dip基本知识培训

❶ dip 生产工艺流程是什么

1 电子产品的构成和形成
电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单，例如一台收音机，是由电路板、元器件、外壳等组成，这些分别是整机、部件和零件，没有系统这个级别的东西。
电子产品的形成也和其他产品一样，须经历新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段，才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段，都有工艺技术人员参与，解决和确定其中的工艺方案、生产工艺流程和方法。
在新产品研制阶段，工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求，确定新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案；在试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；产品在批量投产前，工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作，根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位操作的作业指导书，设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序，对元器件、原材料进行确认，培训操作员工。生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量，提高生产效率等等。

2 电子产品生产的基本工艺流程
从上节知道，电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
3 电子企业的场地布局
电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

4 设计场地工艺布局应考虑的因素
企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。
1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。
2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。
3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。
4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。

5电子整机产品生产工艺过程举例
下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。
该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：
1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。
2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。
3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。
4）自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插，插好元件的电路板送至手插线上。
5）这里安排了三条插件焊接生产线，整个企业的产能是每天5000台，电路板车间安装三条插件焊接线，其中一条生产线生产显示板，两条生产线生产控制主板。经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接，然后经补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。
6）二楼的其他几个单元是生产、技术、品质等管理部门和设备工装维修部门。
7）总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室，经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化，最后经检验合格后包装进入成品仓库。
8）品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。

❷ 超频 超频 我想超频哦！！

电脑的超频就是通过人为的方式将CPU、显卡等硬件的工作频率提高，让它们在高于其额定的频率状态下稳定工作。以Intel P4C 2.4GHz的CPU为例，它的额定工作频率是2.4GHz，如果将工作频率提高到2.6GHz，系统仍然可以稳定运行，那这次超频就成功了。

CPU超频的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。而CPU的主频又是外频和倍频的乘积。例如一块CPU的外频为100MHz,倍频为8.5,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝100MHz×8.5 = 850MHz。

提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。AMD的CPU可以修改倍频，但修改倍频对CPU性能的提升不如外频好。

而外频的速度通常与前端总线、内存的速度紧密关联。因此当你提升了CPU外频之后，CPU、系统和内存的性能也同时提升了。

CPU超频主要有两种方式：

一个是硬件设置，一个是软件设置。其中硬件设置比较常用，它又分为跳线设置和BIOS设置两种。

1.跳线设置超频
早期的主板多数采用了跳线或DIP开关设定的方式来进行超频。在这些跳线和DIP开关的附近，主板上往往印有一些表格，记载的就是跳线和DIP开关组合定义的功能。在关机状态下，你就可以按照表格中的频率进行设定。重新开机后，如果电脑正常启动并可稳定运行就说明我们的超频成功了。
比如一款配合赛扬1.7GHz使用的Intel 845D芯片组主板，它就采用了跳线超频的方式。在电感线圈的下面，我们可以看到跳线的说明表格，当跳线设定为1－2的方式时外频为100MHz，而改成2－3的方式时，外频就提升到了133MHz。而赛扬1.7GHz的默认外频就是100MHz，我们只要将外频提升为133MHz，原有的赛扬1.7GHz就会超频到2.2GHz上工作，是不是很简单呢：）。

另一块配合AMD CPU使用的VIA KT266芯片组主板，采用了DIP开关设定的方式来设定CPU的倍频。多数AMD的倍频都没有锁定，所以可以通过修改倍频来进行超频。这是一个五组的DIP开关，通过各序号开关的不同通断状态可以组合形成十几种模式。在DIP开关的右上方印有说明表，说明了DIP开关在不同的组合方式下所带来不同频率的改变。

例如我们对一块AMD 1800+进行超频，首先要知道,Athlon XP 1800+的主频等于133MHz外频×11.5倍频。我们只要将倍频提高到12.5，CPU主频就成为133MHz×12.5≈1.6GHz，相当于Athlon XP 2000+了。如果我们将倍频提高到13.5时，CPU主频成为1.8GHz，也就将Athlon XP 1800+超频成为了Athlon XP2200+，简单的操作换来了性能很大的提升，很有趣吧。

2.BIOS设置超频
现在主流主板基本上都放弃了跳线设定和DIP开关的设定方式更改CPU倍频或外频，而是使用更方便的BIOS设置。

例如升技（Abit）的SoftMenu III和磐正（EPOX）的PowerBIOS等都属于BIOS超频的方式，在CPU参数设定中就可以进行CPU的倍频、外频的设定。如果遇到超频后电脑无法正常启动的状况，只要关机并按住INS或HOME键，重新开机，电脑会自动恢复为CPU默认的工作状态，所以还是在BIOS中超频比较好。

这里就以升技NF7主板和Athlon XP 1800+ CPU的组合方案来实现这次超频实战。目前市场上BIOS的品牌主要有两种，一种是PHOENIX-Award BIOS，另一种是AMI BIOS，这里以Award BIOS为例。

首先启动电脑，按DEL键进入主板的BIOS设定界面。从BIOS中选择Soft Menu III Setup，这便是升技主板的SoftMenu超频功能。

进入该功能后，我们可以看到系统自动识别CPU为1800+。我们要在此处回车，将默认识别的型号改为User Define（手动设定）模式。设定为手动模式之后，原有灰色不可选的CPU外频和倍频现在就变成了可选的状态。

如果你需要使用提升外频来超频的话，就在External Clock：133MHz这里回车。这里有很多外频可供调节，你可以把它调到150MHz或更高的频率选项上。由于升高外频会使系统总线频率提高，影响其它设备工作的稳定性，因此一定要采用锁定PCI频率的办法。

Multiplier Factor一项便是调节CPU倍频的地方，回车后进入选项区，可以根据CPU的实际情况来选择倍频，例如12.5、13.5或更高的倍频。

菜鸟：如果CPU超频后系统无法正常启动或工作不稳定，我听说可以通过提高CPU的核心电压来解决，有这个道理吗？

阿萌：对啊。因为CPU超频后，功耗也就随之提高。如果供应电流还保持不变，有些CPU就会因功耗不足而导致无法正常稳定的工作。而提升了电压之后，CPU就获得了更多的动力，使超频变得更容易成功和稳定。

在BIOS中可以设置和调节CPU的核心电压（如图7）。正常的情况下可以选择Default（默认）状态。如果CPU超频后系统不稳定，就可以给CPU核心加电压。但是加电压的副作用很大，首先CPU发热量会增大，其次电压加得过高很容易烧毁CPU，所以加电压时一定要慎重，一般以0.025V、0.05V或者0.1V步进向上加就可以了。

3.用软件实现超频
顾名思义，就是通过软件来超频。这种超频更简单，它的特点是设定的频率在关机或重新启动电脑后会复原，菜鸟如果不敢一次实现硬件设置超频，可以先用软件超频试验一下超频效果。最常见的超频软件包括SoftFSB和各主板厂商自己开发的软件。它们原理都大同小异，都是通过控制时钟发生器的频率来达到超频的目的。

SoftFSB是一款比较通用的软件，它可以支持几十种时钟发生器。只要按主板上采用的时钟发生器型号进行选择后，点击GET FSB获得时钟发生器的控制权，之后就可以通过频率拉杆来进行超频的设定了，选定之后按下保存就可以让CPU按新设定的频率开始工作了。不过软件超频的缺点就是当你设定的频率让CPU无法承受的时候，在你点击保存的那一刹那导致死机或系统崩溃。

CPU超频秘技：
1.CPU超频和CPU本身的“体质”有关
很多朋友们说他们的CPU加压超频以后还是不稳定，这就是“体质”问题。对于同一个型号的CPU在不同周期生产的可超性不同，这些可以从处理器编号上体现出来。

2.倍频低的CPU好超
大家知道提高CPU外频比提高CPU倍频性能提升快，如果是不锁倍频的CPU，高手们会采用提高外频降低倍频的方法来达到更好的效果，由此得出低倍频的CPU具备先天的优势。比如超频健将AMD Athlon XP1700+/1800+以及Intel Celeron 2.0GHz等。

3.制作工艺越先进越好超
制作工艺越先进的CPU，在超频时越能达到更高的频率。比如Intel新推出就赢得广泛关注的Intel Celeron D处理器，采用90纳米的制造工艺，Prescott核心。已经有网友将一快2.53GHz的Celeron D超到了4.4GHz。

4.温度对超频有决定性影响
大家知道超频以后CPU的温度会大幅度的提高，配备一个好的散热系统是必须的。这里不光指CPU风扇，还有机箱风扇等。另外，在CPU核心上涂抹薄薄一层硅脂也很重要，可以帮助CPU良好散热。

5.主板是超频的利器
一块可以良好支持超频的主板一般具有以下优点：（1）支持高外频。（2）拥有良好供电系统。如采用三相供电的主板或有CPU单路单项供电的主板。（3）有特殊保护的主板。如在CPU风扇停转时可以立即切断电源，部分主板把它称为“烧不死技术”。（4）BIOS中带有特殊超频设置的主板。（5） 做工优良，最好有6层PCB板。

❸ 集成电路的基本知识

IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

DIP封装技术
集成电路有很多种不同的封装方式，常用DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式，采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
一般从左下角开始，环绕到右端，管脚间的距离正好是1/10英寸。

❹ 如何给新员工解释dip工作原理

DIP制程基础知识培训教材https://wenku..com/view/1c6414cf7375a417876f8f30.html

❺ dip病种付费下作为护士要做好哪些事

摘要 1、不能违章作业，劳保穿戴整齐，执行基础、专科护理常规、护理技术操作规程及相关规章制度。有娴熟的护理操作技术，做到稳、准、轻、快、敏捷。操作时不能强迫、恐吓，帮助病人消除恐惧感，保持愉快的情绪，要用言语关心病人，使病人积极配合治疗，以便收到良好的治疗效果。

❻ DIP是什么意思

DIP封装，是al inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

（图为DIP封装）

(6)dip基本知识培训扩展阅读

DIP封装用途：

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

❼ DIP生产过程中关键工序有哪些,如何管控

1 电子产品的构成和形成 电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，... 对元器件、原材料进行确认，培训操作员工。生产过程中要注意搜集各种信息

❽ 关于cmos的知识

CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconctor
指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺，它的特点是低功耗。由于CMOS中一对MOS组成的门电路在瞬间看，要么PMOS导通，要么NMOS导通，要么都截至，比线性的三极管(BJT)效率要高得多，因此功耗很低。
其他信息参见CMOS-IC词条。

在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

早期的CMOS是一块单独的芯片MC146818A(DIP封装)，共有64个字节存放系统信息。386以后的微机一般将 MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中(如82C206，PQFP封装)，586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDA DS1287的芯片中。随着微机的发展、可设置参数的增多，现在的CMOS RAM一般都有128字节及至256字节的容量。为保持兼容性，各BIOS厂商都将自己的BIOS中关于CMOS RAM的前64字节内容的设置统一与MC146818A的CMOS RAM格式一致，而在扩展出来的部分加入自己的特殊设置，所以不同厂家的BIOS芯片一般不能互换，即使是能互换的，互换后也要对CMOS信息重新设置以确保系统正常运行。

在今日，CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单眼数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工艺，只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能，再透过芯片上的数码—类比转换器（ADC）将获得的影像讯号转变为数码讯号输出。

❾ pcb设计入门基础知识有哪些

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

PCB设计注意事项

（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。

（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

（3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。

（4）导线的宽度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。

（5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。

（7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。

（8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

（9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。