❶ 济宁学院怎么样
济宁职业技术学院是2000年10月经山东省人民政府批准成立的全日制国办普通高等学校（高职），坐落在儒家文化发源地孔孟之乡、礼仪之邦的山东省济宁市，地理位置优越，文化底蕴深厚，楼宇林立，绿树成荫，环境优雅，是读书求知的理想场所。学院秉承“崇德尚能、励志笃行”校训，确立了“质量立院、特色兴院、人才强院、精品建院”的发展战略。坚持以服务为宗旨，以就业为导向，以学生为主体，以教学为中心，以专业课程建设、师资队伍建设、实训基地建设为抓手，走产学研结合之路，实施校企合作、工学交替办学模式，努力培养生产、建设、管理、服务一线的高技能人才，全面提高办学水平，实现规模、结构、质量、效益的协调发展。2003年学院作为山东省高职高专院校的唯一代表首批参加并通过了教育部人才培养工作水平评估。学院先后被省教育厅确定为山东省骨干示范性职业技术学院建设单位，被省教育厅等部门授予全省职业教育先进单位，被省劳动厅等部门授予全省技能人才培养先进单位，被省文明委授予省级文明单位，被省教育厅授予省职业教育科研先进单位。学院党委先后被中共山东省委和中共济宁市委授予先进基层党组织荣誉称号。学院占地781.26亩，建筑面积28万平方米。现有教职工893人，专任教师627人，教授15人、副教授251人，博士5人、硕士207人，双师素质教师129人。另有10名博士、教授及84名企业高管人员担任兼职教授，95名企业工程师、技师担任实训基地指导教师。全日制在校生11433人，成人教育、远程开放教育在校生3000余人。 学院教学仪器设备先进完备，拥有数控加工中心、金属加工中心、汽车维修中心、建筑工程技术中心、计算机辅助设计（CAD）、可编程逻辑控制器（PLC）、电子设计自动化（EDA）、自动检测与转换、机床电气控制、液压传动、眼视光、会计模拟、电子商务、计算机、声乐、形体等近百个实验实训室。学院建有高标准的数字化校园网络，设有两套卫星地面接收装置及闭路电视播放系统、外语电台。 学院图书馆藏书61.3万册，期刊杂志千余种，电子阅览室配有先进的计算机检索系统、视听设备和丰富的电子信息资源。 学院设有机电工程系、电子信息工程系、汽车工程系、建筑工程系、生物与化学工程系、经济管理系、文化传播系、公共事业管理系、外国语系、艺术与设计系、德育与基础教学部等教学单位和三个研究所，开设了制造、土建、电子信息、财经、旅游、生化、轻纺与食品、艺术设计、环保、文化教育等十大类52个专业，并按不同的职业岗位（岗位群）要求设置专业方向，形成了布局合理、贴紧经济社会发展、充满活力的专业群体。学院积极推进人才培养新模式。校企深度融合，政校企联合、产学研结合、教学做一体，引资引智引企进校，实现了专业设置共议、课程体系共订、培养过程共管、师资队伍共建、实训基地共用、教育资源共享、技术难题共研、校企文化共融的全新培养模式，取得了丰硕成果。华威班、沃尔沃班、美的班、伊顿液压班、润华班、申科班、豪雅班、先达化工班、奔腾漆业班、亿维班、力讯班、红太阳班、如意班、靓宝贝班、哈佛摇篮班等十多个冠名班陆续落户学院；与国际知名企业思科公司合作，建立了思科网络学院，与济宁市盛源汽车维修服务有限公司合作开办了济宁朝阳汽车维修厂，与博特精工股份有限公司共建了校中厂，与济宁市高新区签订了深度合作协议，推进了学院人才培养工作与高新技术产业的紧密融合。学院重视教学改革和科研工作。先后建成了6个国家和省级教学改革试点专业、示范专业、特色专业。汽车传动系统故障诊断与修复等3门课程被评为国家级精品课程，C语言程序设计等14门课程被评为省级精品课程。汽车检测与维修技术教学团队被命名为国家级优秀教学团队，计算机网络技术等3个教学团队被命名为山东省优秀教学团队。1名教师被评为全国劳动模范，4名教师被评为济宁市有突出贡献中青年专家。先后承担了省级以上课题59项，获得专利27项，获得省市科研奖励77项。近年来，我院师生在全国和山东省组织的各种技能大赛中取得优异成绩。我院教师在山东省“首届数控专业技能大赛”中获第二名；在全省高校青年教师多媒体教育软件竞赛中荣获一等奖和三等奖，学院荣获“优秀组织奖”。2008年，我院学生在“首届全国高职高专生物技术技能大赛”中获一、二等奖，在“第三届石油化工职业院校化学检验工全国大赛”中获团体三等奖，在山东省大学生创业计划竞赛中，获2个二等奖、2个三等奖。2009年，我院学生在首届全国高职高专物流技能竞赛山东赛区比赛中荣获一等奖，在全国大学生英语竞赛中21名学生分别获得一、二、三等奖。2010年，我院学生在“比亚迪杯”全国高职院校汽车营销技能大赛中荣获一等奖；在第七届“挑战杯”山东省大学生创业计划竞赛中荣获二等奖、三等奖；在大学生数学建模竞赛中获得山东省一等奖；在全国商科院校财会技能大赛总决赛中一、二、三等奖，并荣获“优秀教师”称号和最佳组织奖。学院高度重视校园文化建设，取得丰硕成果。“五月的鲜花”大型文艺活动被山东省委高校工委授予“山东省校园文明建设二等奖”，志愿者服务队被评为“山东省暑期三下乡社会实践活动优秀服务队”。成立了砺志社、创业协会、记者团、足球协会、大学生艺术团、辩论协会、大学生心理协会等学生社团组织，丰富了学生课余活动，促进了学生健康成长，推动了校园文化和谐发展。学院坚持以人为本、关爱学生、服务学生的方针，采取奖、贷、勤、补等办法帮扶学生。奖学金分为国家奖学金（8000元/人年）、国家励志奖学金（5000元/人年）、山东省人民政府奖学金（6000元/人年）、学院奖学金（1000元/人年、600元/人年、400元/人年）和企业奖学金，山东先达化工集团、日本豪雅（上海）光学有限公司、山东奔腾漆业、美的集团芜湖美智空调公司等企业在我院设立了奖学金。助学金分为国家助学金（4000元/人年、3000元/人年、2000元/人年）和学院助学金（800元/人年）。学院还设有勤工助学金和特困生补助。全日制在校生可申请勤工助学岗位，学院按不同岗位发给每生每月勤工助学金110-140元；家庭特别困难的学生，可申请特困生补助，学院视困难程度予以补助。2010年学院发放各类奖、助学金、补贴674.23万元，受助面达到60%，并协助921名学生办理国家助学贷款491.56万元。多年来，学院为国家培养专业人才6万余人，受到省内外用人单位的高度评价和社会各界的普遍赞誉。许多毕业生已成为各条战线上的骨干力量，为国家现代化建设做出了积极贡献。
❷ POVOS奔腾销售渠道有哪些
传统的渠道主要有：百货、超市、专卖店等，近几年，POVOS奔腾开始电子商务这块的建设，已先后在淘宝、京东等地方开了直营店。
❸ 求历代赛扬、奔腾系列详细对比一览表
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写，它可以被简称做微处理器(Microprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(Processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用，CPU是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。
实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件，CPU的速度决定了你的计算机有多强大，当然越快、越新的CPU会花掉你更多的钱。
如今，Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山，所以《CPU演义》系列文章将着重介绍这些CPU以及有关它们的制造过程、运行方式、性能、种类等知识。无论是Intel或AMD的CPU，还是你可能听说过的其他一些 CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU)，它们都有很多的相似之处。
CPU的核心
从外表看来，CPU常常是矩形或正方形的块状物，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，你看到的不过是CPU的外衣——CPU的封装。而内部，CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die，核心)，如图1。在这块小小的硅片上，密布着数以百万计的晶体管，它们好像大脑的神经元，相互配合协调，完成着各种复杂的运算和操作。
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需要说明的是，线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，CPU得以运行在更高的频率下，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。
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随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线，AMD在刚刚推出的K7系列的新成员——Thunderbird(雷鸟)的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。
CPU的封装
在通过了几次严格的测试以后，已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割，划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的外衣。由于有封装的保护，处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。除此以外，良好的封装设计还有助于芯片散热。同时，它是连接处理器和主板的桥梁。
封装技术也在不断发展，目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装(图2是奔腾CPU有针脚一面)，通常这种封装是正方形的，在中央区周围均匀的分布着三～四排甚至更多排引脚，引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。随着CPU总线宽度增加、功能增强，CPU的引脚数目也不断增多，同时对散热、电气特性也有更高的要求，演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)。
奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装，见图3。它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。不过这并非Intel的什么创世之举，当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利)，只不过由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。
CPU的接口
对应于不同架构的CPU，与主板连接的接口类型常各不相同。
586时代最常见的是Socket 7插座，如图4。它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6－2、K6－Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。
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Slot 1插槽(如图6)是Intel的专利技术，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC(Single－Edge connector,单边连接器)封装技术的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron处理器。Intel首创的SEC封装实际上是一个固定在子卡上的PGA封装
Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月.
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8008,8位主理器,主频200kHz,运算速度0.06MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产曰期1972年4月.
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8080,8位主理器,主频2M,运算速度0.64MIPs,集成晶体管6,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1974年4月.
8085,8位主理器,主频5M,运算速度0.37MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年.
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8086,16位主理器,主频4.77/8/10MHZ,运算速度0.75MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月.
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8088,8位主理器,主频4.77/8MHZ,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1979年6月.
80286,16位主理器,主频6/8/10/12~25MHZ,运算速度最高2.66MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1982年.
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80386DX,32位主理器,主频16/20/25/33MHZ,运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,1.5微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产曰期1985年10月.
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80386SX,16位主理器,主频MHZ,运算速度6MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1988年.
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80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管1.2M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月.
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Pentium,64位主理器,主频60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),总线频率60/66MHZ,运算速度90~240MIPs,集成晶体管3.1~3.5M个,1微米制造工艺,273或296针,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.
Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.
Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)
Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.
Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.
Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.
Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.
Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.
Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.
Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.
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Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管4.1~4.5M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月.
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Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管5.5M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月.
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Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管7.5M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月.(233~333MHz, 2.8V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 2.0V Deschutes核心, 100MHz FSB)
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Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年.
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Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,0.25微米制造工艺,生产曰期1998年4月)
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Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 2.0V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~1.13GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),0.25~0.18微米制造工艺,生产曰期1999~2000年.
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Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(0.25微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,0.18微米制造工艺),生产曰期1999年.
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Pentium III (Tulatin核心),主频1.13G~1.4G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 0.13微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年.
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Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 1.6V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),0.18微米制造工艺,生产曰期2000年.
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Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~1.3GHZ,总线频率100MHZ,0.13微米制造工艺，Socket370接口,256k的二级缓存，绝对不怕压坏的核心，低功耗，发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷，超频性能绝佳, 2002年生产.
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Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频1.3G~1.7G,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月.
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Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工艺),Northwood核心(主频1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月.
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Intel服务器CPU产品简史
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在计算机的CPU领域，Intel是勿庸置疑的领导者，虽然AMD和VIA等厂商也不断有新品杀出，与Intel形成激烈的竞争，但是，在服务器领域，Intel绝对占有不可动摇的优势，可以说，Intel能够有今天的地位，下面这些划时代的产品有着不可磨灭的功劳：
服务器CPU的雏形：Pentium Pro
在Pentium处理器取得了巨大的成功之后，1995年秋天，英特尔发布了Pentium Pro处理器。Pentium PRO是英特尔首个专门为32位服务器、工作站设计的处理器，可以应用在高速辅助设计、机械引擎、科学计算和医疗等领域，主频有150/166/180和200MHz四种。英特尔在Pentium PRO的设计与制造上又达到了新的高度，总共集成了550万个晶体管，并且整合了高速二级缓存芯片，性能比Pentium更胜一筹：
1)将L2cache与CPU封装在一起——“PPGA封装技术”（L2cache在486和Pentium中都是设置在主板上），两个芯片之间用高频宽的总线互连，连接线路也被安置在封装中。这使得内置的L2cache能更容易地运行在更高的频率上（如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache的运行频率与CPU相同），从而大大提高程序的执行速度。
2）外部地址总线扩展至36位，处理器的直接寻址能力64GB，为将来发展留下余地。
3）采用动态执行技术，这是Pentium处理器技术的又一次飞跃。该技术通过预测程序流程并分析程序的数据流，可选择最佳的指令执行顺序。意即指令不必按程序为它规定的顺序执行，只要条件具备就可以执行，从而使程序达到更高的运行效率。
Pentium Pro的先进设计思想，为以后的微处理器的研制打下了良好的基础。
至强的诞生：Pentium II Xeon
1998年英特尔发布了Pentium II Xeon(至强)处理器。Xeon是英特尔引入的新品牌，当时Intel公司为了区分服务器市场和普通个人电脑市场，决定研制全新的服务器CPU，命名也跟普通CPU做了一些明显的区分，称为Pentium II Xeon，取代之前所使用的Pentium Pro品牌。这个产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场；是英特尔公司进一步区格市场的重要步骤。Xeon主要设计来运行商业软件、因特网服务、公司数据储存、数据归类、数据库、电子，机械的自动化设计等。
Pentium II Xeon处理器不但有更快的速度，更大的缓存，更重要的是可以支持多达4路或者8路的SMP对称多CPU处理功能，它采用和Pentium II Slot1接口不同的Slot 2接口，必须配合专门的服务器主板才能使用。
巨大的成功：Pentium III Xeon
1999年，英特尔发布了Pentium III Xeon处理器。相信大家都还记得，采用“铜矿”核心的奔腾3处理器那几年是如何的风光，至今都还被誉为一代经典产品，而作为Pentium II Xeon的后继者，除了在内核架构上采纳全新设计以外，也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集，以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外，Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分，低端Xeon和高端Xeon。其中，低端Xeon和普通的Coppermine一样，仅装备256KB二级缓存，并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小，价格也相差不多；而高端Xeon还是具有以前的特征，支持更大的缓存和多处理器。
前赴后继：Pentium 4 Xeon
2001年英特尔发布了Xeon处理器。英特尔将Xeon的前面去掉了Pentium的名号，并不是说就与x86脱离了关系，而是更加明晰品牌概念。Xeon处理器的市场定位也更加瞄准高性能、均衡负载、多路对称处理等特性，而这些是台式电脑的Pentium品牌所不具备的。Xeon处理器实际上还是基于Pentium 4的内核，而且同样是64位的数据带宽，但由于其利用了与AGP 4X相同的原理－－“四倍速”技术，因此其前端总线有了巨大的提升，表现更是远胜过Pentium III Xeon处理器。Xeon处理器基于英特尔的NetBurst架构，有更高级的网络功能，及更复杂更卓越的3D图形性能，另一方面，支持至强的芯片组也在并行运算、支持高性能I/O子系统(如SCSI磁盘阵列、千兆网络接口)、支持PCI总线分段等方面更好地支持服务器端的运算。
64位开拓者：Itanium(安腾)处理器
2001年，一款基于IA-64平台的服务器产品——HP与Intel携手研发的安腾（Itanium）处理器隆重发布了。Itanium处理器是英特尔第一款64位元的产品，具有64位寻址能力和64位宽的寄存器，所以我们称它为64位CPU。由于具有64位寻址能力，它能够使用1百万TB的地址空间，足以运算企业级或超大规模的数据库任务；64位宽的寄存器可以使CPU浮点运算达到非常高的精度。其实IA--64处理器还具有显性并行性 、分支预测、投机装载等特性，这些技术都是为顶级、企业级服务器及工作站而设计的，指令级并行性可促进最优化的软件指令结构，从而使处理器能够在相同时间内执行更多的指令。 推测:推测技术允许提前载入数据，甚至在代码分支发生以前进行。通过尽早从内存载入数据，推测技术可以避免内存等待时间。预测技术避免了许多代码分支，以及因相关的数据分支预测错误而导致的性能下降。IA-64还允许处理器上有更多的空间用于执行指令－－更多的执行单元、更多的寄存器和更多的高速缓存。随着处理器技术的发展为这些执行资源提供更多的空间，IA-64的性能将相应地得到增长。
在Itanium处理器中体现了一种全新的设计思想，完全是基于平行并发计算而设计(EPIC)。对于最苛求性能的企业或者需要高性能运算功能支持的应用(包括电子交易安全处理、超大型数据库、电脑辅助机械引擎、尖端科学运算等)而言，Itanium处理器很好的满足了用户的要求。
续写辉煌：Itanium 2(安腾2)处理器
2002年英特尔发布了Itanium 2处理器。代号为McKinley的Itanium 2处理器是英特尔第二代64位系列的产品。安腾2处理器高速缓存系统最重要的创新就是将大容量的3级高速缓存集成到处理器硅核上，而不是作为系统主板的一个独立芯片。这不仅加快了数据检索速度，同时可将3级高速缓存和处理器内核间的整体通信带宽提高近3倍。加之其它在高速缓存效率方面的众多改进，使得处理器内核即使在高度复杂的内存密集型交易中也能高速运行。因此，Itanium 2可以适用于运算要求更苛刻的场合，并提供给高阶服务器与工作站各种平台与应用支持。
Itanium 2处理器是以Itanium架构为基础所建立与扩充的产品。提供了二位元的相容性，可与专为第一代Itanium处理器优化编译的应用程序兼容，并大幅提升了50%～100%的效能。Itanium 2具有6.4GB/sec的系统总线带宽、高达3MB的L3缓存，据英特尔称Itanium 2的性能，足足比Sun Microsystems的硬件平台高出50%。
服务器CPU产品编年表：
PentiumII/III
DS2PPentiumIIXeon
Tanner0.25μm版PentiumIIIXeon。KatmaiSlot2接口
Cascades0.18μm版PentiumIIIXeon
Pentium4
Foster0.18μm版Xeon(Willamette)
FosterMPHyper-Threading对应大容量服务器版Xeon
Gallatin0.13μm版Xeon
Prestonia服务器和工作站用0.13μm版Xeon
Nocona2003年登场的新型CPU
IA-64
Merced第1代Itanium
McKinley0.18μm版第2代IA-64
MadisonMcKinley0.13μm版
DeerfieldMcKinley0.13μm版
Montecito90nm版IA-64
服务器和工作站用0.09μm版Xeon
参考资料：http://bbs.ekdn.com/archiver/?tid-1550.html
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