① 跪求SMT贴片电子料知识全篇，讲的很详细的
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② SMT电子元件学习
可以登录SMT工程师培训网看看。
③ 学习SMT知识
楼上的分析得有抄一定道理,但说袭这行没前途就实在不对了.我曾经也是做这行的,三年前做了SMT部经理,年薪也有十万以上.虽不算太高,但我觉得这工作还是很有挑战和激情的.我另一朋友也是几年前也是做SMT技术的,现在上海自己开了家贴片工厂,听说收益很可观的.我虽现没有从事这一行了,但我觉得这值得你去追求和发展,但愿你定能成功.
④ SMT培训心得怎么写
认识电焊台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训的用具
在SMT实训前，老师已经组织我们班的同学认识电脑主板的原理、结构。用电脑主板做教学工具，大家感到既兴奋又意外，因为可以接触到电脑主板我们现实生活常用到的电子产品。但是当我看到那些主板上密密麻麻的①SMT元器件、②THT元器件、③SMC元件、④SMD集成电路等等，感觉到电子产品的制造工艺是一门很实用性、很重要的学科。同时已经体会到在焊接时必须要掌握表面贴装焊接技术。
学会如何使用SMT表面组装技术的体会
听老师介绍使用恒温焊台、热风枪方法以及注意事项后，接下来开始练习，大家将热风枪的温度调到380°C左右，将枪口对住电脑主板上的贴片元件吹一吹，可以很明显地看到被我们吹过的贴片元器件与电路板分开了，然后将焊台的温度调到350°C左右，用烙铁头沾点焊锡慢慢地把贴片元件焊回原来的位置上，刚开始练习的时候有点不习惯，将贴片元件焊上原来的位置时会出现无法将元件的位置准确贴上。时间慢慢地过去，经过反复练习，终于让我掌握了SMT表面贴装技术了，为下面收音机的安装做好充分的准备。
贴片电调收音机的焊接与安装的体会
经过了几天时间的焊接练习，由于大家焊接基本工已经学会了，于是老师让大家自己动手做一部贴片电调收音机。当大家拿到收音机时，觉得这块电路板的体积很小，在焊接安装的时候必须要很小心。大家安装的步骤是①SMB表面安装印制板②THT通孔安装③SMC表面安装元件④SMD表面安装器件。就这样大家按照工序流程去贴片焊接。首先将贴片电阻、贴片电容焊上，接着将芯片SC1088、插件元件焊上，最后安装完成。当大家去收台的时候却发现我们做的收音机发光二极管的灯亮了，但收不到声音，接下来我们要做的是拿起收音机原理图用外用表200mA跨接在开关两端测电流，正常的电流应为7—30mA检查数据显示我们收音机的工作电流属于正常的，然后大家就看一下有没有地方焊错的、漏焊的虚焊的。结果一切都正常但就是收不到台，在万般无奈的情况下我拿了别的同学的耳塞接上我们做的收音机结果意外地收到了台，结果出来了原来是大家的耳塞坏的，让大家体会到成功的喜悦。
实训小结
通过自己动手焊接安装贴片电调收音机必须要细心、耐心，同时还要掌握SMT组装技术的方法。因为有了耐心才会让大家一个一个很认真地将贴片元件焊接好，有了细心才会让大家在没有办法的情况下可以发现耳塞坏了这个问题。在这个实训的时候还发现了电子产品的焊接工艺的基本操作技能，SMT电路板的生产工艺设计需要一种很专业的知识去引领。也通过了这次的实训认识了、看到了SMT元器件、SMC电感器、SMD集成电路(SO封装、QFP封装、PLCC封装等等)的实物。在实训的期间，老师还教大家如何使用SMT回流焊接机，以及告诉一些关于企业的生产设备与操作方法等等，一些在书本上学不到的知识。从而体现出这次实训的目的让大家更深层次地认识电子产品与制造工艺并不是仅仅局限于电路板上的，开阔了视野。
⑤ 什么是SMT专业知识
SMT专业知识考核试题答案
本试题共六大项37小题，满分为100分。
一、 名词解释：（每题2分，计10分）
1. PPM：百万分之一的表示单位；
2. SMD：SMT表面贴装工艺用元器件；
3. SMT：表面贴装焊接工艺方式；
4. 坚碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为坚碑；
5. 短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；
二、 不定项选择题（每选题1分，计10分）
1. 1（C）
1.2（C）
1.3（D）
2. （B）
3. （A、B、C、D）
4. （B）
5. （D）
6. （A）
7. （C）
8. （D）
三、 填空题：（每空1分，计20分）
1. 62%、36%、2%；
2. 波峰 回流 焊锡条（棒）助焊剂 焊锡膏
3. 流动、滚动 氧化膜 表面张力
4. 焊锡粉、助焊剂
5. 助焊剂涂敷 预热 焊接 冷却
6. 发泡 喷雾 喷雾
四、 判断题：（对的请在题后的括号内划“√”，错的请在题后的括号括号内划“×”，每项1分，计10分）
1. （×）
2. （√）
3. （×）
4. （√）
5. （×）（√）（×）
6. （×）
7. （×）
8. （×）
五、 简答题：（每题5分，计10分）
1. 假如你是某电子厂焊接工艺的主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，你应该从哪些方面进行考虑？
答：如果我是焊接工艺主管，为了更准确地选择适合的助焊剂，我认为应该从以下几个方面进行考虑：
1） 工艺：自身的焊接工艺是选取助焊剂的先决条件，手工浸焊可选择的助焊剂范围较广，如果是发泡或喷雾工艺就最好选择适合此工艺的焊剂，将喷雾专用的助焊剂用在发泡工艺上发泡效果将不会很好，将发泡焊剂用在喷雾工艺时很可能造成喷嘴的堵塞，虽说目前有适用于喷雾和发泡通用的焊剂，但选用前最好同助焊剂供应商做好沟通工作；另外，其他工艺方面如预热效果、走板速度等都应加以考虑。
2） 板材：不同的板材对助焊剂的适用情况是不一样的，如热风整平板、预涂覆板或共他状况比较好的板材，选用弱活性助焊剂就能确保上锡的质量；如果是存放较久的裸铜板以及其他面板有氧化层或其他镀层的板材，则要选用活性较强的焊剂；虽然预涂覆板子对助活性的要求不高，但通常考滤到板面本身有一层松香或树脂，在选择助焊剂时如果用无松香型焊剂易造成板面松香分布不均匀的情况，从而形成水渍纹、泛白等不良状况，所以针对预涂覆板最好选用弱活性低松香型助焊剂。
3） 产品：自身产品的档次也决定了选择助焊剂的档次，如电脑主板及其他各种主板或电脑周边产品等，无论选择何种焊剂，均应选择同类焊剂中档次较高的产品；如果是低档的收录机、游戏机等产品则可选择档次较低的助焊剂产品。同一类焊剂，高档与低档的区别多在三个方面：第一、溶剂方面；第二、活化剂方面；第三、润湿剂及其他添加剂方面；虽然这三个方面最终表现出来的作用基本是一样的，但其残留或焊后的陷患却是完全不同的。
4） 要求：对于焊接方面的要求主要基于客户对焊接或对产品的要求，特别是以装联加工为主的厂家，在选择助焊剂时更应该考虑到客户的要求，如客户要求焊点光亮或消光、焊后清洗而无论是否有残留等均应选择相应的焊剂以达到客户的要求；
至于其他方面如品牌、价格等对于上规模的以品质为主的厂家来讲，并不能成为选择助焊剂的决定性条件；以目前助焊剂生产技术的公开程度，另外，其生产工艺较简单，所以，同类、同一档次助焊剂所使用的原材料都相差不多，品质方面也无明显差异：助焊剂的价格目前以市场调节为主，同类产品价格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整个电子产品中的成本不超过0.1%，而在这0.1%的成本中助焊剂又占去90%以上，所以不应将价格作为选择助焊剂的因素。
2. 经过波峰焊接后的板子现出了较多的连焊状况，你应该从哪些方面找原因解决？
答：如果经过波峰炉焊接后的板子出现了较多的连焊，我们应该从以下几个方面着手查找原因并解决：
第一，检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般情况下，使用63/37比例的锡铅焊料时，建议波峰焊的工作温度在245-255℃之间即可，但这不是绝对不变的一个数值，遇到特殊状况时还要区别对待。如果锡液工作温度过低，锡焊料本身的流动性难以得到保障，造成连锡也是在所难免的。
第二，检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下，我们建议预热温度应在90-110℃之间，如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参数作适当调整，这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度，而不是“表显温度”；预热的主要目的是使助焊剂中的溶剂挥发，并促使活化剂活化，如果预热温度过高或过低都达不到预期目的，造成连焊锡这也是一个主要原因。
第三，检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现部分零件管脚未有浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等进行调整了。助焊剂不均匀的涂布，可能使部分焊盘涂不上焊剂或涂上的焊剂量不足，在经过锡液时无法帮助去除氧化、促进锡液湿流动等，从而导致连焊或其他不良状况的产生。
第四，检查助焊剂活性是否得当。如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀；如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路，则表明助焊剂的载体方面有问题，即润湿性不够，不能使锡液有较好的流动；出现以上问题时，应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案，对助焊剂的活性及润湿性方面有适当调整。
第五，检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题。
1、通常建议客户把链条（或称输送带）角度定在5~6度之间；
A. 这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度；
B. 当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大的接触面；示意图如下：
C. 当没有倾角或倾角过小时，除焊点以外多余的锡液未能及时流下时PCB已走过焊接区，从而造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现；但是当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性。
2、走板速度定在每分钟1.1—1.2米之间，在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下，如果提高PCB的输送速度，就极易造成连焊等不良状况。比如我们要提高生产量，就要提高链条的输送速度，速度提高以后，相应的预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会造成锡液的飞溅、拉尖等；另外，我们还要提高锡液的工作温度，因为输送速度快了，PCB板面与锡液的接触时间就短了，同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态，使锡液温度下降，从而造成连焊等不良效果，所以提高锡液的温度也是必要的。
第六，检验锡液中的杂质含量是否超标。
在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能的危害最常见，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金中的影响却是不容忽视的，它会严重地影响到合金的特性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊、连焊的产生；另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。
所以，在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜杂质的含量超过0.3%时，对锡炉中的锡液应进行更换。
但是，这些参数需要专业的检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量的检测，如半年一次或三个月一次，这需要根据具体的生产量来定。
第七，为了保证焊接质量，选择适当的助焊剂也是很关键的问题。
助焊剂的英文写法“Flux”是经由古希腊语转变而来，在古希腊语中“Flux”是“流动、滚动、使流动”的意思；助焊剂在焊接中的作用除了去除氧化杂质外，另一个重要的作用就是润湿作用，加强锡液在焊盘及元件管脚的流动性能。如果助焊剂在焊接过程中起不到润湿作用，在焊接时除焊点以外多余的锡尚未及时流下就已经凝固，这样就必然造成连焊、短路等现象。
所以在排除了以上原因后，检查助焊剂的质量是处理不良的一个手段。
六、 分析题：（共40分）
下图为理想状态下的回流焊区线图，看图后回答以下问题：
1、请写出A、B、C、D、E段的名称。（4分）
答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区。
2、A段我们通常给客户的参数是什么？其值是多少？（4分）
A段我们通常给客户的参数是“升温速率”，其值一般建议客户设定在1-2℃/S；
3、B段的主要作用是什么？通常建议客户在这一段的时间是多少？（4分）
答：B段的主要作用是消除在A段因升温造成的PCB上各点间的温度不均匀的状况，使整个板面的温度趋于一致；
通常建议客户在这一段的时间为60-120S；
4、如果B段效果不理想，会出现什么现象？这种现象在SMT中我们通常用怎样的专业述语表述？（5分）
答：如果B段的效果不理想，按进入回流焊炉先后的顺序，会造成PCB板面各焊点温度高低不同；
这种现象在SMT中的专业述语是“温度梯度”；
5、如果B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现什么缺陷？应该怎样解决？（6分）
答：如果在B段出现的上述问题在C段仍然不能解决，那么进入回流焊区后板面会出现竖碑的缺陷；
出现这样的竖碑的情况后，可以通地延长B段及C段的时间，使PCB在C段结束时的温度与进入D段后的即时温差降到最低来解决；
6、C段的主要作用有哪两上方面？我们建议客户在这一段的时间是多少？（5分）
答：C段的主要作用有以下两个方面：（1）继续消除温度梯度；（2）使焊锡膏中的助焊剂开始活化，我们建议客户在这一段的时间通常在30S左右；
7、D段的温度我们一般建议客户在什么样的范围？焊料在183℃以上时间应控制在多长时间内？215℃以上应控制时间多长？225℃以上应控制时间多长？（8分）
答：D段我们一般建议客户交温度设定在205~230℃左右；
焊料在183℃以上的时间应控制在30-60S之间；
215℃以上应控制在20S左右；
225℃以上应控制在10S左右；
8、在E段，我们通常建议客户的参数是什么？其值应该是多少？（4分）
答：在E段我们通常建议客户的参数是“降温速度”；其值应该在4℃/S以内。
⑥ 最新SMT培训教材！
SMT技术简介
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器
件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷
（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
或者说：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。
一般2年能学会全部知识
⑦ SMT品质部培训资料（从电子元件的识别到制程品质的管控相关知识）
文件编号: LED 灯 具 SMT 制 程 检 验 标 准 发行日期:2012.03.10
制订单位: 品保处 版本:A0 页次:1/1
适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□
检验项目: 检验方法 缺陷等级
抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验,加严检验,减量检验) 重要缺点 主要缺点 次要缺点
一、检验工具:检测设备&工具：DC电源,墨镜,静电手环,静电手套. 允收 拒收 允收 拒收 允收 拒收
二、功能 测试
1．点灯测试: 电源正负极与PCBA正负极对应接通,从通电到灯亮时间T<3S. 测试 0 1
2．PCBA通电后灯珠无闪烁现象. 目视 0 1
3. PCBA通电后灯珠不亮,亮度明显暗于正常的亮度的现象判定为不合格. 目视 0 1
4. PCBA通电后,双晶灯珠只亮一颗芯现象判定为不合格. 测试 0 1
二、外观:参考IPC-610D 2级标准(专用服务类电子产品)焊锡检验标准 目视 0 1
1．印锡无偏移,锡膏量/厚度符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘90%以上(标准). 目视 √ √ √
2．钢网开孔有缩孔,但锡膏量/厚度仍符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘85%以上(允收). 目视 √ √ √
3．印锡偏移焊盘15%,锡膏量/厚度不足,两点锡膏量不均匀,锡膏覆盖焊盘不足85%(拒收). 目视 0 1
4. 元件无任何偏移,元件的焊接端良好的与基板焊盘接触(标准) 测试 √ √ √
5. 元件偏移小于PAD宽度的1/4,且元件可焊端与基板焊盘有良好的接触,经焊锡后可完全保证连接性. 量测 √ √ √
6. 元件偏移大于PAD宽度的1/4. 目视 0 1
7. 元件一端翘起无法接触基板焊盘. 目视 0 1
8. 包焊:焊锡高度超出元本体, 假焊:元件PAD与基板焊盘未完全接角焊接,少锡:焊接面焊锡连接过少. 目视 0 1
9. 锡珠:锡珠直径小于0.13mm,在600mm2 以内不超过3个,固定不动,且不会造成短路影响安全距离等. 目视 √ √ √
"10. 锡珠:锡珠直径大于0.13mm,在600mm2 内超过3个,移动,且有可能会造成短路影响安全距离或造成
隐患等." 目视 0 1
11. 元件反向,损伤,胶裂,变形. 目视 0 1
12. 元件光泽不均,杂质,水纹,污点,凸点 目视 0 1
13. LED灯不能出现明显色差,亮度不一致,死灯,不允许出现单芯亮或是两芯亮等 目视 0 1
14. 铝基板划伤不能露底材. 目视 0 1
15. 空焊. 目视 0 1
⑧ Smt管理培训课程有哪些
SMT基础知识、SMT工艺简介、电子元器件介绍、SMT质量标准、SMT辅助材料、静电防护常识、现场8S管理、针对单独工站的技术简介等等。
⑨ SMT主要是学习什么，简单介绍
SMT英文意思是表面封装技术，是对传统电子线路而言的。就是在线路板上加上焊锡膏，贴上电子元件，过一下回流炉。学习的内容有原理，温度控制、元件分类，外观检验，不合格品处理和返工。