Ⅰ 擔任SMT生產主管應該接受哪些培訓課程
每個公司都有自己的管理辦法，上崗前都有培訓的。畢竟有SMT車間的工廠一般也不內會很小，SMT的機器那麼貴容。
SMT主管肯定要了解如下一些內容：
錫膏的管控流程，如錫膏儲存，攪拌，回溫，回收等。
鋼網的管控流程。
不良品處理流程。
SMT停線機制
SMT轉換線流程
相關作業人員的管理
IPC-610H，印製電路板驗收規范
SPC管控（統計製程式控制制）
等等。
Ⅱ 成為smt工程師 需要大概掌握些什麼
SMT
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
Ⅲ 從剛接觸SMT到成長為SMT工程師需要什麼樣的過程 都要學習什麼！
想做SMT工程師,如果你沒有熟人帶或是沒有機電一體化大專學歷或本科學歷的話你就得從作業員做起,首先是操機然後是帶線技術員完了才能做上工程師,但這個過程最少得2年時間. 這是SMT之家鮮飛版主的總結經驗可以參考，但不完全是這樣的。保留個人意見。精英級SMT工程師應具備的能力：
1、工藝要求：精通電子裝聯的全部過程，包括迴流焊、波峰焊、選擇焊等，能敏銳發現電子裝聯中缺陷產生原因，提出自己的質量改進方案。能夠利用AUTOCAD等軟體編制從SMT到插件、裝配等的所有工藝卡。
2、設備要求：熟悉常見貼片設備的架構及工作原理，例如轉塔式、模塊式、拱架式等等，至少熟練掌握2種以上貼片機的使用及維護，能排除生產過程中出現的90%以上的故障。其它如印刷機、迴流焊等情況類似。
3、編程能力：熟悉不同貼片機的優化思想，能夠在不藉助任何第三方軟體的基礎上手工完成優化、生產線平衡。能夠使用並處理至少三種以上EDA軟體並生成CAD數據（PROTEL和POWERPCB是必須掌握的）,熟悉多種CAM軟體,能夠處理GERBER文件。能夠完成所接觸各種類型零件的編制及識別。
4、軟體開發：至少熟練掌握VB/VC/DELPHI等高級開發語言一種，並獨立開發出貼片機離線編程軟體一套，能用於貼片程序的生成及編輯。
5、發表文章：每年在全國核心刊物上發表論文不少於2篇。
6、英語要求：大學英語6級以上。
工程師水平劃分：
頂級工程師：滿足全部要求，只可惜在國內很難找到，估計要到國外去發掘了。
高級工程師：滿足4-5項要求，SMT工程師的精英，國內人數預計在100-200人左右。
中級工程師：滿足3項內容，其中工藝要求和編程能力是必須符合的，另外符合軟體開發或者發表文章要求的，不管總數是否達到，也具備中級工程師的能力。國內人數預計在1000-2000人左右。
初級工程師：滿足2項內容，國內人數預計在5000-10000人左右。
技術員：只滿足1項內容以下，這個人數最多了，其他所有人全部都是，估計在數萬之眾。
按照這項劃分，國內80%以上的所謂SMT工程師充其量只達到了技術員或初級工程師的水準，只是在某個方面具備了一些能力，離精英級工程師的差距還很遙遠。尤其許多初入這個行業的新手，要不狂妄自大，要不對前途感到迷茫，認為這個行業沒有多少技術含量，甚至得出了搞SMT的不如種地的技術含量高的這樣的謬論，實際上並不是這個行業技術含量低，而是因為你所從事的工作技術含量很低，造成了很多人認為SMT沒有多大意思，僅把這個作為向上爬的一個跳板，幹不了兩年就轉行干別的了，並沒有認真紮下心來專心工作。
要想獲得成功，你必須要付出比一般人多得多的汗水，掌握別人所不能掌握的技術，這樣你就離一名精英級別的工程師不遠了。祝SMT的網友都能達到自己希望達到的高度！
Ⅳ 我現在是SMT操作員，想成為一名SMT技術員要怎麼學，懇請高手前輩們指導下
其實smt主要是熟悉機器的操作，時間久了自然就有處理問題的經驗了。也要自己會去鑽研。要成為技術員也不是很難，先肯定是得精通操作、可獨立處理異常問題、至於編程也是得熟悉的。再就是會保養機器。只要有心定能成功！祝你好運！我之前也是搞貼片機的
Ⅳ 如何保證SMT貼片過程中的貼片成功率，有什麼好的辦法嗎
SMT生產加工企業降低生產成本最主要的方法就是通過提高SMT貼片生產線的生產效率來實現，根據在大量客戶處了解到SMT貼片生產線要高效率的工作，主要有以下幾個措施和方法。
一、通過對SMT貼片機貼裝程序的優化處理提高效率
SMT生產線由多台設備組成，包括錫膏印刷機、SMT貼片機、迴流焊等等，但實際上生產線的速度是由SMT貼片機來決定的。一條SMT貼片機生產線通常包括一台高速機和一台高精度貼片機，前者主要貼裝片狀元件，而後者主要貼裝IC和異型元件。當這兩台貼片機完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等並且最小時，則整條SMT生產線就發揮出了最大生產能力。為了達到這個目標，我們可以對貼裝程序按以下方法進行處理。
1．負荷分配平衡。合理分配每台SMT貼片機的貼裝元件數量，盡量使每台設備的貼裝時間相等。我們在初次分配每台SMT貼片機的貼裝元件數量時，往往會出現貼裝時間差距較大，這就需要根據每台設備的貼裝時間，對生產線上所有設備的生產負荷進行調整，將貼裝時間較長的SMT貼片機上的部分元件移一部分到另一台貼片機上，以實現負荷分配平衡。
2．設備優化。每台SMT貼片機都有一個最大的貼片速度值，很多SMT貼片機廠家宣稱的貼片機速度在實際生產中往往達不到，但實際上這一速度值是要在一定條件下實現的。對每台設備的數控程序進行優化，就是使SMT貼片機在生產過程中盡可能符合這些條件，從而實現最高速貼裝，減少設備的貼裝時間。優化的原則取決於設備的結構。
二、通過消除SMT生產線瓶頸現象提高生產線效率
SMT生產線是由多台自動化設備所組成的，當某一台設備的速度慢於其他設備時，那麼這台設備就將成為制約整條SMT生產線速度提高的瓶頸。一般瓶頸經常出現在SMT貼片機上，要消除瓶頸現象就只有通過增加SMT貼片機來實現了。當然這需要一筆較大資金投入，但這樣可以充分利用其它設備過剩的生產能力，要遠比投資再購入一條SMT生產線劃算的多。增加何種類型的SMT貼片機要視生產線的瓶頸而定，一般情況下最好采購一台高速、多功能的貼片機，因為它兼具高速機和高精度機的特點，貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機，它能解決無論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也在向這個方向發展，以滿足市場的需要。
增加一台SMT貼片機給生產線，可以解決瓶頸問題和加快節奏速率，這個方法提供更多的生產能力和更多的送料器（feeder）位置，以更好地平衡生產線，而不顯著地增加生產線管理復雜性，這要遠比單獨增加一台貼片機所提高的生產能力大得多，這個方面廣晟德的高精度高速多功能貼片機可以滿足這個需求。
三、通過對SMT生產線實施嚴格有效的管理措施提高生產線效率
SMT設備是機電一體化的精密設備，在工作中實行嚴格有效的管理措施是提高SMT生產線效率的一個重要辦法。如提前將要補充的元件裝在備用送料器上；生產線裝配前面批號的最後幾塊的的同時，做好生產線下一批號產品的准備工作等等。
SMT生產線屬大生產流水線，產值是以秒來進行計算的。而生產的流暢性和產品的質量除設備與環境因素外，人的因素佔有極為重要的成分，提高生產效率。要格外重視對員工的培訓，除了定期進行專業技能培訓外，專業SMT書刊為教材組織員工學習，培養對SMT的熱愛，提高每個人的綜合業務水平。
SMT設備進行定期檢驗與保養也是保證充分發揮其功效的有力保障之一。很多公司由於生產任務繁重，在生產過程中往往會忽視這一點。一旦設備因故障不能正常生產時，其停工所造成的損失要遠遠大於對設備定期停機檢驗與保養的費用。因此必須強調對設備定期進行科學的檢驗與保養，使設備處於良好的狀態之中。
總之提高SMT貼片機生產線效率的方法總體上還是與品質管理方法是一樣的，從人、機、料、法、環上進行考慮。不過提高SMT貼片機生產線效率著重的是從機器和人的因素上進行著手。
Ⅵ 如何做好SMT品質管理
通常這樣做：
一、做好工藝文件，優化制挰參數到最佳，也就是使各個製程的CPK為最優；
二、做好人員培訓，尤其是注意事項，要求人員不能隨意改變機器參數；
三、做好機器調整，使機器狀態至最佳；
四、保證材料的最佳，尤其是錫膏的保存與使用要按照推薦條件來；
五、保證機器設置參數為正確的，尤其是印刷機的調整要至最佳，不能有明顯的印刷偏位；
六、選取幾個關鍵參數 來進行SPC控制，比如錫膏的印刷情況，回焊爐的溫度等；
七、另外，要注意保證環境的穩定，溫濕度的管控。