回流焊接工艺知识培训

❶ 回流焊的工作步奏

无铅焊接的五个步骤： 1选择适当的材料和方法 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。 对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用回流焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。 在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。 2确定工艺路线和工艺条件 在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。 3开发健全焊接工艺 这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。 4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准准备就绪后的操作一切准备就绪，现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时，仍需要对工艺进行****以维持工艺处于受控状态。 5 控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。

❷ 焊接工艺要点

⑴预热
预热有利于减低中碳钢热影响区的最高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施，预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。通常，35和45钢的预热温度为150～250℃含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。
若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。
⑵焊条条件
许可时优先选用碱性焊条。
⑶坡口形式
将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。
⑷焊接工艺参数
由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。
⑸焊后热处理
焊后最好对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。消除应力的回火温度为600～650℃。
若焊后不能进行消除应力热处理，应立即进行后热处理。
焊接工艺基础知识 焊接是通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

❸ 回流焊接机的工艺特点有哪些

1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘间的焊接区域，焊料分配精度高，焊接过程不再需要添加焊料，因此焊料节省、污染小；同时，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的热冲击也较小，

2)即使贴片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。

3)整体回流焊中，组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在PCB上的布置状况影响，各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面，加热时因受遮挡而升温慢；而靠近PCB中心区域的元器件其温升通常要快些，正确焊接时，加热过程应能保证温升慢的焊区也要达到焊接的温度要求。【高温马达】(这会导致各元器件本身的受热程度不致，并可能在元器件内部引起较大的热应力。

4)同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘，导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同，但是在采用整体回流焊时必须适应这种要求，因此对回流焊的技术要求也就更高。

5)目前，回流焊工艺已有多种具体形式，同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接，例如对热敏感性理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。来自网页链接

❹ 如何确定什么是一个好的回流焊工艺

广晟德回流焊来为你详细讲解一下：
一个好的回流焊接是由适当的焊点大小以及良好与足够的润湿现象来完成。回流焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力，所以也是个关键的质量指标。大焊点由于接触面大，焊点承受的应力可以分担在较大的面积上，以及在出现断裂情况时有较长的距离使失效时间得以延长，所以一般寿命较长。不过太大的焊点将影响组装后的检验效果，例如造成对润湿情况的判断不易等问题。
好的回流焊接焊点要有良好的润湿性。良好的润湿表示焊接面的两种金属之间有条件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之间的兼容性不好，或界面出现防碍合金形成的污染物或化合物，则合金层无法完好的形成，也体现在润湿性受到破坏的迹象上。因此从润湿的程度上可以做出一定程度的质量判断。润湿性的判断一般从两方面来评估，一是润湿或扩散程度;另一是最终形成的润湿角。更多请网络广晟德回流焊技术文章

❺ 回流焊是什么

回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物。

各类回流焊设备

通常把用来回流焊接smt贴片元件的的设备直接叫成回流焊。

回流焊的工作流程是

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

❻ 什么是SMT回流焊，回流焊接的过程是什么

SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明

电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。

电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块


预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备

吸热区

在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°

C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题

回焊区

回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点

冷却区

在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。

冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。

❼ 回流焊工艺如何处理

回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏
→
贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)
→
回流焊
→
检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏
→
贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)
→
回流焊
→B面预涂锡膏
→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→
回流焊
→
检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊
焊接面点红胶
烘板固化红胶
元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.

❽ 作为一个焊接员培训心得应该怎么写好一点

培训工作总结，是某一单位部门，对一部分新员工或需要提高进步的老员工，在某一工作或技能方面进行全面的培训，使其有所提高而更好的应用在工作中，以开展更高层次的工作内容。要写一篇总结性的文章，应包含以下内容：
二、根据员工培训需求，制定相关的培训方案。
1、
公司文化的培训。
2、
业务知识的培训。
3、
安全知识的培训。
六、计划下一步的工作措施。
以下是一篇关于班主任的培训总结，仅供大家参考。
根据我区进修学校的中小学班主任培训工作要求，我镇总校为了切实提升班主任的整体素质和管理能力，我们一直坚持对班主任工作进行动态管理和定期总结汇报，及时组织班主任进行相关的学习和交流，已较圆满地完成了本年度工作。特将班主任培训工作情况总结如下：
一、领导重视，认真组织
为了搞好班主任培训工作,
总校成立了以高晓蕾任组长、路建宇为副组长，各校主任为成员的“班主任培训工作领导小组”，定期召开班子成员研究班主任培训工作专题会议。会议要求各校校长为培训工作的第一责任人，对我镇的培训工作起到极大的促进作用。
我校一直坚持组织班主任教师以校为单位参加开平进校网络培训。同时要求班主任老师除了学校组织的统一学习外，还要求自己加强学习，加强反思，加强合作，加强交流，让一个人的经验变成多人的财富，坚持在做中学,
也可以在学中做,
使得我镇的班级管理水平日渐提高，构建着和谐而充满活力的课堂。
二、制定相关培训方案
为了切实作好这项工作，总校制定了培训方案，选择并确定了培训内容《新时期中小学班主任培训教程》、《小学班主任》及主题，对于确定的主题除了规定的这些以外，根据教学的实际及时机，我们还会随机向班主任老师推荐相关的班主任管理方面的文章或者经验，让老师们学有所依,
做有所靠,
在学习的基础上进行再创新,
从而提高自己的水平和能力。
三、制定培训内容1、关于班主任常规工作及基本要求，探究班主任工作的一般规律的有关内容。2、优秀班主任的经验和方法专题分享。3、关于调动学生学习积极性，加强班主任与任课教师密切配合，主动与家长联系,
争取家长的支持与配合。4、提高班主任工作中的案例,
分析和经验总结能力。定期召开班主任经验交流，并开展“高招、妙招、我来支招”的“班主任金点子”交流活动。
四、制定灵活多变的培训方式1、学员上网学习。通过培训平台网上交流，可以浏览网上培训的相关通知、方案、视频、文本等学习资源，了解培训特点、课程安排和培训要求。2、采用德育理论学习与德育实践相结合,
集中学习与分散实践活动相结合的形式。3、利用好班级博客群这个交流平台，针对自己班级管理中的棘手问题展开讨论与交流，共同寻找棘手问题的解决策略。
五、培训成效显著1、班主任工作理念和方法得以更新。2、做好班主任工作的信心更加坚定。

❾ 请问电子学中有几种焊接工艺如：回流焊，波峰焊······

回流焊用来焊帖片件，波峰焊用来焊立式件、卧式件和较大的手插件