pcb产品市场定位

⑴ pcb销售有没有什么好渠道啊

柏睿网听过没，好像这两年新起的，有听别人说过，可以上去买还可以上去卖
好像关于PCB行业的耗材 设备 物料都行…也好像只做PCB的交易，你去看看嘛！

⑵ PCB是什么以及是怎样组成的

一、工具：专业生产设备，铜箔，环氧板材

二、操作步骤

1.覆铜板材的准备，环氧树脂板材是使用最多的板材之一。

11.到这里还不能上市。因为还有组装工厂进行元器件的焊接，外壳的组装。最后才能进入市场。

⑶ pcb软件各自的优劣在那里

你是做什么的，不像做PCB设计吧。你列的这些目前国内也就只有 cadence有人用。其他虽然有听过，但连我在这个行业混了10多年，也没见有什么人用过。
【深度讨论】到底应该学哪个PCB设计软件？ 三大PCB设计软件分析讨论
今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。 目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？

目前主流的就 三大PCB设计软件，目前不主流的就不提了。
1、Altium Designer 下简称AD 。可以说是 PROTEL 的升级版。
2、PADS
3、Cadence allegro
Protel99 就不要提了。那已经是古董了。没法画复杂的板子。

除了这3个软件以外，还有很多软件，如Cadstar ，CR5000，PCAD,Mentor EE,Mentor WG，Mentor en ，PADS专业版 等大把软件，而且这些软件有的功能也非常强悍，比上面说的3大软件功能强大的都有。但是市场占有率不高，这里就不说了。目前市场占有率不高，目前你学他意义不大，对一个初学者，学了估计也难找工作。没什么公司用。

所以我们主要讨论一下这3大软件。
1、AD软件分析
AD（包括PROTEL99） 这个软件的市场定位是一些简单的板子，比如单片机类，简单的工业类，一些相对简单的板子，用这个软件比较多。相对是偏低端产品设计。大部分都是简单的板子。大部分用这个软件的公司产品都是相对偏简单的。一般都是 2层 4层为主。在中国市场上，内地城市使用的比较多，发达城市比较少用。基本上可以说在发达城市，这个使用这个软件，找工作都不好找。但是这个软件，在内地城市使用的占有率很高。这个软件在内地城市为什么这么高，我个人认为主要是因为这个软件在学校里面的推广做得比较好，因为每个读电子或者机电相关专业的学生在学校里面就有教这个，或者有要求去学这个。所以目前还在用这个软件的工程师，我可以肯定的是超过 80%是因为在学校里面用的，出社会后就继续用了。所以可以说这个软件如果没有中国大学生这一部分的市场，这个软件应该在中国市场上估计就非常少见了。

2、PADS软件分析
PADS的前身是 POWER PCB ，这个软件界面菜单很少，上手不难。我估计也是这一点能得到了市场的认可。特别是消费类电子产品市场占有率非常高，早期都可以说在消费类产品里面差不多是垄断的地位，比如从早期的 VCD,DVD,MP3 ,MP4，U盘，液晶电视，到现在的平板电脑，行车记录仪，车载电子产品，导航仪，数字机顶盒，安卓智能电视盒、手机等都是绝对的市场占有率。特别是手机PCB设计，PADS软件几乎占了垄断的优势。 在整个消费类电子产品里面，几乎PADS都占了大头。特别是前几年的市场占有率更是绝对的高。这几年因为allegro 这个软件慢慢的起来了。PADS占有率感觉有所下降的趋势。 但是目前在沿海发达城市里面，PADS还是占主流市场，特别是深圳大部分公司还是用PADS ，其次是allegro 。PADS找工作在深圳很容易。

3、allegro软件分析
Cadence allegro 这个软件的优势是功能强大，缺点是不好学，不容易上手。所以这个软件 在10年前或者说7 8年前，市场占有率都还比较低，一般只有大公司用，特别是做电脑主板的公司用，因为这个软件功能强大，画大型板子有优势。如电脑主板，大型工控板，服务器主板，等大型板子，他的效率和优势非常明显。所以他的市场目前主要还是在电脑主板，大型工控板，服务器主板，等这些大型板子上，以及现在一些平板电脑，手机板也会有少量公司用。和大公司在用。长远角度来讲allegro市场前景比较大。

学习软件结论：想要画简单的板子,就学AD 。想要画消费类电子产品就学PADS 。想要画大型板子就学allegro 。 如果学PADS 和allegro 以后你基本上也都是在沿海等发达城市工作，内地城市没这么好找工作。 如果学AD ，主要就是内地工作，沿海城市用的不多。。。 当然这个是相对比例而已，就好比深圳用PADS非常多，但是也还是有公司用AD ，只是说非常少而已。
另外比如你想要学AD 就不要想着去画消费类产品，比如你学AD去画 行车记录仪，有P用了，用AD软件想去找个画行车记录仪的工作，根本就找不到，根本就没有做行车记录仪的公司用AD这个软件画板，谁要你。做平板电脑，做液晶电视，做手机，等这些产品也是如此，学AD 想要画这种产品，你非常难找工作或者说根本就找不到这类的工作。这类也许会有人反驳，我现在就是用AD 画平板啊，现在用AD画平板也没错，或者用AD 画手机也没错，但是你去看看整个市场上用的有多少？ 但是不管怎么少人用，应该也还是有个别公司再用，用的公司不多，对一个刚学的新手来说，更是难找工作。

工资方面，用不同的软件，画不同的板子，工资差很远的都有。比如现在有一些内地城市画板，3K多的都有。 有一些地方拿 2W多的也有，这个具体还是要看你画什么板来定。 板子差不多的话，个人感觉用ALLEGRO 的工资稍微比PADS的高一点点，这是我个人根据身边很多朋友的收入来看觉得的。个人看法。

学习主要还是为了工作，所以学习就应该学到合适的东西，比如学AD 也就应该学画一些简单的板子和工业类相对简单的板子就差不多了，再复杂的板子，也少公司用AD 。 学PADS ，你想要学画电脑主板，或者大型工控主板，也也没什么P用，学了也找不到工作。基本没有公司用PADS画电脑主板。 学allegro 你想要画液晶电视或者行车记录仪，那也没什么P用，用allegro 想找个画液晶电视，行车记录仪的工作也是找不到，根本没公司用。。

下面我们来讨论一下目前就业问题，和定位。
就业，这是每一个想要进入这个行业都关注的问题，也就是说我学这个PCB设计软件后。能不能找到工作，如果不能找到工作那就是白学了。这些软件目前在中国城市分工，感觉还是有区域划分，比如大部分内地城市都是AD （PROTEL）占有率比较高，
1、如果你想要在内地城市工作，画一些简单的 2层，4层板，那我建议你学AD 软件，内地城市用这个软件找工作比较容易，但是由于用这个软件的公司板子一般都是比较简单的，所以工资一般不高。
2、如果你想要在沿海城市，特别是想要在深圳工作，想要画这种消费类产品的话，建议学PADS ，这个软件容易上手，而且深圳找工作非常容易。用的公司很多。
3、如果你想画大型产品板子，建议学allegro 。这软件目前市场占有率挺高，特别是在大型板子里面占有绝对的优势。

学习PCB设计，大部分人都是为了工作，学完后，能找到一份好工作，这是每个人的期望。所以想要学哪个设计软件，要自己定位好，因为这个有好几个影响的因素，比如你以后想在哪个城市工作， 主要想设计什么产品。

上面在是我个人对这几个软件的见解。

怎么才能知道我所在的城市用哪个PCB设计软件？
老吴给你一个建议，去调查一下就知道了。调查不难。
方法是：你到一些招聘网站上，看你所在的城市，大部分招这方面职位的，都要求用哪个软件。这样你就知道你在的城市用哪个软件比较多了。
有一些公司招聘信息会这么写，要求精通PADS9.5 ，熟练allegro ,PROTEL 等设计软件。 看到这种信息其实马上就能知道这个公司主要用哪个设计软件，按照人的心理学来讲，一般都是写在第一个的就是常用的。 或者要求精通的那个就是他们主要使用的。所以你找100个招聘信息下来，统计一下。就能知道你所在的城市 主要用哪个软件了。这个软件占的份额大概有多少也就知道了。

也许这不是绝对准确，但是也是非常接近市场数据。。

软件只是一个工具，其实用哪个软件都无所谓，如果你自己是老板，或者公司用什么软件你可以说了算的，那你学哪个软件问题都不大。但是如果你是为了找工作方便的。那还是要看哪个软件用的公司多。才好找工作。

以上只是老吴个人见解，上面分析的都是使用率都是大概率的，就好比这个富人区，也一样有穷人，这个贫困县也一样有富豪。只是说这个概率多少而已。

如果你有不同的看法，希望大家都发表出来，这样可以给准备进入这个行业的新人做一个参考。免得走一些冤枉路。

⑷ PCB打样顺易捷E——深圳专业的PCB电路板打样公司，公司的定位是样板市场，你对他有什么看法呢

顺易捷科技打样质量是非常好的，朋友做了一款那去比赛，很给力呀，价格也不贵，5CM内的10片50元，10CM内10片100元，普通板

⑸ 求：PCB行业常用术语

PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念文章整理：龙人 (pcbljy) PCB抄板 PCB设计 印刷电路板 芯片解密 IC解密 抄板公司 PCB板为了使各位想了解PCB行业（包括PCB抄板、PCB设计、芯片解密、PCB改板、样机调试、样机制作、Bom清单制作、电路板抄板、电路板设计等）的知识更快更准，龙人特此为您介绍PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念.深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室(深圳最专业的抄板公司)从事PCB抄板,PCB设计,芯片解密等技术方面研究工作十来年，是PCB行业中技术与实力最强、规模与影响最大的芯片解密之典范企业，详细信息欢迎登陆 http://www.dmpcb.cn 1．焊盘 通过对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。有的PCB板上的焊盘就是铜箔本身再喷涂一层助焊剂而形成；有的PcB印刷电路板上的焊盘则采用了浸银或浸锡或浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。 2．过孔 在双面PCB电路板上，将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。 3．安装孔 用于固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根据实际而定。 4．定位孔 用于PCB加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替，一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。 5．印制线 将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线，它是用来提供PCB上元器件的电路连接的。成品PCB上的印制线已经涂有一层绿色(或棕色)的阻焊剂，以防氧化和锈蚀。 6．元件面 在PCB上用来安装元器件的一面称为元件面，单面PCB上无印制线的一面就是元件面。双面：PCB上的元件面一般印有元器件图形、字符等标记。 7．焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。 8．阻焊层 PCB上的绿色或是棕色层面，它是绝缘的防护层。可以保护铜线不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。

⑹ AltiumDesigner14出来了，我用的挺爽，请教大神，AD究竟比allegro差在哪里

首先，Altium并不比allegro差。应该说，两者除了都是EDA，其实根本不是同一个种类。在具体工程中，有时Altium甚至比Allegro的表现更优秀。以下是鄙人对两者异同的粗略见解：

1、Altium和Allegro的产品市场定位不同，功能、性能、性价比等因针对的人群不同而不同，另外产品成熟度方面Altium远不如Cadence，Altium在做工程时随时都可能出现你最意想不到的BUG，要么是功能模糊必须依赖大量人工才能达到设计要求（含AD20及以下所有版本都像是付费的公测版）；

【Altium的竞品是Cadence系列的OrCAD品牌，以及Mentor系列的PADS品牌等。而CadenceAllegroSPB的竞品是Mentor系列的MentorEE产品线，以及Zuken系列的CR800、CR500等高端品牌】

2、C#开发的Altium相比C/C++开发的Cadence会占用更多的资源（内存、显存、CPU等）。用Altium运行大板的响应速度远不及Cadence，甚至AD17及以下版本会非常的卡（难以忍受的那种）。当然各新版Altium对性能均有不同程度的改善，比如AD14导一个DDR4的Gerber文件要十几个小时，而AD17只要十几分钟，又比如AD18通过优化文件数据结构，让动态敷铜不必再等到哭了……等等，但其性能仍追不上Cadence。或许Altium以后的版本会放弃C#并转入C/C++，从而彻底解决该类问题吧；

3、Altium的学习成本低、易上手、遇到问题时参考资源更丰富，但在板级仿真等方面却远落后于Cadence。不过Altium版本迭代最频繁，BUG修复以及新功能推出的速度也最快。新版Altium在信号完整性分析，布线前仿真分析、解空间分析、布线后仿真验证，团队协作开发、上下游沟通支持等方面均在不断缩小两者间的差距；

4、Altium对高密度互连（HDI）设计和高速设计的支持相对不太友好，比如对µVias(微孔)的支持比较模糊（AD18以前版本）、拓扑提取分析及优化、约束驱动布局、约束驱动布线等等的支持也比较弱。要达到设计要求，必须依赖大量的人工检查/复查，或者必须借助第三方工具等，工作效率相对不高。相比而言，Cadence更实用、成熟和专业；

5、Altium适合规则要求不太严谨的开发环境，操作更自由、简便，但对于复杂板的设计开发效率却非常低，而Cadence的规则性非常强，更灵活（AD较为死板）、以及高效；

6、Altium相比Cadence软件对设计的集成度相对要高，比如不需要去关注焊盘的Soldermask和Pastemask层等。同时，几乎所有PCB厂家都安装有AD，因此可直接将设计完成的PCB源文件发给工厂而不用输出Gerber文件（对于新手是一个不错的选择）；

7、Altium的显示配色让长期伏案使用电脑时的眼睛更舒服，另外3D视图是迄今为止EDA中最最具美感的（没有之一）；

8、Altium价格最便宜，虽然功能远不及Allegro，但多数的应用场景并不需要Allegro中的一些高级功能（很贵），也没必要为这些“闲置”功能买单。因此，怎么选择软件因视人、视应用现场来进行选择。一般来说，高端应用选Allegro，中低端应用选PADs+OrCad，一般应用选Altium（暂不对其他EDA系列比较）

【PS：对用AD14开发复杂板时经常性的漫长等待，以及突发的软件崩溃仍然记忆犹新……因为交期就是我的工资~】

⑺ PCB和PCBA的区别是什么

PCBA板与PCB板的区别如下：

1、作用上的不同

PCB的作用是使一个在多道程序环境下不能独立运行的程序（含数据），成为一个能独立运行的基本单位，一个能与其他进程并发执行的进程；是进程中能被进程调度程序在CPU上执行的程序代码段。

PCBA板中优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。

2、本质上的不同

PCB是进程存在的唯一标志，PCB进程控制块是进程的静态描述。PCB是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

PCBA板本质是属于制作流程，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程。

由以上介绍可知，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。

因此总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。

(7)pcb产品市场定位扩展阅读：

PCB 主要的应用：

1、智能手机

iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

2、电脑

Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。

3、电子书

电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。

参考资料来源：

网络-PCB

网络-PCBA

⑻ 请问"PCB探针、ICT探针、定位针、定位柱以及双头针和电池针"是什么东西，属于哪个领域的物品，怎么用的呢

我在华为呆过，做过ICT的工作。我来简略的回答下吧！！
PCB探针主要是测试用，给测试器件提供激励电压或者联通电源和地点，针的种类很多，德国的INGUN的针用途比较广泛！！

定位针、定位柱，顾名思义，就是定位用的。主要是在夹具里面，一般PCBA上面会有定位孔，正式因为定位针和定位柱的作用才使夹具上的针扎在PCBA上更准，否者会扎坏板子！！

ICT探针主要是用来寻找对应的测试点的，比如有些时候ICT在测试时CONTRACT测试不过，他会报出相关的测试点，这时我们就通过ICT探针来寻找该点，来确定是设备针床的问题还是夹具上对应的针的问题。

双头针和电池针没怎么听说，不过电池针应该是为了连通电池和电路吧！！

⑼ 请问PCB在电子行业中到底代表什么

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。