smt元器件知识培训教材

❶ SMT是什么

什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

❷ 初入SMT行业需掌握的知识有哪些

1、器件封装要知道。
2、设备性能要了解，如何编程，设备运动原理慢慢了解。会SMT设备维修就厉害了！当然，SMT生产流程要明确，知道如何做出好产品。
3、品质方面，检验标准IPC-610C要清楚。

❸ Smt管理培训课程有哪些

SMT基础知识、SMT工艺简介、电子元器件介绍、SMT质量标准、SMT辅助材料、静电防护常识、现场8S管理、针对单独工站的技术简介等等。

❹ 请问有没有一本专门介绍电子元器件的书籍，最好带有图片。

介绍电子元器件的书有不少，但不可能包罗万象。比如有的仅介绍常用电阻、电容、电感、
晶体二极管、三极管和集成电路常识；大部分元器件则需要查找专门的分类元器件手册，如各种不同介质的电容器、电位器、场效应管、二极管、三极管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、各种开关、继电器、磁性材料、传感器、声讯器件、各种微电机、各种接插件、显示器件、线性集成电路、数字集成电路、微处理器、存储器芯片等等。据我所知，有一套摩托罗拉半导体元器件手册（大约86年前后的版本的），共40本，页数最少的一本也有400页左右，当时是花了3600元买的，现在仍有很多该公司的元器件查不着，可见元器件发展的速度之快。
我的观点是，要注重掌握电子元器件的基本知识，但不仅要看书，更主要的是结合实际电路观察、分析、比较和测量，因为随着电子设备的发展和生产工艺的进步，元器件的小型化、微型化和集成度、封装形式等，可以说变化无穷，比如现在所说的“铁素体电感”，不同主板上的形状差别很大，有圆有方，只看外形很难确定是个什么器件，有图片也很难显示完全。但万变不离其宗，其实与过去用的铁氧体磁罐式封闭电感作用是一样的。电脑主板上的元器件，除接插件外，大多元器件都是贴片封装，比传统的元器件外形变化很大，但根据电路工作原理，加上用仪器仪表测量，很容易识别其属性。如果再有电路图、电路板上和元器件上的标识参考，就更清晰了。
有很多维修电脑的技术人员，都是从传统元器件时代过来的。由于基础知识比较扎实，他们很少有对当代电子设备中出现的新型元器件不能识别的情况。
最后，提供网络文库中的有关文章名称，可自行搜索或下载，我觉得写得很好，也有图片，很有参考价值——《电子元器件基础知识教程》、《电子器件基础知识培训教材》《电子基础知识培训教材》。

❺ 学smt看什么书好

看是学哪方面，是SMT设备的工程结构的话，至少要学CAD，要是学SMT设备的维修的话，起码要学电子电气方面的。有时间学习理论并有机会实践的话，尽量两方面都去学习一下。

❻ 请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

需要具备以下各个过程的知识：

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)。

(6)smt元器件知识培训教材扩展阅读

减少故障的方法：

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，目前该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于BGA的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

参考资料：网络-SMT

❼ 有什么专业的SMT书籍

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》
3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》
5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》
7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》
9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本
11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》
13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》
15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）
17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》
19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》
21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》
23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》
25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》
27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》
29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》
31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》
33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》
最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍)
1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》
3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、
5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》
7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》
9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》
11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》
13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》
15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》
17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》
19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》
21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》
23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》
25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》
27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》
29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》
31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》
33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》
35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》
37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》
39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》
41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

❽ SMT培训心得怎么写

认识电焊台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训的用具
在SMT实训前，老师已经组织我们班的同学认识电脑主板的原理、结构。用电脑主板做教学工具，大家感到既兴奋又意外，因为可以接触到电脑主板我们现实生活常用到的电子产品。但是当我看到那些主板上密密麻麻的①SMT元器件、②THT元器件、③SMC元件、④SMD集成电路等等，感觉到电子产品的制造工艺是一门很实用性、很重要的学科。同时已经体会到在焊接时必须要掌握表面贴装焊接技术。
学会如何使用SMT表面组装技术的体会
听老师介绍使用恒温焊台、热风枪方法以及注意事项后，接下来开始练习，大家将热风枪的温度调到380°C左右，将枪口对住电脑主板上的贴片元件吹一吹，可以很明显地看到被我们吹过的贴片元器件与电路板分开了，然后将焊台的温度调到350°C左右，用烙铁头沾点焊锡慢慢地把贴片元件焊回原来的位置上，刚开始练习的时候有点不习惯，将贴片元件焊上原来的位置时会出现无法将元件的位置准确贴上。时间慢慢地过去，经过反复练习，终于让我掌握了SMT表面贴装技术了，为下面收音机的安装做好充分的准备。
贴片电调收音机的焊接与安装的体会
经过了几天时间的焊接练习，由于大家焊接基本工已经学会了，于是老师让大家自己动手做一部贴片电调收音机。当大家拿到收音机时，觉得这块电路板的体积很小，在焊接安装的时候必须要很小心。大家安装的步骤是①SMB表面安装印制板②THT通孔安装③SMC表面安装元件④SMD表面安装器件。就这样大家按照工序流程去贴片焊接。首先将贴片电阻、贴片电容焊上，接着将芯片SC1088、插件元件焊上，最后安装完成。当大家去收台的时候却发现我们做的收音机发光二极管的灯亮了，但收不到声音，接下来我们要做的是拿起收音机原理图用外用表200mA跨接在开关两端测电流，正常的电流应为7—30mA检查数据显示我们收音机的工作电流属于正常的，然后大家就看一下有没有地方焊错的、漏焊的虚焊的。结果一切都正常但就是收不到台，在万般无奈的情况下我拿了别的同学的耳塞接上我们做的收音机结果意外地收到了台，结果出来了原来是大家的耳塞坏的，让大家体会到成功的喜悦。
实训小结
通过自己动手焊接安装贴片电调收音机必须要细心、耐心，同时还要掌握SMT组装技术的方法。因为有了耐心才会让大家一个一个很认真地将贴片元件焊接好，有了细心才会让大家在没有办法的情况下可以发现耳塞坏了这个问题。在这个实训的时候还发现了电子产品的焊接工艺的基本操作技能，SMT电路板的生产工艺设计需要一种很专业的知识去引领。也通过了这次的实训认识了、看到了SMT元器件、SMC电感器、SMD集成电路(SO封装、QFP封装、PLCC封装等等)的实物。在实训的期间，老师还教大家如何使用SMT回流焊接机，以及告诉一些关于企业的生产设备与操作方法等等，一些在书本上学不到的知识。从而体现出这次实训的目的让大家更深层次地认识电子产品与制造工艺并不是仅仅局限于电路板上的，开阔了视野。

❾ 各种电子元器件名称及工作原理的书籍

元器件发展的速度是很快滴，很多元器件根本就查不着~所以，要掌握电子元器件的基本知识，但不仅要看书，更主要的是结合实际电路观察、分析、比较和测量，随着电子设备的发展和生产工艺的进步，元器件的小型化、微型化和集成度、封装形式等，可以说变化无穷，比如现在所说的“铁素体电感”，不同主板上的形状差别很大，有圆有方，只看外形很难确定是个什么器件，有图片也很难显示完全。但万变不离其宗，其实与过去用的铁氧体磁罐式封闭电感作用是一样的。电脑主板上的元器件，除接插件外，大多元器件都是贴片封装，比传统的元器件外形变化很大，但根据电路工作原理，加上用仪器仪表测量，很容易识别其属性。如果再有电路图、电路板上和元器件上的标识参考，就更清晰了。
有很多维修电脑的技术人员，都是从传统元器件时代过来的。由于基础知识比较扎实，他们很少有对当代电子设备中出现的新型元器件不能识别的情况。
最后，提供网络文库中的有关文章名称，可自行搜索或下载，我觉得写得很好，也有图片，很有参考价值——《电子元器件基础知识教程》、《电子器件基础知识培训教材》《电子基础知识培训教材》
《电子元器件基本结构和工作原理》，《电子电路识图技能一点通》

❿ 求SMT-AOI培训资料

一楼接触的AOI也太狭隘了吧，AOI远没有你说的那么简单，图片对比早就过时了，现在元器件越来越小，图片对比根本就赶不上现在的行业趋势，楼主要AOI方面的培训资料，你得先提供你们机器的品牌和型号，接触2种以上AOI机器的人都知道AOI的机器不一样，可能基本原理都完全不同，更别说操作方法了
大哥，专业点行不，JUTZE是国产的牌子，总公司就在上海闵行，公司里的高层我都认识，没有一个不是中国人好不好，JUTZE结合了SAKI和OMRON的优点，软件方面不错，硬件方面还有待改善。这个牌子会在今后几年火起来的，目前的话使用这个牌子的公司还不是很多，型号不是问题，都一样的，只是机器大小不一样而已，问下你们哪家公司啊？还招不招人啊？我能熟练操作OMRON和JUTZE啊 ，我会，但没有资料，公司保密制度很严格，根本不会让你带资料出来的，你有问题可以发我邮箱啊[email protected]