迴流焊接工藝知識培訓

❶ 迴流焊的工作步奏

無鉛焊接的五個步驟： 1選擇適當的材料和方法 在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。因為對於無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們的表面塗敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的，或是權威機構或文獻推薦的，或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗，以對它們進行深入的研究，了解其對工藝的各方面的影響。 對於焊接方法，要根據自己的實際情況進行選擇，如元件類型：表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對於表面安裝元件的焊接，需採用迴流焊的方法；對於通孔插裝元件，可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合於整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合於整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合於板上個別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由於無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。 在焊接方法選擇好後，其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器，或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣，也是相當關鍵的。 2確定工藝路線和工藝條件 在第一步完成後，就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中，需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗，以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。 3開發健全焊接工藝 這一步是第二步的繼續。它是對第二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析，進而改進材料、設備或改變工藝，以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值，以及與原有的錫/鉛工藝進行比較。通過這些研究，就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。 4. 還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因並進行解決，直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求，無鉛焊接工藝的開發就獲得成功，這個工藝就為規模生產做好了准准備就緒後的操作一切准備就緒，現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時，仍需要對工藝進行****以維持工藝處於受控狀態。 5 控制和改進工藝 無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞台。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控，同時也還需要不斷地改進工藝，以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對於任何無鉛焊接工藝來說，改進焊接材料，以及更新設備都可改進產品的焊接性能。

❷ 焊接工藝要點

⑴預熱
預熱有利於減低中碳鋼熱影響區的最高硬度，防止產生冷裂紋，這是焊接中碳鋼的主要工藝措施，預熱還能改善接頭塑性，減小焊後殘余應力。通常，35和45鋼的預熱溫度為150～250℃含碳量再高或者因厚度和剛度很大，裂紋傾向大時，可將預熱溫度提高至250～400℃。
若焊件太大，整體預熱有困難時，可進行局部預熱，局部預熱的加熱范圍為焊口兩側各150～200mm。
⑵焊條條件
許可時優先選用鹼性焊條。
⑶坡口形式
將焊件盡量開成U形坡口式進行焊接。如果是鑄件缺陷，鏟挖出的坡口外形應圓滑，其目的是減少母材熔入焊縫金屬中的比例，以降低焊縫中的含碳量，防止裂紋產生。
⑷焊接工藝參數
由於母材熔化到第一層焊縫金屬中的比例最高達30%左右，所以第一層焊縫焊接時，應盡量採用小電流、慢焊接速度，以減小母材的熔深。
⑸焊後熱處理
焊後最好對焊件立即進行消除應力熱處理，特別是對於大厚度焊件、高剛性結構件以及嚴厲條件下(動載荷或沖擊載荷)工作的焊件更應如此。消除應力的回火溫度為600～650℃。
若焊後不能進行消除應力熱處理，應立即進行後熱處理。
焊接工藝基礎知識 焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

❸ 迴流焊接機的工藝特點有哪些

1)焊料已預先分配到了引腳與焊盤間的焊接區域，焊料分配精度高，焊接過程不再需要添加焊料，因此焊料節省、污染小；同時，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的熱沖擊也較小，

2)即使貼片後元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面張力作用下也能自動糾偏，終使元器件具有正確的位置。但是，也正是因為焊料表面張力作用，有時也會引起微小的片式元件在焊接中出現「立碑」缺陷。

3)整體迴流焊中，組件被整體加熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位置以及元器件在PCB上的布置狀況影響，各焊區的溫升並不致。例如BGA的焊區在器件封裝的底面，加熱時因受遮擋而升溫慢；而靠近PCB中心區域的元器件其溫升通常要快些，正確焊接時，加熱過程應能保證溫升慢的焊區也要達到焊接的溫度要求。【高溫馬達】(這會導致各元器件本身的受熱程度不致，並可能在元器件內部引起較大的熱應力。

4)同組件可能包含多種類型、材料或表面鍍層的引腳和焊盤，導致不同焊區的焊接要求甚可焊性不同，但是在採用整體迴流焊時必須適應這種要求，因此對迴流焊的技術要求也就更高。

5)目前，迴流焊工藝已有多種具體形式，同組件可以採用不同的迴流工藝進行焊接，例如對熱敏感性理的元器件可以使用局部迴流焊（如激光焊接）。來自網頁鏈接

❹ 如何確定什麼是一個好的迴流焊工藝

廣晟德迴流焊來為你詳細講解一下：
一個好的迴流焊接是由適當的焊點大小以及良好與足夠的潤濕現象來完成。迴流焊點的大小直接影響焊點的機械力以及可以承受的機械沖擊力，所以也是個關鍵的質量指標。大焊點由於接觸面大，焊點承受的應力可以分擔在較大的面積上，以及在出現斷裂情況時有較長的距離使失效時間得以延長，所以一般壽命較長。不過太大的焊點將影響組裝後的檢驗效果，例如造成對潤濕情況的判斷不易等問題。
好的迴流焊接焊點要有良好的潤濕性。良好的潤濕表示焊接面的兩種金屬之間有條件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之間的兼容性不好，或界面出現防礙合金形成的污染物或化合物，則合金層無法完好的形成，也體現在潤濕性受到破壞的跡象上。因此從潤濕的程度上可以做出一定程度的質量判斷。潤濕性的判斷一般從兩方面來評估，一是潤濕或擴散程度;另一是最終形成的潤濕角。更多請網路廣晟德迴流焊技術文章

❺ 迴流焊是什麼

迴流焊是smt生產工藝中的一種焊接工藝，是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，使貼片元件和線路板固定焊接在一起。迴流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有定可靠性的電路功能。迴流焊主要的工藝特徵是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物。

各類迴流焊設備

通常把用來迴流焊接smt貼片元件的的設備直接叫成迴流焊。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊。

❻ 什麼是SMT迴流焊，迴流焊接的過程是什麼

SMT迴流焊的溫度曲線(Reflow Profile)說明

電子產業之所以能發展迅速，表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明具有極大程度的貢獻。而回焊又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術與溫度設定的問題。

電路板組裝的迴流焊溫度曲線共包括了預熱、吸熱、回焊和冷卻等四個大區塊


預熱區
預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫作準備

吸熱區

在這段幾近恆溫區的溫度通常維持在150±10°

C的區域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時錫膏正處於融化前夕﹐焊膏中的揮發物會進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐讓不同大小、質地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會迅速膨脹揮發，正常情況下，松香應該會慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當松香揮發的速度過快時，就會發生氣孔、炸錫、錫珠等品質問題

回焊區

回焊區是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點

冷卻區

在回焊區之後，產品冷卻，固化焊點，將為後面裝配的工序准備。控製冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

冷卻區應迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度，使焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀，但缺點就是較容易生成孔洞，因為有些氣體來不及散去。

❼ 迴流焊工藝如何處理

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.
迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏
→
貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)
→
迴流焊
→
檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏
→
貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)
→
迴流焊
→B面預塗錫膏
→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→
迴流焊
→
檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊
焊接面點紅膠
烘板固化紅膠
元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

❽ 作為一個焊接員培訓心得應該怎麼寫好一點

培訓工作總結，是某一單位部門，對一部分新員工或需要提高進步的老員工，在某一工作或技能方面進行全面的培訓，使其有所提高而更好的應用在工作中，以開展更高層次的工作內容。要寫一篇總結性的文章，應包含以下內容：
二、根據員工培訓需求，制定相關的培訓方案。
1、
公司文化的培訓。
2、
業務知識的培訓。
3、
安全知識的培訓。
六、計劃下一步的工作措施。
以下是一篇關於班主任的培訓總結，僅供大家參考。
根據我區進修學校的中小學班主任培訓工作要求，我鎮總校為了切實提升班主任的整體素質和管理能力，我們一直堅持對班主任工作進行動態管理和定期總結匯報，及時組織班主任進行相關的學習和交流，已較圓滿地完成了本年度工作。特將班主任培訓工作情況總結如下：
一、領導重視，認真組織
為了搞好班主任培訓工作,
總校成立了以高曉蕾任組長、路建宇為副組長，各校主任為成員的「班主任培訓工作領導小組」，定期召開班子成員研究班主任培訓工作專題會議。會議要求各校校長為培訓工作的第一責任人，對我鎮的培訓工作起到極大的促進作用。
我校一直堅持組織班主任教師以校為單位參加開平進校網路培訓。同時要求班主任老師除了學校組織的統一學習外，還要求自己加強學習，加強反思，加強合作，加強交流，讓一個人的經驗變成多人的財富，堅持在做中學,
也可以在學中做,
使得我鎮的班級管理水平日漸提高，構建著和諧而充滿活力的課堂。
二、制定相關培訓方案
為了切實作好這項工作，總校制定了培訓方案，選擇並確定了培訓內容《新時期中小學班主任培訓教程》、《小學班主任》及主題，對於確定的主題除了規定的這些以外，根據教學的實際及時機，我們還會隨機向班主任老師推薦相關的班主任管理方面的文章或者經驗，讓老師們學有所依,
做有所靠,
在學習的基礎上進行再創新,
從而提高自己的水平和能力。
三、制定培訓內容1、關於班主任常規工作及基本要求，探究班主任工作的一般規律的有關內容。2、優秀班主任的經驗和方法專題分享。3、關於調動學生學習積極性，加強班主任與任課教師密切配合，主動與家長聯系,
爭取家長的支持與配合。4、提高班主任工作中的案例,
分析和經驗總結能力。定期召開班主任經驗交流，並開展「高招、妙招、我來支招」的「班主任金點子」交流活動。
四、制定靈活多變的培訓方式1、學員上網學習。通過培訓平台網上交流，可以瀏覽網上培訓的相關通知、方案、視頻、文本等學習資源，了解培訓特點、課程安排和培訓要求。2、採用德育理論學習與德育實踐相結合,
集中學習與分散實踐活動相結合的形式。3、利用好班級博客群這個交流平台，針對自己班級管理中的棘手問題展開討論與交流，共同尋找棘手問題的解決策略。
五、培訓成效顯著1、班主任工作理念和方法得以更新。2、做好班主任工作的信心更加堅定。

❾ 請問電子學中有幾種焊接工藝如：迴流焊，波峰焊······

迴流焊用來焊帖片件，波峰焊用來焊立式件、卧式件和較大的手插件