在的城市，大部分招這方面職位的，都要求用哪個軟體。這樣你就知道你在的城市用哪個軟體比較多了。
有一些公司招聘信息會這么寫，要求精通PADS9.5 ，熟練allegro ,PROTEL 等設計軟體。 看到這種信息其實馬上就能知道這個公司主要用哪個設計軟體，按照人的心理學來講，一般都是寫在第一個的就是常用的。 或者要求精通的那個就是他們主要使用的。所以你找100個招聘信息下來，統計一下。就能知道你所在的城市 主要用哪個軟體了。這個軟體占的份額大概有多少也就知道了。

也許這不是絕對准確，但是也是非常接近市場數據。。

軟體只是一個工具，其實用哪個軟體都無所謂，如果你自己是老闆，或者公司用什麼軟體你可以說了算的，那你學哪個軟體問題都不大。但是如果你是為了找工作方便的。那還是要看哪個軟體用的公司多。才好找工作。

以上只是老吳個人見解，上面分析的都是使用率都是大概率的，就好比這個富人區，也一樣有窮人，這個貧困縣也一樣有富豪。只是說這個概率多少而已。

如果你有不同的看法，希望大家都發表出來，這樣可以給准備進入這個行業的新人做一個參考。免得走一些冤枉路。

⑷ PCB打樣順易捷E——深圳專業的PCB電路板打樣公司，公司的定位是樣板市場，你對他有什麼看法呢

順易捷科技打樣質量是非常好的，朋友做了一款那去比賽，很給力呀，價格也不貴，5CM內的10片50元，10CM內10片100元，普通板

⑸ 求：PCB行業常用術語

PCB抄板、PCB設計中常用術語★晶元解密IC解密基本概念文章整理：龍人 (pcbljy) PCB抄板 PCB設計 印刷電路板 晶元解密 IC解密 抄板公司 PCB板為了使各位想了解PCB行業（包括PCB抄板、PCB設計、晶元解密、PCB改板、樣機調試、樣機製作、Bom清單製作、電路板抄板、電路板設計等）的知識更快更准，龍人特此為您介紹PCB抄板、PCB設計中常用術語★晶元解密IC解密基本概念.深圳龍人PCB抄板PCB設計工作室(深圳最專業的抄板公司)從事PCB抄板,PCB設計,晶元解密等技術方面研究工作十來年，是PCB行業中技術與實力最強、規模與影響最大的晶元解密之典範企業，詳細信息歡迎登陸 http://www.dmpcb.cn 1．焊盤 通過對覆銅箔進行處理而得到的元器件連接點。有的PCB板上的焊盤就是銅箔本身再噴塗一層助焊劑而形成；有的PcB印刷電路板上的焊盤則採用了浸銀或浸錫或浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤的大小和形狀直接影響焊點的質量和PCB的美觀。 2．過孔 在雙面PCB電路板上，將上下兩層印製線連接起來且內部充滿或塗有金屬的小洞。有的過孔可作焊盤使用，有的僅起連接作用，使過孔內塗金屬的過程叫孔金屬化。 3．安裝孔 用於固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根據實際而定。 4．定位孔 用於PCB加工和檢測定位的小孔，可用安裝孔代替，一般採用三孔定位方式，孔徑根據裝配工藝確定。 5．印製線 將覆銅板上的銅箔按要求經過蝕刻處理而留下來的網狀細小的線路就是印製線，它是用來提供PCB上元器件的電路連接的。成品PCB上的印製線已經塗有一層綠色(或棕色)的阻焊劑，以防氧化和銹蝕。 6．元件面 在PCB上用來安裝元器件的一面稱為元件面，單面PCB上無印製線的一面就是元件面。雙面：PCB上的元件面一般印有元器件圖形、字元等標記。 7．焊接面 在PCB上用來焊接元器件引腳的一面稱為焊接面，該面一般不作任何標記。 8．阻焊層 PCB上的綠色或是棕色層面，它是絕緣的防護層。可以保護銅線不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正確的地方。

⑹ AltiumDesigner14出來了，我用的挺爽，請教大神，AD究竟比allegro差在哪裡

首先，Altium並不比allegro差。應該說，兩者除了都是EDA，其實根本不是同一個種類。在具體工程中，有時Altium甚至比Allegro的表現更優秀。以下是鄙人對兩者異同的粗略見解：

1、Altium和Allegro的產品市場定位不同，功能、性能、性價比等因針對的人群不同而不同，另外產品成熟度方面Altium遠不如Cadence，Altium在做工程時隨時都可能出現你最意想不到的BUG，要麼是功能模糊必須依賴大量人工才能達到設計要求（含AD20及以下所有版本都像是付費的公測版）；

【Altium的競品是Cadence系列的OrCAD品牌，以及Mentor系列的PADS品牌等。而CadenceAllegroSPB的競品是Mentor系列的MentorEE產品線，以及Zuken系列的CR800、CR500等高端品牌】

2、C#開發的Altium相比C/C++開發的Cadence會佔用更多的資源（內存、顯存、CPU等）。用Altium運行大板的響應速度遠不及Cadence，甚至AD17及以下版本會非常的卡（難以忍受的那種）。當然各新版Altium對性能均有不同程度的改善，比如AD14導一個DDR4的Gerber文件要十幾個小時，而AD17隻要十幾分鍾，又比如AD18通過優化文件數據結構，讓動態敷銅不必再等到哭了……等等，但其性能仍追不上Cadence。或許Altium以後的版本會放棄C#並轉入C/C++，從而徹底解決該類問題吧；

3、Altium的學習成本低、易上手、遇到問題時參考資源更豐富，但在板級模擬等方面卻遠落後於Cadence。不過Altium版本迭代最頻繁，BUG修復以及新功能推出的速度也最快。新版Altium在信號完整性分析，布線前模擬分析、解空間分析、布線後模擬驗證，團隊協作開發、上下游溝通支持等方面均在不斷縮小兩者間的差距；

4、Altium對高密度互連（HDI）設計和高速設計的支持相對不太友好，比如對µVias(微孔)的支持比較模糊（AD18以前版本）、拓撲提取分析及優化、約束驅動布局、約束驅動布線等等的支持也比較弱。要達到設計要求，必須依賴大量的人工檢查/復查，或者必須藉助第三方工具等，工作效率相對不高。相比而言，Cadence更實用、成熟和專業；

5、Altium適合規則要求不太嚴謹的開發環境，操作更自由、簡便，但對於復雜板的設計開發效率卻非常低，而Cadence的規則性非常強，更靈活（AD較為死板）、以及高效；

6、Altium相比Cadence軟體對設計的集成度相對要高，比如不需要去關注焊盤的Soldermask和Pastemask層等。同時，幾乎所有PCB廠家都安裝有AD，因此可直接將設計完成的PCB源文件發給工廠而不用輸出Gerber文件（對於新手是一個不錯的選擇）；

7、Altium的顯示配色讓長期伏案使用電腦時的眼睛更舒服，另外3D視圖是迄今為止EDA中最最具美感的（沒有之一）；

8、Altium價格最便宜，雖然功能遠不及Allegro，但多數的應用場景並不需要Allegro中的一些高級功能（很貴），也沒必要為這些「閑置」功能買單。因此，怎麼選擇軟體因視人、視應用現場來進行選擇。一般來說，高端應用選Allegro，中低端應用選PADs+OrCad，一般應用選Altium（暫不對其他EDA系列比較）

【PS：對用AD14開發復雜板時經常性的漫長等待，以及突發的軟體崩潰仍然記憶猶新……因為交期就是我的工資~】

⑺ PCB和PCBA的區別是什麼

PCBA板與PCB板的區別如下：

1、作用上的不同

PCB的作用是使一個在多道程序環境下不能獨立運行的程序（含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其他進程並發執行的進程；是進程中能被進程調度程序在CPU上執行的程序代碼段。

PCBA板中優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

2、本質上的不同

PCB是進程存在的唯一標志，PCB進程式控制制塊是進程的靜態描述。PCB是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。

PCBA板本質是屬於製作流程，PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程。

由以上介紹可知，PCBA泛指的是一個加工流程，也可以理解為成品線路板，也就PCB板上的工序都完成了後才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。

因此總的來說就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

(7)pcb產品市場定位擴展閱讀：

PCB 主要的應用：

1、智能手機

iPhone 4 為了在極小 PCB 的面積內，正反兩面裝入所有的晶片，採用 Any Layer HDI 板可以避開機戒鑽孔所造成的空間浪費，以及做到任一層可以導通的目的。

2、電腦

Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年裡是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的高端手機、平板電腦中得到應用。

3、電子書

電子書用 PCB 板設計趨勢：一是要求層數增多；二是要求採用盲埋孔工藝；三是要求採用適合高頻信號的 PCB 基材。

參考資料來源：

網路-PCB

網路-PCBA

⑻ 請問"PCB探針、ICT探針、定位針、定位柱以及雙頭針和電池針"是什麼東西，屬於哪個領域的物品，怎麼用的呢

我在華為呆過，做過ICT的工作。我來簡略的回答下吧！！
PCB探針主要是測試用，給測試器件提供激勵電壓或者聯通電源和地點，針的種類很多，德國的INGUN的針用途比較廣泛！！

定位針、定位柱，顧名思義，就是定位用的。主要是在夾具裡面，一般PCBA上面會有定位孔，正式因為定位針和定位柱的作用才使夾具上的針扎在PCBA上更准，否者會扎壞板子！！

ICT探針主要是用來尋找對應的測試點的，比如有些時候ICT在測試時CONTRACT測試不過，他會報出相關的測試點，這時我們就通過ICT探針來尋找該點，來確定是設備針床的問題還是夾具上對應的針的問題。

雙頭針和電池針沒怎麼聽說，不過電池針應該是為了連通電池和電路吧！！

⑼ 請問PCB在電子行業中到底代表什麼

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。