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台积电营销商业模式

发布时间:2021-04-16 22:39:09

A. 台积电的股票上市了吗

上市了,在美国上市的。
实时股价

17.32 -0.24 (-1.37%)
今开: 17.43 成交量: 852.69万
昨收: 17.56 换手率: 0.02%
最高: 17.47 市值: 898.2亿
最低: 17.24 市盈率: 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供,更新时间:09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾,目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区,晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区,而十五厂则位于中部科学工业园区。此外,台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外,考虑到公司长期的成长和策略发展,台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业,并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略,来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易,股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%,行政院持股12%。
于2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,并透过公司治理,致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾,客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。
2010年中,台积公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2011年,台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外,台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话;我们不夸张、不作秀;对客户我们不轻易承诺,一旦做出承诺,必定不计代价,全力以赴;对同业我们在合法范围内全力竞争,我们也尊重同业的知识产权;对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部,我们绝不容许贪污;不容许有派系;也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能,绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念,致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面,涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法,还需要执行力,做出改变,否则只是空想,没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴,因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力,而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系,并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。

B. 为什么台积电只是一个代工企业,利润率却还比苹果还要高

我国台湾的台积电2016年营收293亿美元、利润102亿美元、利润比34%,苹果公司营收2156亿美元、利润456亿美元、利润比21%、而占世界手机利润93%份额的苹果公司毛利没台积电高,这是为什么呢?

芯片代工的需求大苹果、华为、高通、联发科、三星这些都是我们熟知拥有自己移动处理器的品牌,然而科技君会把他们划分为两类,前面的苹果、华为、高通和联发科为一类,三星为一类,前一类拥有芯片的设计能力,却没有生产能力,后一类的三星拥有设计到生产的完整能力。

台积电没错,的确有巨大的利润和利润率,但这些利润除了分红给股东外,还需要投入到新技术新工艺的研发和量产中,不然在商业社会中,就无法在将来拥有更多的优势对于台积电这种以技术为导向的企业,利润高一点难道有问题吗?

C. 台积电4nm工艺将提前量产,台积电的芯片为何如此厉害

台积电是全球最大的芯片制造商,拥有世界最先进的芯片生产技术。台积电的市场价值甚至超过了美国芯片巨头英特尔。

日前,台积电在其官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示,他们将推出4nm工艺,作为5nm工艺家族的延伸。4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,计划在2022年大规模量产。

台积电的业务厉害在哪?

台积电主营业务是芯片加工,而芯片加工主要依赖于光刻机,而光刻机,真的很难。比芯片要难得多,而真正高端芯片用到的顶尖光刻机,全世界只有荷兰的ASML可以生产。而这个公司的股东飞利浦也是最初台积电的股东。也就是因为这一层关系,台积电才能沾光做大。如果ASML不卖光刻机给它了,台积电也就是个普通的芯片加工企业。而ASML虽是荷兰企业,股东却是美国及其盟友企业,高端光刻机对大陆封锁。

D. 台积电回应可部分供货华为,台积电是家什么企业

台积电全名是:台湾积体电路制造股份有限公司(外文名:Taiwan Semiconctor Manufacturing Company),这是一家全球首创专业集成电路制造服务的公司,之前有做过电路板等等一系列工厂设计和技术,公司由张忠谋(浙江宁波人)于1987年创立,可以说,台积电是一家拥有中国血液的公司,也就是中企。公司的总部位于中国台湾新竹科学园区,就是一个产业园。公司主要业务专注生产由客户设计的芯片,由于芯片应用较为广泛,台积电还涵盖计算机产品(主要是cpu)、通讯产品(手机)、消费性(MP3、MP4甚至耳机)、工业用及标准类半导体(其他行业应用)等电子产品应用领域,台积电曾入选《福布斯》全球数字经济100强,(跟总排名不一样,并不等于全球100强,这是数字经济领域)。

E. 三星8nm工艺和台积电7nm工艺有什么区别

三星8nm工艺和台积电7nm工艺区别为:沟道长度不同、单位密度不同、功耗不同。

一、沟道长度不同

1、三星8nm工艺:三星8nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度比台积电7nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度要短。

2、台积电7nm工艺:台积电7nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度比三星8nm工艺的芯片中晶体管的沟道长度要长。

二、单位密度不同

1、三星8nm工艺:三星8nm工艺所能达到的单位密度比台积电7nm工艺所能达到的单位密度要高。

2、台积电7nm工艺:台积电7nm工艺所能达到的单位密度比三星8nm工艺所能达到的单位密度要低。

三、功耗不同

1、三星8nm工艺:三星8nm工艺的芯片功耗比台积电7nm工艺的芯片功耗要高。

2、台积电7nm工艺:台积电7nm工艺的芯片功耗比三星8nm工艺的芯片功耗要低。

F. 台积电是一家怎么样的公司

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。

2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。

2020年7月16日,在台积电二季度业绩说明会上,发言人在会上透露,未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。

(6)台积电营销商业模式扩展阅读:

发展历史:

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2018年6月5日,董事长张忠谋宣告正式退休。

2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,台积电排名第499。2019年,台积电Q1季度营收71亿美元,同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

2019年7月,日本宣布限制三种半导体材料,台积电未雨绸缪,也开始排查供应链风险,成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组,首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划,提升供应链的抗风险能力。

2019年10月,在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。

G. 台积电 是哪个国家的

台积电是属于中国台湾省的。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

(7)台积电营销商业模式扩展阅读:

2018年8月3日晚,台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。

2018年8月4日下午,台积电向外界通报了具体经过。该公司称,“台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染,非如外传之遭受骇客攻击,台积公司已经控制此病毒感染范围,同时找到解决方案,受影响机台正逐步恢复生产。受病毒感染的程度因工厂而异,部分工厂在短时间内已恢复正常,其余工厂预计在一天内恢复正常。”

2018年8月5日,台积电又声称恢复了80%。8月6日下午宣称全部恢复正常。

2018年8月7日,台积电相关人士向《中国经营报》记者确认,该公司生产线全部复工。

参考资料来源:网络-台积电

参考资料来源:网络-台积电病毒门

H. 台积电的商业模式和定价策略是怎样的

是TSMC还是台电!

走专业代工路线

价格走高端路线

I. 华为手机是靠玩饥饿营销才能卖得很贵的吗

并不是,单纯的依靠饥饿营销只会在部分渠道卖的很贵。但是官方定价是不可能卖这么贵的华为手机,现在的价格主要是依靠才能科研实力和品牌溢价造成的。华为品牌冲击高端市场,必然会让他的售价上涨。

J. 如果台积电不给华为代工芯片,华为该怎么办会不会把那些芯片制造的订单几乎都交给三星

华为离开台积电的代工,那么它将会面临重大损失,不过说瞬间“垮掉”那就有点夸张;而台积电和华为之间有着紧密的合作关系,如果它没有了华为,同样会蒙受损失,可以说台积电和华为之间是“你中有我,我中有你”的紧密合作关系。

熟悉芯片市场的人应该清楚,目前全球拥有最尖端芯片生产能力的工厂除了台积电就是三星,当前台积电和三星都已经掌握了先进的7纳米制程工艺,不过台积电已经具备在短期内生产5纳米制程芯片的能力,对比三星来说的话还是要领先一些。

(10)台积电营销商业模式扩展阅读:

除了台积电(TSMC)和三星(Samsung),还有一些国内和欧美的公司,比如中芯国际(SMIC)。但是,必须认识到,中芯国际目前还没有7nm芯片代工的技术,即使华为为了避免西方列强的影响,将14nm产品植入中芯国际芯片。

不过,有消息人士称,中芯国际目前每月只能生产2000-3000件,但即使扩大到1.5万件,也无法满足华为的需求。

毕竟,芯片技术的积累不可能一蹴而就,需要一个积累的过程。

可以说,现在的引入麒麟990华为(5克)是由台积电铸,从一开始和芯片设计,确定技术标准,已经完全和合同达成合作意向,双方将紧密合作的过程中芯片设计,换句话说,台积电和华为一样麒麟990(5克)芯片。

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