❶ 从刚接触SMT到成长为SMT工程师需要什么样的过程 都要学习什么！
想做SMT工程师,如果你没有熟人带或是没有机电一体化大专学历或本科学历的话你就得从作业员做起,首先是操机然后是带线技术员完了才能做上工程师,但这个过程最少得2年时间. 这是SMT之家鲜飞版主的总结经验可以参考，但不完全是这样的。保留个人意见。精英级SMT工程师应具备的能力：
1、工艺要求：精通电子装联的全部过程，包括回流焊、波峰焊、选择焊等，能敏锐发现电子装联中缺陷产生原因，提出自己的质量改进方案。能够利用AUTOCAD等软件编制从SMT到插件、装配等的所有工艺卡。
2、设备要求：熟悉常见贴片设备的架构及工作原理，例如转塔式、模块式、拱架式等等，至少熟练掌握2种以上贴片机的使用及维护，能排除生产过程中出现的90%以上的故障。其它如印刷机、回流焊等情况类似。
3、编程能力：熟悉不同贴片机的优化思想，能够在不借助任何第三方软件的基础上手工完成优化、生产线平衡。能够使用并处理至少三种以上EDA软件并生成CAD数据（PROTEL和POWERPCB是必须掌握的）,熟悉多种CAM软件,能够处理GERBER文件。能够完成所接触各种类型零件的编制及识别。
4、软件开发：至少熟练掌握VB/VC/DELPHI等高级开发语言一种，并独立开发出贴片机离线编程软件一套，能用于贴片程序的生成及编辑。
5、发表文章：每年在全国核心刊物上发表论文不少于2篇。
6、英语要求：大学英语6级以上。
工程师水平划分：
顶级工程师：满足全部要求，只可惜在国内很难找到，估计要到国外去发掘了。
高级工程师：满足4-5项要求，SMT工程师的精英，国内人数预计在100-200人左右。
中级工程师：满足3项内容，其中工艺要求和编程能力是必须符合的，另外符合软件开发或者发表文章要求的，不管总数是否达到，也具备中级工程师的能力。国内人数预计在1000-2000人左右。
初级工程师：满足2项内容，国内人数预计在5000-10000人左右。
技术员：只满足1项内容以下，这个人数最多了，其他所有人全部都是，估计在数万之众。
按照这项划分，国内80%以上的所谓SMT工程师充其量只达到了技术员或初级工程师的水准，只是在某个方面具备了一些能力，离精英级工程师的差距还很遥远。尤其许多初入这个行业的新手，要不狂妄自大，要不对前途感到迷茫，认为这个行业没有多少技术含量，甚至得出了搞SMT的不如种地的技术含量高的这样的谬论，实际上并不是这个行业技术含量低，而是因为你所从事的工作技术含量很低，造成了很多人认为SMT没有多大意思，仅把这个作为向上爬的一个跳板，干不了两年就转行干别的了，并没有认真扎下心来专心工作。
要想获得成功，你必须要付出比一般人多得多的汗水，掌握别人所不能掌握的技术，这样你就离一名精英级别的工程师不远了。祝SMT的网友都能达到自己希望达到的高度！
❷ SMT工程师职责
SMT工程师职责：
一、故障诊断和维修
1、负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告；
2、对于重大设备故障及时反馈工程师带班主管并协助处理；
3 、协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题，协助并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施；
4、故障备件的维修和再利用；
5、根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好。
二、设备调试
处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 7主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施。
三、现场日常工作
1、检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来。
2、要求技术员对生产线进行检查，保证生产控制过程完整和规范；
3、指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核；
4、检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理；
5、巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理；
6、巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作；
7、巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理；
8、及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法；
9 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点；
10、根据每天的品质状况 、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析；
11、支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作。
知识点延伸：
SMT为Surface Mounted Technology （表面贴装技术）的简称，从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。
目前国家还没有明确的评定SMT工程师的程序和文件，相对于其他工程师来说，SMT工程师是世界上从业人员最多的工程师。SMT的评定由所在公司直接聘任。
❸ 成为smt工程师 需要大概掌握些什么
SMT
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive
Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active
Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4
个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27.
锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,
比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,
目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.
钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.
Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
❹ SMT的设备工程师有那些应该具备的技能
SMT工程师岗位职责、
故障诊断和维修故障诊断和维修故障诊断和维修故障诊断和维修
1负责处理生产中出现的一般设备故障,负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，并出维修报告.
2对于重大设备故障及时反馈工程师带班主管并协助处理
3协助工程主管处理现场发生的重大设备质量问题，协助并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施
4故障备件的维修和再利用
5根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好设备调试设备调试设备调试设备调试1BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位2有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡；识别率不低于80%，防止偏位3有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误4及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达5监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制6设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题7主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施现场日常工作现场日常工作现场日常工作现场日常工作1检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来2要求技术员对生产线进行检查，保证生产控制过程完整和规范3指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审4检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理、5巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理
6巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作
7巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理
8及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法
9经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。
10根据每天的品质状况、生产效率和抛料情况对设备状态进行综合分析
11根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作
12组织操作员、技术员完成好设备的保养工作
13参加设备的周保养和月保养
14化各类文档，提升SMT设备使用水平
15根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进行业务管理，通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化，提高产品品质和工作效率。
16SMT技术员日常工作的安排与协调
17实施SMT技术员的绩效考核
18支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作
❺ 学习SMT知识
楼上的分析得有抄一定道理,但说袭这行没前途就实在不对了.我曾经也是做这行的,三年前做了SMT部经理,年薪也有十万以上.虽不算太高,但我觉得这工作还是很有挑战和激情的.我另一朋友也是几年前也是做SMT技术的,现在上海自己开了家贴片工厂,听说收益很可观的.我虽现没有从事这一行了,但我觉得这值得你去追求和发展,但愿你定能成功.
❻ SMT工程师年终总结怎么写
1.SMT产线质量总结（不合格率、抛料，不合格分析）、产量总结
2.SMT产线的运行状况、工作、停机时间、效率、
3.故障分析、保养、维修、费用分析
4.操作人员培训、人员流动、出现的问题
5.突出的成就、技改项目、
6.明年的工作计划，
❼ smt技术培训
广东技术师范学院里面的SMT培训还不错，如果你是没有SMT技术经验的，最好先去那培训一下，系统的跟师傅学习，对你自己的发展会比较好！
❽ 请问哪位知道smt的技术员或工程师要怎么去学
SMT方面的不管是技术员还是工程师，我觉得有两块是发展的趋向，一是设备，一是工艺，谈谈设备目前大部分公司中做SMT设备的均为维护，很少有涉及到机器核心部分，如设计，编程等等，二是工艺，工艺这段需要学习的东西比较多，有前端的锡膏印刷，后端的回流焊，还包括波峰焊。
关于你说去那里学习，外包的培训机构根本就没有这种技术性的培训，因为根本做不起来，想要学习SMT技术，个人建议去比较大的公司去学习，因为不管他们从机器设备，还是工艺，人员都比较齐备，当然了，进入公司需要自己多机灵点，聪明点。
❾ SMT工程师职能要求
SMT工程师工作职责
SMT制程工程师
（1）SMT为Surface Mounted Technology （表面贴装技术）的简称，一群从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。一般分为制程工程师，工艺工程师和设备工程师.
（2）制程工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，治工具的设计与制作。
（3）制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。PE在企业制造体系中所赋予的技能有其固定主轴，简而言之，就是工厂的医生，顾名思义，医生其职责在于事先预防及事后治疗。 PE的使命：预防问题，避免产生不良品。 工作内容
①、治具的设计制作与验收（辅助生产线作业之治工具） ②、SMT印刷钢板的设计制作与验收 ③、Reflow.wave solder profile的测量与参数定义 ④、NPI(新产品导入）的DFM与FMEA的撰写 ⑤、大锡炉良率维护 ⑥、全制程生产良率维护 ④、制程不良的分析改善及预防 ⑧、新技术新制程的开发导入
SMT设备工程师
（1）制定设备操作相关作业指导书；
（2）根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的设备技能培训；
（3）指定设备保养计划和监督执行情况；
（4）设备常用备品和耗材的请购和管理；
（5）在部门设定目标的基础上，持续改善提高机器机器稼动率、降低停机时间；
（6）为生产线提供技术支持，为技术员做技术培训，确保其技能不断提升；
（7）对设备不良进行维护与月度保养 ；
（8）负责设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果确认；
（9）通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好.
SMT工艺工程师(Process Engineer)
（1）负责产线良率的提升；
（2）对不良问题进行分析研究，提出改善报告，并进行跟踪处理；
（3）负责对批量性的不良作出处理意见，并报主管批准；
（4）负责工艺参数相关作业指导书的定义和管理；
（5）负责客户和其它部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预 防措施，跟踪实施过程，确认最后结果；
（6）工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效 果；
（7）定期召开工艺改良会议，实施品质改进对策，确认最后结果；
（8）根据《生产日报表》、《QC/QA检验日报表》、《生产统计表》等管理报表，结合车间 生产实际，对品质状况进行跟踪及确认；
（9）根据公司或上级的要求，以及车间的实际需要，提出改善方案及改善建议，并对已决定的改善要求进行推动和监督；
❿ smt制程工程师是做什么的,具体点，如工作内容，日常工作等
这个发给你 希望你能用到
我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。
制程管理，译自英文中的Process Management一词。由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。本广只就SMT制造有关的范围加以探讨。
从THT到SMT的管理需求变化
制程管理，并不是专为SMT而同设的。但要较成功的应用SMT这门技术，正确的推行有必要的。制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。
制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬 几项最为显著：
1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。
2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。
3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT生产效率比THT更高的原因。
以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。而这些对制造商不利的因素正是需要制造管理来解决。 在THT制造管理的环境下，人们并不注重制程功能（Process Capability）、制程整合（Process Integration）等的应用和管理。一般做法是在试产时把设备调校到配合绝大部分的组装工作，当达到相当的合格率后就接入正式生产。及后，在生产线上设立了因定的检查站，把发现的不良品抽出返修 。本文为了方便解说，把以往这种简单的制造-检查-返修或淘汰的-贯做法称为‘制造管理’，有以区别本文提倡的’制程管理’，用以区别本文提倡的‘制程管理’。’制造管理’注重防止不良产品离厂，而‘制程管理’则把重点放在把制造方法加以合理化和优化（防止 不良产品出现是随这方法自然而来的）。‘制造管理’，在SMT生产中有以下几点不理想的地方：
1.不能照顾到成品寿命保证的问题；
2.生产效率难以达到最优化的状态，成本遂难以降低廉；
3.生产稳定性较差；
4.难以进行长期的改进；
5.由於组装基本变更和微型化，即使是同样的工作在SMT应用上也不易进行。
在市场对质量要求日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益增高，对产品价格要求低，以及同行竞争日益激烈的今天，如果厂商对上述问题仍坐视不理，继续沿习THT一贯的做法，不对生产管理加以改革，实在不是明智之举。
制程管理对SMT应用的帮助
制程管理方法如何避免或减低制造管理中如上述提到的那些问题呢？
首先制程管理在观念上有彻底而重要的改变、那就是不提倡检查，更不容忍错误发生。以往，制造管理相当大量的检查工序、检查活动，不论对成品的质量，或对生产的效率都有不良的影响。我们不难发现在许多工厂中，除非成品的不良率很高，否则一般如只有几个百份比的，在交货的压力下，都因检查-返修工作能应付而不加以追究。其实这方面的浪费，详细的计算也是相当可观的，在成本上一般绝非可以忽略的；而在质量学的观念上，任何返修工作都可能给成品质量添加了不稳定的因素。
但这可能还是其次，对SMT成品寿命或可靠进行研究都会了解到，成品寿命和可靠性是不能从一般的生产检查中得到任何住处，加以分析就能获得。视程度而定，不良品的出现，很有可能是产能或制程能力（Process Capability）不足的一种表现。如果生产线的制程界限（Process Window）不能配合成品的设计要求，头号题就不是只出现不良品和浪费资源那么简单了。在不良（或不够好）的制程下生产的成品，具有寿命代名词危险性，但不是所有的缺陷都能在生产线上的检查工序中被发现的。这就解释了一些成品在用户使用不久后便失效的原因。我想大家都能想象这类情况对公司或品牌的影响，这才是真正的危机所在。虽然目前仍没有十全十美的寿命保证生产方法，但制程管理在这方面的处理，通过其设计、调制、监控、改进四大步骤，在效益上较制造管理方法大大的提高了。 由于较缺乏制程管理中的调制管理以及灵活而深入的监控 工作、制造管理下的生产能力的稳定性一般都较差。而这也是对优化和改进发展的一大事故，和在好些方面都处于难以突破的局面。制程管理中对制程能力的制定和应用有较严格的管制，而稳定性是制定制程必须考虑到的因素，并且是首要的工作之一。对生产能力有了实在的了解和稳定的控制后，改进和优化工作才能接着进行。
在了解制程管理和制程管理的过程中，也带来了设备的配置、改进设计的学问和全面改进的好处。由于制程管理中重要的一节是制程整合（Process Inetegration）,而在处理制程整合的工作中必须对设备技术和产品的生产设计有很好的了解和配合，这就要求技术人员在这些方面进行学习、研究、了解和应用。而此做法也正好迎合SMT对技术整合的依赖性。也只有通过对这些全面的学习应用，才能达到长期的改进，才能作出最优化、最低成本的生产作业。
另一个制造管理日益难以应付的问题是SMTR 快速微型化。微间距IC、0402和0201矩形件、微型BGA、Flip-Chip等的出现已对检查工作造成不便，甚至带来了不实用的压力。但如果我们在这问题上作根本的考虑，问题其实也不怎么存在。检查作业是项没有附加价值的工作，为会么我们在生产过程中需要检查？这便是因为生产能力 稳定性不足面不能有足够信心确保成品质量的。其实如上面所提到的，检查作业并不能最有效的确保寿命和质量（甚至误导而使我们相信成品具备足够的寿命）。既然检查作业是花费而又不完整的工作，那是否有更好的做法呢？制程管理就是个可能的代替方法。在成熟的技术上、良好的制程管是有可能废除某些检查作业的。虽然我们知道不会有十全十美，但如果通过制程管理而在某一工序上能达到制程能力掼标（Process Capability）为2以上时，你是否还需要检查作业？我们一直沿用的检查作业，很多时候是因为没有学习和使用制程管理法，而不是毫无选择的做法。
制程管理，是一门先质后量的管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。乍看之下，采用制程管理似乎会带来生产投入较慢、交货期较不理想的问题。其实这情况只有在学习的阶段会出现。一个成熟的制程管理系统，在生产接入的时间上是能很快速的。而当投入生产后，其在免除浪费上所回收的利益，却是制造管理所望尘莫及。所以真正的制程管理是项质、量兼收，稳定优化的管理方式。
什么是制程管理
制程管理，好些工厂把它当作只是工序的制定和执行。此所以许多工厂管理都以为本身有采用这方面的管理；其实真正有用的市 程管理远较此复杂。它包括了四大主要部分：制程设计、制程调制设定、制程监控、制程改进。其中制程监控又可细分为监督和控制两部分。以上这些都必须完整的包含在整个制程管理的活动中，缺乏任何一项都不能算是推行制程管理。此外，制程管理并不是独立运作的一门管理技术。它也必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。让我们来看看它们之间的关系。制程设计，这里所指的不只是制造过程的工序（如锡膏印刷），还包括工序中所需的工艺参数（如刮刀压力、速度、模板分离参数、印刷间隔等等）的订立。这工作在新的管理应用中是和产品设计同步进行的、通过使用并行工程（Concurrent Engineering）概念和做法来实现。制程设计受限于现有设备的特性、功能以及厂内对品质的要求，所以必须制定设备在这方面的极限值，而后加以配合来设计。如果一家工厂拥有好些不同档次的设备，则管理上须牺牲某些较好的制程能力，或采用较复杂的生产管理安排。制程设计是整个制程管理中至关重要而相当复杂 的一步。要求技术人员对工艺、设备、设计有很好的认识，以及部门间良好的沟通。由于制程设计受限于设备，对初次使用SMT的用户来说在处理上就有和现有SMT设备的用户不同的地方。这点读者须留意。
制程调制设定，是如何将制程设计的结果应用在生产线上的工作。这要求技术人员对设备的特性、功能以及如何操作有很好的了解。设计未必能一次完整无缺的把所有制程参数都定得最优最完善，这阶段工作也具微调改正的责任。同时，这阶段工作也对调制后的制程能力做计量，并初步检讨制程设计时定下的监控方法。以作为全面生产时开始的制程监控参照。也是设备保养维修部门日后技术目标的参照。
制程监控，是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。另一和制造管理很不同之处，是真正制程管理注重于不良品的预防，而制造管理则流于对不良品进行返修改正。在制程管理方面，要求员工具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
制程改进，也是制程管理技术优于制造管理技术的重要之一。制造管理，在生产演化的路程上进展太慢，甚至相对工发展来说是在退步。制程管理。由于通过较科学性的管理，由於不断的在收集生产资料、分析生产资料，以及注重包括设计在内的全程整合处理，对生产和选题的改进提供了十分有利的条件。有了这方面的活动、制程管理不单给工厂带来生产效率和质量，也同时带来不断往前改进的工具。
制程管理的应用，不应只停留在厂内。很多时候SMT工厂所处理的工作，只是限于电路板的组装（如组装加工厂），或由电路板的组装开始，到完整产品如电脑、VCD等。在这情况下，工厂所能控制的，也只是由原材料如元件的进货处理开始。但我们都知道，成品的寿命和质量包括了各元件的质量，厂内进行的组装质量也受元件质量的影响。其实在我的工作中就发现元件如基板等常是影响生产质量的主要问题之一。所以，在步向零缺陷的目标路程中，我们必须通过交流合作把制程管理推广到元件供应商处。这方面的工作当然自己厂内的更难执行，但却是应该努力的。
你还需要什么？
在制程管理中有一关键性环节，就是组织上应采或混合采用矩阵组织结构（Matrix Organization）,这是制程有效与否相当依赖整体制程的关联性处理能力的缘帮。因此在厂内的组织上必须要有一个或一组能应付这类需求的人员（请参考上几期‘中国SMT厂家最解决的是什么问题？’的系列文章）。制程管理是一种管理方法，它并不会自动生效，所以你必须在执行时同时借助技术方法如工艺技术、设备技术等知识的支援，方能见效。没有这些方面的知识，低温 不可能的把制程管理应用得好的。
结语
在今天SMT市场中要确保竞争中，采用制程管理法是不可或缺的。国内许多SMT用户还未了解这门管理，遑论加以应用。这对眼光正确和行动迅速管理者是一个领先竞争对手的大好机会。 由于采用制程管理的优点，加以业内已存在拥有这方面知识经验者，尚欠的只是SMT用户是否意识其重要性，因此SMT业界采用制造管理只是时间的问题而已。但有一点可以肯定的，今日不行动就不能把握同伴的机会，他日可还落得为了不被淘汰而挣扎求存的境况。希望本文能让读者认识到为什么制程管理对SMT是那么重要，并把握国内目前正处发展情况的机会，立即开始进行改革工作。
设备工程师
1. 制定设备操作相关作业指导书；
2. 根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的设备技能培训；
3. 指定设备保养计划和监督执行情况；
4. 设备常用备品和耗材的请购和管理；
5..在部门设定目标的基础上，持续改善提高机器机器稼动率、降低停机时间；
6. 为生产线提供技术支持，为技术员做技术培训，确保其技能不断提升；
7. 对设备不良进行维护与月度保养 ；
8. 负责设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果确认；
9. .通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好.
工艺工程师
1. 负责产线良率的提升；
2. 对不良问题进行分析研究，提出改善报告，并进行跟踪处理；
3. 负责对批量性的不良作出处理意见，并报主管批准；
4. 负责工艺参数相关作业指导书的定义和管理；
5. 负责客户和其它部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预
防措施，跟踪实施过程，确认最后结果
6. 工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效
果；
7. 定期召开工艺改良会议，实施品质改进对策，确认最后结果；
8. 根据《生产日报表》、《QC/QA检验日报表》、《生产统计表》等管理报表，结合车间
生产实际，对品质状况进行跟踪及确认；
9. 根据公司或上级的要求，以及车间的实际需要，提出改善方案及改善建议，并对已决定的改善要求进行推动和监督