电路板焊接人员培训计划

『壹』 作为一个焊接员培训心得应该怎么写好一点

培训工作总结，是某一单位部门，对一部分新员工或需要提高进步的老员工，在某一工作或技能方面进行全面的培训，使其有所提高而更好的应用在工作中，以开展更高层次的工作内容。要写一篇总结性的文章，应包含以下内容：
二、根据员工培训需求，制定相关的培训方案。
1、
公司文化的培训。
2、
业务知识的培训。
3、
安全知识的培训。
六、计划下一步的工作措施。
以下是一篇关于班主任的培训总结，仅供大家参考。
根据我区进修学校的中小学班主任培训工作要求，我镇总校为了切实提升班主任的整体素质和管理能力，我们一直坚持对班主任工作进行动态管理和定期总结汇报，及时组织班主任进行相关的学习和交流，已较圆满地完成了本年度工作。特将班主任培训工作情况总结如下：
一、领导重视，认真组织
为了搞好班主任培训工作,
总校成立了以高晓蕾任组长、路建宇为副组长，各校主任为成员的“班主任培训工作领导小组”，定期召开班子成员研究班主任培训工作专题会议。会议要求各校校长为培训工作的第一责任人，对我镇的培训工作起到极大的促进作用。
我校一直坚持组织班主任教师以校为单位参加开平进校网络培训。同时要求班主任老师除了学校组织的统一学习外，还要求自己加强学习，加强反思，加强合作，加强交流，让一个人的经验变成多人的财富，坚持在做中学,
也可以在学中做,
使得我镇的班级管理水平日渐提高，构建着和谐而充满活力的课堂。
二、制定相关培训方案
为了切实作好这项工作，总校制定了培训方案，选择并确定了培训内容《新时期中小学班主任培训教程》、《小学班主任》及主题，对于确定的主题除了规定的这些以外，根据教学的实际及时机，我们还会随机向班主任老师推荐相关的班主任管理方面的文章或者经验，让老师们学有所依,
做有所靠,
在学习的基础上进行再创新,
从而提高自己的水平和能力。
三、制定培训内容1、关于班主任常规工作及基本要求，探究班主任工作的一般规律的有关内容。2、优秀班主任的经验和方法专题分享。3、关于调动学生学习积极性，加强班主任与任课教师密切配合，主动与家长联系,
争取家长的支持与配合。4、提高班主任工作中的案例,
分析和经验总结能力。定期召开班主任经验交流，并开展“高招、妙招、我来支招”的“班主任金点子”交流活动。
四、制定灵活多变的培训方式1、学员上网学习。通过培训平台网上交流，可以浏览网上培训的相关通知、方案、视频、文本等学习资源，了解培训特点、课程安排和培训要求。2、采用德育理论学习与德育实践相结合,
集中学习与分散实践活动相结合的形式。3、利用好班级博客群这个交流平台，针对自己班级管理中的棘手问题展开讨论与交流，共同寻找棘手问题的解决策略。
五、培训成效显著1、班主任工作理念和方法得以更新。2、做好班主任工作的信心更加坚定。

『贰』 请问本人想练习电路板焊接技术。该怎么做呢

有人教授的情况下十分钟就能学会
但要掌握技巧就需一段时间

『叁』 求电路板焊接维修人员

在那里上班？

『肆』 焊接培训

哈尔滨焊接研究所，他们是有国际资质认证的，不过培训费用也相当的高。给职业资质认定书。

『伍』 电路板焊接人员算保险职业的几类

2-4类人员。有严格的划分，没有到5类人员。

『陆』 简述焊接电路板时应遵循什么原则

焊接电路板时应遵循的原则：
①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短

焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；

2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿；

3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；

4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧；

5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。

6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。

7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。

8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。

9、焊接完毕后，元件与线路板要连接良好，绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象，每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上。

『柒』 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

(7)电路板焊接人员培训计划扩展阅读

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

『捌』 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

『玖』 电路板焊接员是什么意思

1、电路板焊接员是专职焊接电路板的人。
2、线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。