Ⅰ 我之前是做LED灯珠支架的，现在做LED灯具项目方面，感觉很迷茫，请专家们给建议
其实LED灯具入门不难，因为市面上有各种各样的现成的零件，只要买回去组装一下就可以做成一个LED灯具了。现在很多小的LED灯公司都是这么做。当然这只是入门而已，想要变成行业专家就难了，因为LED灯涉及的领域很多，热力学，光线，电路，材料，壳体结构，工业设计等等。想一个人都会这些，非常困难。但是你之前做过LED灯珠支架，所以你对LED相关参数都比较了解，所以在LED发展时可以专注LED散热和光学，可以去上一些专业的培训课程，还有多看看资料。
这只是个人看法，只供参考。
Ⅱ LED灯市场调查、国内国外市场差异
市场前景远大，但目前市场状况并不理想，主要原因是价格太贵了，普通老百姓接受不了，国内与国外价格差不多，现在做LED照明产品的都是在做铺垫，赚钱的不多，等待价格降低市场爆发。
Ⅲ LED支架行业为什么总在血拼，为什么就不会保持一定的价位呢这样害人害己。。。
这是中国很多行业的共通性恶劣竞争方式。你可以把重心放在陶瓷支架上，未来3年内这个东东肯定很火，LED户外显示屏市场是主要发展方向。还有针对极小尺寸的LED方面发展。
Ⅳ led支架的用途
LED支架的作用及种类
http://bbs.ledwn.com/thread-77-1-1.html
1）、
支架
的作用：用来导电和支撑
2）、
支架
的组成：
支架
由
支架
素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、
支架
的种类：（带杯
支架
做聚光型，平头
支架
做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、
2002杯/平头：此种
支架
一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他
支架
要短10mm左右。Pin间距为2.28mm
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为
+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003
支架
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的
支架
。
LED封装支架市场竞争格局及发展方向
http://www.ledwn.com/news/1/detail_2402.html
Ⅳ 谁能分析下做LED支架前景如何
国内才开始推广，主要还是政府市政项目，或者酒店等等高级场所有钱的主用这些东西，，，大多数LED都是做外贸的！国外不管LED是否真的省电，他们就愿意真心省电，追求这个！不过，国内LED还是很有前途的，今年5月日本的球形LED灯比去年7月销售总额增加了48倍！这么看，LED还是很有前途的，尤其在中国，不过要看你怎么做了！做FZ或有钱人的生意那是好，但LED在平民百姓中推广还是有一定困难和时间过度的》
Ⅵ 国内有哪家做EMC支架的呢传统LED支架愿意做EMC支架吗 更薄更亮的EMC封装到底市场在哪里呢求解。
目前高端支架朝两个方向走, EMC支架 和 PCT支架。
EMC是热固型塑料,现有的支架厂生产都要换机器设备。
EMC－Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
最近几年被用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亚公司（Nichia）为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件，其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高，而且兼有体积小，成本低等特点，已经成为LED封装厂的新选择。
Ⅶ 中国最好的LED支架厂商有哪些
是的，LED支架厂都好，需要什么，就有什么，服务上门，当然少不了做粒金公司的泡沫盒呀，