❶ 從剛接觸SMT到成長為SMT工程師需要什麼樣的過程 都要學習什麼！
想做SMT工程師,如果你沒有熟人帶或是沒有機電一體化大專學歷或本科學歷的話你就得從作業員做起,首先是操機然後是帶線技術員完了才能做上工程師,但這個過程最少得2年時間. 這是SMT之家鮮飛版主的總結經驗可以參考，但不完全是這樣的。保留個人意見。精英級SMT工程師應具備的能力：
1、工藝要求：精通電子裝聯的全部過程，包括迴流焊、波峰焊、選擇焊等，能敏銳發現電子裝聯中缺陷產生原因，提出自己的質量改進方案。能夠利用AUTOCAD等軟體編制從SMT到插件、裝配等的所有工藝卡。
2、設備要求：熟悉常見貼片設備的架構及工作原理，例如轉塔式、模塊式、拱架式等等，至少熟練掌握2種以上貼片機的使用及維護，能排除生產過程中出現的90%以上的故障。其它如印刷機、迴流焊等情況類似。
3、編程能力：熟悉不同貼片機的優化思想，能夠在不藉助任何第三方軟體的基礎上手工完成優化、生產線平衡。能夠使用並處理至少三種以上EDA軟體並生成CAD數據（PROTEL和POWERPCB是必須掌握的）,熟悉多種CAM軟體,能夠處理GERBER文件。能夠完成所接觸各種類型零件的編制及識別。
4、軟體開發：至少熟練掌握VB/VC/DELPHI等高級開發語言一種，並獨立開發出貼片機離線編程軟體一套，能用於貼片程序的生成及編輯。
5、發表文章：每年在全國核心刊物上發表論文不少於2篇。
6、英語要求：大學英語6級以上。
工程師水平劃分：
頂級工程師：滿足全部要求，只可惜在國內很難找到，估計要到國外去發掘了。
高級工程師：滿足4-5項要求，SMT工程師的精英，國內人數預計在100-200人左右。
中級工程師：滿足3項內容，其中工藝要求和編程能力是必須符合的，另外符合軟體開發或者發表文章要求的，不管總數是否達到，也具備中級工程師的能力。國內人數預計在1000-2000人左右。
初級工程師：滿足2項內容，國內人數預計在5000-10000人左右。
技術員：只滿足1項內容以下，這個人數最多了，其他所有人全部都是，估計在數萬之眾。
按照這項劃分，國內80%以上的所謂SMT工程師充其量只達到了技術員或初級工程師的水準，只是在某個方面具備了一些能力，離精英級工程師的差距還很遙遠。尤其許多初入這個行業的新手，要不狂妄自大，要不對前途感到迷茫，認為這個行業沒有多少技術含量，甚至得出了搞SMT的不如種地的技術含量高的這樣的謬論，實際上並不是這個行業技術含量低，而是因為你所從事的工作技術含量很低，造成了很多人認為SMT沒有多大意思，僅把這個作為向上爬的一個跳板，幹不了兩年就轉行干別的了，並沒有認真紮下心來專心工作。
要想獲得成功，你必須要付出比一般人多得多的汗水，掌握別人所不能掌握的技術，這樣你就離一名精英級別的工程師不遠了。祝SMT的網友都能達到自己希望達到的高度！
❷ SMT工程師職責
SMT工程師職責：
一、故障診斷和維修
1、負責處理生產中出現的一般設備故障,負責設備故障診斷和維修，跟蹤維修效果，並出維修報告；
2、對於重大設備故障及時反饋工程師帶班主管並協助處理；
3 、協助工程主管處理現場發生的重大設備質量問題，協助並提交相關的處理報告和預防性措施，並推動預防性措施的實施；
4、故障備件的維修和再利用；
5、根據事後維修及預防維修相結合的設備管理制度，建立具體的SMT設備計劃維修、狀態維修、故障診斷等預防維護措施，並負責實施，降低設備備件損耗，保證設備完好。
二、設備調試
處理因故障引起的調試問題，如因軟硬體故障引起的拋料率升高的問題 7主動去爐後查看直通率，去測試查看貼片不良，以便及時採取處理措施。
三、現場日常工作
1、檢查所有技術員、操作員的工作，指導開線，及時處理開線過程中出現的問題，糾正不合理現象，保證生產線快速、有效的運作起來。
2、要求技術員對生產線進行檢查，保證生產控制過程完整和規范；
3、指導技術員處理一般現場問題，對技術員的處理結果進行審核；
4、檢查各線設備是否正常運行，對異常情況及時處理；
5、巡查各線設備的拋料情況，及時督促技術員處理；
6、巡查各種規章制度在生產現場的執行情況，及時通報違規操作；
7、巡查各線產品的品質狀況，督促技術員及時處理；
8、及時糾正操作員不規范操作，指導正確的操作方法；
9 經常提問，檢查操作員是否有規范化的操作意識和控制要點；
10、根據每天的品質狀況 、生產效率和拋料情況對設備狀態進行綜合分析；
11、支持SMT技術員與其它部門之間的溝通協調工作。
知識點延伸：
SMT為Surface Mounted Technology （表面貼裝技術）的簡稱，從事SMT技術的管理型人才的統稱SMT工程師。
目前國家還沒有明確的評定SMT工程師的程序和文件，相對於其他工程師來說，SMT工程師是世界上從業人員最多的工程師。SMT的評定由所在公司直接聘任。
❸ 成為smt工程師 需要大概掌握些什麼
SMT
什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
SMT 基本工藝構成要素：
絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT常用知識簡介
一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=
0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4
個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽,
文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27.
錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,
比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,
目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.
鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.
Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105.
一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
❹ SMT的設備工程師有那些應該具備的技能
SMT工程師崗位職責、
故障診斷和維修故障診斷和維修故障診斷和維修故障診斷和維修
1負責處理生產中出現的一般設備故障,負責設備故障診斷和維修，跟蹤維修效果，並出維修報告.
2對於重大設備故障及時反饋工程師帶班主管並協助處理
3協助工程主管處理現場發生的重大設備質量問題，協助並提交相關的處理報告和預防性措施，並推動預防性措施的實施
4故障備件的維修和再利用
5根據事後維修及預防維修相結合的設備管理制度，建立具體的SMT設備計劃維修、狀態維修、故障診斷等預防維護措施，並負責實施，降低設備備件損耗，保證設備完好設備調試設備調試設備調試設備調試1BGA貼片控制要點：印刷不能連錫、漏印錫、厚度超標；控制拋料率，防止飛料；識別率不低於90%，防止偏位2有密腳IC的板：控制印刷質量，防止少錫、連錫；識別率不低於80%，防止偏位3有異形器件的板：注意核對圖紙、PCB、異形器件的標識點。必要時，還要核對異形器件的背面標識點，防止方向錯誤4及時維修拋料異常飛達，以及引起品質問題的飛達5監控每種板的拋料率，拋料高於0.3%時應立即採取措施進行控制6設備調試：處理因故障引起的調試問題，如因軟硬體故障引起的拋料率升高的問題7主動去爐後查看直通率，去測試查看貼片不良，以便及時採取處理措施現場日常工作現場日常工作現場日常工作現場日常工作1檢查所有技術員、操作員的工作，指導開線，及時處理開線過程中出現的問題，糾正不合理現象，保證生產線快速、有效的運作起來2要求技術員對生產線進行檢查，保證生產控制過程完整和規范3指導技術員處理一般現場問題，對技術員的處理結果進行審4檢查各線設備是否正常運行，對異常情況及時處理、5巡查各線設備的拋料情況，及時督促技術員處理
6巡查各種規章制度在生產現場的執行情況，及時通報違規操作
7巡查各線產品的品質狀況，督促技術員及時處理
8及時糾正操作員不規范操作，指導正確的操作方法
9經常提問，檢查操作員是否有規范化的操作意識和控制要點。
10根據每天的品質狀況、生產效率和拋料情況對設備狀態進行綜合分析
11根據設備保養計劃，和生產調度進行溝通，安排好相應的周保養和月保養工作
12組織操作員、技術員完成好設備的保養工作
13參加設備的周保養和月保養
14化各類文檔，提升SMT設備使用水平
15根據相關操作指導書與工藝文件與相關流程，對SMT現場操作員、技術員進行業務管理，通過對生產現場嚴格的工藝管制、生產流程的優化、線平衡的優化，提高產品品質和工作效率。
16SMT技術員日常工作的安排與協調
17實施SMT技術員的績效考核
18支持SMT技術員與其它部門之間的溝通協調工作
❺ 學習SMT知識
樓上的分析得有抄一定道理,但說襲這行沒前途就實在不對了.我曾經也是做這行的,三年前做了SMT部經理,年薪也有十萬以上.雖不算太高,但我覺得這工作還是很有挑戰和激情的.我另一朋友也是幾年前也是做SMT技術的,現在上海自己開了家貼片工廠,聽說收益很可觀的.我雖現沒有從事這一行了,但我覺得這值得你去追求和發展,但願你定能成功.
❻ SMT工程師年終總結怎麼寫
1.SMT產線質量總結（不合格率、拋料，不合格分析）、產量總結
2.SMT產線的運行狀況、工作、停機時間、效率、
3.故障分析、保養、維修、費用分析
4.操作人員培訓、人員流動、出現的問題
5.突出的成就、技改項目、
6.明年的工作計劃，
❼ smt技術培訓
廣東技術師范學院裡面的SMT培訓還不錯，如果你是沒有SMT技術經驗的，最好先去那培訓一下，系統的跟師傅學習，對你自己的發展會比較好！
❽ 請問哪位知道smt的技術員或工程師要怎麼去學
SMT方面的不管是技術員還是工程師，我覺得有兩塊是發展的趨向，一是設備，一是工藝，談談設備目前大部分公司中做SMT設備的均為維護，很少有涉及到機器核心部分，如設計，編程等等，二是工藝，工藝這段需要學習的東西比較多，有前端的錫膏印刷，後端的迴流焊，還包括波峰焊。
關於你說去那裡學習，外包的培訓機構根本就沒有這種技術性的培訓，因為根本做不起來，想要學習SMT技術，個人建議去比較大的公司去學習，因為不管他們從機器設備，還是工藝，人員都比較齊備，當然了，進入公司需要自己多機靈點，聰明點。
❾ SMT工程師職能要求
SMT工程師工作職責
SMT製程工程師
（1）SMT為Surface Mounted Technology （表面貼裝技術）的簡稱，一群從事SMT技術的管理型人才的統稱SMT工程師。一般分為製程工程師，工藝工程師和設備工程師.
（2）製程工程師是制定整個生產流程，分配各個部門的任務，負責製造過程中的各個細節，並制定WI或SOP（標准作業指導書）的製程文件，對製程進行管理和控制。製程工程師掌管整個生產各種裝配元件及輔助材料的選型與驗證，治工具的設計與製作。
（3）製程工程師提高生產效率以及生產良率，降低報廢率以及耗材與人力成本。屬於整個製造過程的核心人物。PE在企業製造體系中所賦予的技能有其固定主軸，簡而言之，就是工廠的醫生，顧名思義，醫生其職責在於事先預防及事後治療。 PE的使命：預防問題，避免產生不良品。 工作內容
①、治具的設計製作與驗收（輔助生產線作業之治工具） ②、SMT印刷鋼板的設計製作與驗收 ③、Reflow.wave solder profile的測量與參數定義 ④、NPI(新產品導入）的DFM與FMEA的撰寫 ⑤、大錫爐良率維護 ⑥、全製程生產良率維護 ④、製程不良的分析改善及預防 ⑧、新技術新製程的開發導入
SMT設備工程師
（1）制定設備操作相關作業指導書；
（2）根據技術員崗位技能要求 , 組織相關的設備技能培訓；
（3）指定設備保養計劃和監督執行情況；
（4）設備常用備品和耗材的請購和管理；
（5）在部門設定目標的基礎上，持續改善提高機器機器稼動率、降低停機時間；
（6）為生產線提供技術支持，為技術員做技術培訓，確保其技能不斷提升；
（7）對設備不良進行維護與月度保養 ；
（8）負責設備技術改進、改造：根據加工工藝和效率的需要，進行可行性分析，制定設備改進、改造計劃，並實施和對最終結果確認；
（9）通過計劃維修、狀態維修、故障診斷等手段，建立預防維修體系，保證設備完好.
SMT工藝工程師(Process Engineer)
（1）負責產線良率的提升；
（2）對不良問題進行分析研究，提出改善報告，並進行跟蹤處理；
（3）負責對批量性的不良作出處理意見，並報主管批准；
（4）負責工藝參數相關作業指導書的定義和管理；
（5）負責客戶和其它部門反饋的問題處理：及時響應，組織、調查、分析原因，制定預 防措施，跟蹤實施過程，確認最後結果；
（6）工藝管制：稽查，記錄不合格情況，制定整改措施，並跟蹤執行情況，確認最後效 果；
（7）定期召開工藝改良會議，實施品質改進對策，確認最後結果；
（8）根據《生產日報表》、《QC/QA檢驗日報表》、《生產統計表》等管理報表，結合車間 生產實際，對品質狀況進行跟蹤及確認；
（9）根據公司或上級的要求，以及車間的實際需要，提出改善方案及改善建議，並對已決定的改善要求進行推動和監督；
❿ smt製程工程師是做什麼的,具體點，如工作內容，日常工作等
這個發給你 希望你能用到
我對國外SMT廠家的多年，發現在SMT應用上，他們有多項工作做得不足夠，其中一項是製造過程的管理工作。早前，[電子工業]的主編和我談到我以往系列文間提及的製程管理應用概念，相信國內廠家也會用得著。因而我特寫本篇來談談這方面的概念。
製程管理，譯自英文中的Process Management一詞。由於我們把焦點放在SMT的製造技術上所以我把Process譯成（即製造過程）。其實Process Manage-ment所涵蓋的范圍更廣。本廣只就SMT製造有關的范圍加以探討。
從THT到SMT的管理需求變化
製程管理，並不是專為SMT而同設的。但要較成功的應用SMT這門技術，正確的推行有必要的。製程管理雖不是門新的管理技術，但它得人們認識、重視、有效應用並比SMT這門技術來早。也正為這原因，許多由THT（插件技術）提升SMT的廠家並沒有意識到在管理上需要做改革的工作。在THT製造環境下，忽略製程管理並不會為製造商帶來太大的問題；但對於SMT製造工作而言，尤其是進入微間距和採用現今BGA和倒裝片（Flip-Chip）之類技術的情況下，製程管理是不可或缺的管理工具。
製程管理為何對SMT應用那麼重要？回答這問題，們得了解THT和SMT之間存在許多不同的地方，尤以下下旬 幾項最為顯著：
1、微型化-SMT發展的動力，主要是突破舊有組裝技術對產品微型化的限制。由於THT本身的技術局限，不斷提升微型化的程度。
2、質量因素-THT和SMT兩者的組裝技術不大相同，影響質量的因素也大分別。雖然在許多方面，SMT組裝質量已證實比THT更及更可靠，但SMT保證中工作比THT較為復雜。
3、自動化-SMT的發明變帶來了高度的自動化，此亦是SMT生產效率比THT更高的原因。
以上三點所帶出的信息是：SMT成品檢查不易進行；成品壽命或可靠性的變化幅度大；製程工藝對成品的質量影響日益深刻；返修成本和代價高；即時診斷和改正生產誤差的重要性提高等等。而這些對製造商不利的因素正是需要製造管理來解決。 在THT製造管理的環境下，人們並不注重製程功能（Process Capability）、製程整合（Process Integration）等的應用和管理。一般做法是在試產時把設備調校到配合絕大部分的組裝工作，當達到相當的合格率後就接入正式生產。及後，在生產線上設立了因定的檢查站，把發現的不良品抽出返修 。本文為了方便解說，把以往這種簡單的製造-檢查-返修或淘汰的-貫做法稱為『製造管理』，有以區別本文提倡的』製程管理』，用以區別本文提倡的『製程管理』。』製造管理』注重防止不良產品離廠，而『製程管理』則把重點放在把製造方法加以合理化和優化（防止 不良產品出現是隨這方法自然而來的）。『製造管理』，在SMT生產中有以下幾點不理想的地方：
1.不能照顧到成品壽命保證的問題；
2.生產效率難以達到最優化的狀態，成本遂難以降低廉；
3.生產穩定性較差；
4.難以進行長期的改進；
5.由於組裝基本變更和微型化，即使是同樣的工作在SMT應用上也不易進行。
在市場對質量要求日益增高，對產品價格要求低，以及同行競爭日益增高，對產品價格要求低，以及同行競爭日益激烈的今天，如果廠商對上述問題仍坐視不理，繼續沿習THT一貫的做法，不對生產管理加以改革，實在不是明智之舉。
製程管理對SMT應用的幫助
製程管理方法如何避免或減低製造管理中如上述提到的那些問題呢？
首先製程管理在觀念上有徹底而重要的改變、那就是不提倡檢查，更不容忍錯誤發生。以往，製造管理相當大量的檢查工序、檢查活動，不論對成品的質量，或對生產的效率都有不良的影響。我們不難發現在許多工廠中，除非成品的不良率很高，否則一般如只有幾個百份比的，在交貨的壓力下，都因檢查-返修工作能應付而不加以追究。其實這方面的浪費，詳細的計算也是相當可觀的，在成本上一般絕非可以忽略的；而在質量學的觀念上，任何返修工作都可能給成品質量添加了不穩定的因素。
但這可能還是其次，對SMT成品壽命或可靠進行研究都會了解到，成品壽命和可靠性是不能從一般的生產檢查中得到任何住處，加以分析就能獲得。視程度而定，不良品的出現，很有可能是產能或製程能力（Process Capability）不足的一種表現。如果生產線的製程界限（Process Window）不能配合成品的設計要求，頭號題就不是只出現不良品和浪費資源那麼簡單了。在不良（或不夠好）的製程下生產的成品，具有壽命代名詞危險性，但不是所有的缺陷都能在生產線上的檢查工序中被發現的。這就解釋了一些成品在用戶使用不久後便失效的原因。我想大家都能想像這類情況對公司或品牌的影響，這才是真正的危機所在。雖然目前仍沒有十全十美的壽命保證生產方法，但製程管理在這方面的處理，通過其設計、調制、監控、改進四大步驟，在效益上較製造管理方法大大的提高了。 由於較缺乏製程管理中的調制管理以及靈活而深入的監控 工作、製造管理下的生產能力的穩定性一般都較差。而這也是對優化和改進發展的一大事故，和在好些方面都處於難以突破的局面。製程管理中對製程能力的制定和應用有較嚴格的管制，而穩定性是制定製程必須考慮到的因素，並且是首要的工作之一。對生產能力有了實在的了解和穩定的控制後，改進和優化工作才能接著進行。
在了解製程管理和製程管理的過程中，也帶來了設備的配置、改進設計的學問和全面改進的好處。由於製程管理中重要的一節是製程整合（Process Inetegration）,而在處理製程整合的工作中必須對設備技術和產品的生產設計有很好的了解和配合，這就要求技術人員在這些方面進行學習、研究、了解和應用。而此做法也正好迎合SMT對技術整合的依賴性。也只有通過對這些全面的學習應用，才能達到長期的改進，才能作出最優化、最低成本的生產作業。
另一個製造管理日益難以應付的問題是SMTR 快速微型化。微間距IC、0402和0201矩形件、微型BGA、Flip-Chip等的出現已對檢查工作造成不便，甚至帶來了不實用的壓力。但如果我們在這問題上作根本的考慮，問題其實也不怎麼存在。檢查作業是項沒有附加價值的工作，為會么我們在生產過程中需要檢查？這便是因為生產能力 穩定性不足面不能有足夠信心確保成品質量的。其實如上面所提到的，檢查作業並不能最有效的確保壽命和質量（甚至誤導而使我們相信成品具備足夠的壽命）。既然檢查作業是花費而又不完整的工作，那是否有更好的做法呢？製程管理就是個可能的代替方法。在成熟的技術上、良好的製程管是有可能廢除某些檢查作業的。雖然我們知道不會有十全十美，但如果通過製程管理而在某一工序上能達到製程能力摜標（Process Capability）為2以上時，你是否還需要檢查作業？我們一直沿用的檢查作業，很多時候是因為沒有學習和使用製程管理法，而不是毫無選擇的做法。
製程管理，是一門先質後量的管理。在未能保證品質的情況下提高產量，只會造成浪費和損失（材料、時間、設備使用、能源的浪費和公司名譽上的損失）。乍看之下，採用製程管理似乎會帶來生產投入較慢、交貨期較不理想的問題。其實這情況只有在學習的階段會出現。一個成熟的製程管理系統，在生產接入的時間上是能很快速的。而當投入生產後，其在免除浪費上所回收的利益，卻是製造管理所望塵莫及。所以真正的製程管理是項質、量兼收，穩定優化的管理方式。
什麼是製程管理
製程管理，好些工廠把它當作只是工序的制定和執行。此所以許多工廠管理都以為本身有採用這方面的管理；其實真正有用的市 程管理遠較此復雜。它包括了四大主要部分：製程設計、製程調制設定、製程監控、製程改進。其中製程監控又可細分為監督和控制兩部分。以上這些都必須完整的包含在整個製程管理的活動中，缺乏任何一項都不能算是推行製程管理。此外，製程管理並不是獨立運作的一門管理技術。它也必須配合產品設計、設備技術和質量水平要求來進行。讓我們來看看它們之間的關系。製程設計，這里所指的不只是製造過程的工序（如錫膏印刷），還包括工序中所需的工藝參數（如刮刀壓力、速度、模板分離參數、印刷間隔等等）的訂立。這工作在新的管理應用中是和產品設計同步進行的、通過使用並行工程（Concurrent Engineering）概念和做法來實現。製程設計受限於現有設備的特性、功能以及廠內對品質的要求，所以必須制定設備在這方面的極限值，而後加以配合來設計。如果一家工廠擁有好些不同檔次的設備，則管理上須犧牲某些較好的製程能力，或採用較復雜的生產管理安排。製程設計是整個製程管理中至關重要而相當復雜 的一步。要求技術人員對工藝、設備、設計有很好的認識，以及部門間良好的溝通。由於製程設計受限於設備，對初次使用SMT的用戶來說在處理上就有和現有SMT設備的用戶不同的地方。這點讀者須留意。
製程調制設定，是如何將製程設計的結果應用在生產線上的工作。這要求技術人員對設備的特性、功能以及如何操作有很好的了解。設計未必能一次完整無缺的把所有製程參數都定得最優最完善，這階段工作也具微調改正的責任。同時，這階段工作也對調制後的製程能力做計量，並初步檢討製程設計時定下的監控方法。以作為全面生產時開始的製程監控參照。也是設備保養維修部門日後技術目標的參照。
製程監控，是確保生產效益的和質量的重要活動。由於生產線上的變數很多，設備、人員、材料等等都有其各自許多變數，每天在不同程度上的互相影響，互相牽制著。如何能採取有效足夠的監控又不會影響生產以及提高生產成本，是一項不易做得好的工作。另一和製造管理很不同之處，是真正製程管理注重於不良品的預防，而製造管理則流於對不良品進行返修改正。在製程管理方面，要求員工具備良好的測量知識、統計學知識、因果分析能力、以及對設備性功能的深入了解等等。
製程改進，也是製程管理技術優於製造管理技術的重要之一。製造管理，在生產演化的路程上進展太慢，甚至相對工發展來說是在退步。製程管理。由於通過較科學性的管理，由於不斷的在收集生產資料、分析生產資料，以及注重包括設計在內的全程整合處理，對生產和選題的改進提供了十分有利的條件。有了這方面的活動、製程管理不單給工廠帶來生產效率和質量，也同時帶來不斷往前改進的工具。
製程管理的應用，不應只停留在廠內。很多時候SMT工廠所處理的工作，只是限於電路板的組裝（如組裝加工廠），或由電路板的組裝開始，到完整產品如電腦、VCD等。在這情況下，工廠所能控制的，也只是由原材料如元件的進貨處理開始。但我們都知道，成品的壽命和質量包括了各元件的質量，廠內進行的組裝質量也受元件質量的影響。其實在我的工作中就發現元件如基板等常是影響生產質量的主要問題之一。所以，在步向零缺陷的目標路程中，我們必須通過交流合作把製程管理推廣到元件供應商處。這方面的工作當然自己廠內的更難執行，但卻是應該努力的。
你還需要什麼？
在製程管理中有一關鍵性環節，就是組織上應采或混合採用矩陣組織結構（Matrix Organization）,這是製程有效與否相當依賴整體製程的關聯性處理能力的緣幫。因此在廠內的組織上必須要有一個或一組能應付這類需求的人員（請參考上幾期『中國SMT廠家最解決的是什麼問題？』的系列文章）。製程管理是一種管理方法，它並不會自動生效，所以你必須在執行時同時藉助技術方法如工藝技術、設備技術等知識的支援，方能見效。沒有這些方面的知識，低溫 不可能的把製程管理應用得好的。
結語
在今天SMT市場中要確保競爭中，採用製程管理法是不可或缺的。國內許多SMT用戶還未了解這門管理，遑論加以應用。這對眼光正確和行動迅速管理者是一個領先競爭對手的大好機會。 由於採用製程管理的優點，加以業內已存在擁有這方面知識經驗者，尚欠的只是SMT用戶是否意識其重要性，因此SMT業界採用製造管理只是時間的問題而已。但有一點可以肯定的，今日不行動就不能把握同伴的機會，他日可還落得為了不被淘汰而掙扎求存的境況。希望本文能讓讀者認識到為什麼製程管理對SMT是那麼重要，並把握國內目前正處發展情況的機會，立即開始進行改革工作。
設備工程師
1. 制定設備操作相關作業指導書；
2. 根據技術員崗位技能要求 , 組織相關的設備技能培訓；
3. 指定設備保養計劃和監督執行情況；
4. 設備常用備品和耗材的請購和管理；
5..在部門設定目標的基礎上，持續改善提高機器機器稼動率、降低停機時間；
6. 為生產線提供技術支持，為技術員做技術培訓，確保其技能不斷提升；
7. 對設備不良進行維護與月度保養 ；
8. 負責設備技術改進、改造：根據加工工藝和效率的需要，進行可行性分析，制定設備改進、改造計劃，並實施和對最終結果確認；
9. .通過計劃維修、狀態維修、故障診斷等手段，建立預防維修體系，保證設備完好.
工藝工程師
1. 負責產線良率的提升；
2. 對不良問題進行分析研究，提出改善報告，並進行跟蹤處理；
3. 負責對批量性的不良作出處理意見，並報主管批准；
4. 負責工藝參數相關作業指導書的定義和管理；
5. 負責客戶和其它部門反饋的問題處理：及時響應，組織、調查、分析原因，制定預
防措施，跟蹤實施過程，確認最後結果
6. 工藝管制：稽查，記錄不合格情況，制定整改措施，並跟蹤執行情況，確認最後效
果；
7. 定期召開工藝改良會議，實施品質改進對策，確認最後結果；
8. 根據《生產日報表》、《QC/QA檢驗日報表》、《生產統計表》等管理報表，結合車間
生產實際，對品質狀況進行跟蹤及確認；
9. 根據公司或上級的要求，以及車間的實際需要，提出改善方案及改善建議，並對已決定的改善要求進行推動和監督