smt元器件知識培訓教材

❶ SMT是什麼

什麼是SMT：
SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

❷ 初入SMT行業需掌握的知識有哪些

1、器件封裝要知道。
2、設備性能要了解，如何編程，設備運動原理慢慢了解。會SMT設備維修就厲害了！當然，SMT生產流程要明確，知道如何做出好產品。
3、品質方面，檢驗標准IPC-610C要清楚。

❸ Smt管理培訓課程有哪些

SMT基礎知識、SMT工藝簡介、電子元器件介紹、SMT質量標准、SMT輔助材料、靜電防護常識、現場8S管理、針對單獨工站的技術簡介等等。

❹ 請問有沒有一本專門介紹電子元器件的書籍，最好帶有圖片。

介紹電子元器件的書有不少，但不可能包羅萬象。比如有的僅介紹常用電阻、電容、電感、
晶體二極體、三極體和集成電路常識；大部分元器件則需要查找專門的分類元器件手冊，如各種不同介質的電容器、電位器、場效應管、二極體、三極體、可控硅、晶體振盪器、光電耦合器、各種開關、繼電器、磁性材料、感測器、聲訊器件、各種微電機、各種接插件、顯示器件、線性集成電路、數字集成電路、微處理器、存儲器晶元等等。據我所知，有一套摩托羅拉半導體元器件手冊（大約86年前後的版本的），共40本，頁數最少的一本也有400頁左右，當時是花了3600元買的，現在仍有很多該公司的元器件查不著，可見元器件發展的速度之快。
我的觀點是，要注重掌握電子元器件的基本知識，但不僅要看書，更主要的是結合實際電路觀察、分析、比較和測量，因為隨著電子設備的發展和生產工藝的進步，元器件的小型化、微型化和集成度、封裝形式等，可以說變化無窮，比如現在所說的「鐵素體電感」，不同主板上的形狀差別很大，有圓有方，只看外形很難確定是個什麼器件，有圖片也很難顯示完全。但萬變不離其宗，其實與過去用的鐵氧體磁罐式封閉電感作用是一樣的。電腦主板上的元器件，除接插件外，大多元器件都是貼片封裝，比傳統的元器件外形變化很大，但根據電路工作原理，加上用儀器儀表測量，很容易識別其屬性。如果再有電路圖、電路板上和元器件上的標識參考，就更清晰了。
有很多維修電腦的技術人員，都是從傳統元器件時代過來的。由於基礎知識比較扎實，他們很少有對當代電子設備中出現的新型元器件不能識別的情況。
最後，提供網路文庫中的有關文章名稱，可自行搜索或下載，我覺得寫得很好，也有圖片，很有參考價值——《電子元器件基礎知識教程》、《電子器件基礎知識培訓教材》《電子基礎知識培訓教材》。

❺ 學smt看什麼書好

看是學哪方面，是SMT設備的工程結構的話，至少要學CAD，要是學SMT設備的維修的話，起碼要學電子電氣方面的。有時間學習理論並有機會實踐的話，盡量兩方面都去學習一下。

❻ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

(6)smt元器件知識培訓教材擴展閱讀

減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT

❼ 有什麼專業的SMT書籍

1、《NEPCON第14屆上海國際SMT技術高級研討會論文集》 2、《2004北京國際SMT技術交流會論文集》
3、《晶元尺寸封裝CSP設計、材料、工藝、可靠性及應用》 4. 《工程技術部主管-跟我學》
5、《品管部主管-跟我學》 6、《可製造性設計DFM專刊》
7、《SPC運作實務》 8、《電子設備的電磁兼容性設計》
9、《中國電子學會電子元件學會第13屆學術年會論文集》 10、《表面貼裝技術》2003年合訂本
11、《無鉛焊接技術》 12、《無鉛技術應用標准參考》
13、《實用表面組裝技術基礎》 14、《2003-2004SMT設備材料及片式元器件用戶選購手冊》
15、《現代印製電路先進技術》 16、《電子工藝基礎》（第2版）
17、《NEPCON第13屆上海國際SMT技術高級研討會論文集》 18、《微電子封裝技術》
19、《無鉛焊接技術手冊》 20、《阻容元件及其片式化技術》
21、《電路板設計完全手冊》 22、《電子設計自動化（EDA）技術及應用》
23、《電子工藝及電子工程設計》 24、《六西格瑪實戰》
25、《電磁兼容和印刷電路板理論、設計與布線》 26、《電子機械可靠性與維修性》
27、《薛競成SMT應用管理文集》 28、《SMT高級管理研修班講義》
29、《2003北京國際SMT技術交流會論文集》 30、《表面組裝（SMT）通用工藝》
31、《2003第七屆表面貼裝技術研討會/電子互聯封裝技術研討會論文集》 32、《中國電子學會機械工程分會EME2003學術會議論文集》
33、《SMT工藝與可製造性設計》 34、《電子工藝基礎》
最新推出圖書資料 (點擊資料名,可進一步查得該資料簡要介紹)
1、《現代實用電子SMT設計製造技術》 2、《世界片式元器件用戶選購手冊》
3、《2002-2003上海電子廠商名錄》 4、
5、《表面貼裝技術》2002年合訂本 6、《表面組裝技術基礎》
7、《表面組裝工藝技術》 8、《實用表面組裝技術》
9、《焊錫膏印刷品質與控制》 10、《現代電子工藝技術指南》
11、《印刷電路（PCB）設計與製作》 12、《電子元器件可靠性工程》
13、《中國電子學會第12屆元件年會論文集》 14、《靜電防護技術手冊》
15、《最新SMT論壇/BGA.CSP組裝技術》 16、《李寧成博士/SMT工程師培訓研討會文集》
17、《SMT工程師使用手冊》（江蘇版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip組裝技術》
19、《全國第6屆SMT/SMD學術研討會論文集》 20、《無鉛焊料與免洗焊劑應用研討會論文集》
21、《電子行業工藝標准匯編》 22、《SMTAI2000國際表面貼裝技術學術論文集》
23、《印製電路板波峰焊接系統工程技術》 24、《中國西部第二屆SMT學術研討會論文集》
25、《SMT工程師技能測定精編》 26、《中國電子學會生產技術PCB6屆年會文集》
27、《IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件》 28、《中國電子學會電子元件11屆年會論文集》
29、《IPC-A-600F印製板的驗收條件》 30、《中國電子學會電子機械4屆年會論文集》
31、《免清洗焊接技術研討會論文集》 32、《實施ISO14000環境管理體系範例》
33、《SMT微焊接工藝設計》 34、《北京第二屆SMT學術年會論文集》
35、《無鉛焊料應用技術專輯》 36、《北京第三屆SMT學術年會論文集》
37、《現代微電子封裝技術》 38、《第5屆全國SMT/SMD學術研討會論文集》
39、《第4屆全國SMT/SMD學術研討會論文集》 40、《第3屆全國SMT/SMD學術研討會論文集》
41、《表面貼裝技術》2001年合訂本 42、《四川第二屆SMT/SMD學術研討會論文集》

❽ SMT培訓心得怎麼寫

認識電焊台、熱風槍、電腦主板、鑷子、助焊劑等SMT實訓的用具
在SMT實訓前，老師已經組織我們班的同學認識電腦主板的原理、結構。用電腦主板做教學工具，大家感到既興奮又意外，因為可以接觸到電腦主板我們現實生活常用到的電子產品。但是當我看到那些主板上密密麻麻的①SMT元器件、②THT元器件、③SMC元件、④SMD集成電路等等，感覺到電子產品的製造工藝是一門很實用性、很重要的學科。同時已經體會到在焊接時必須要掌握表面貼裝焊接技術。
學會如何使用SMT表面組裝技術的體會
聽老師介紹使用恆溫焊台、熱風槍方法以及注意事項後，接下來開始練習，大家將熱風槍的溫度調到380°C左右，將槍口對住電腦主板上的貼片元件吹一吹，可以很明顯地看到被我們吹過的貼片元器件與電路板分開了，然後將焊台的溫度調到350°C左右，用烙鐵頭沾點焊錫慢慢地把貼片元件焊回原來的位置上，剛開始練習的時候有點不習慣，將貼片元件焊上原來的位置時會出現無法將元件的位置准確貼上。時間慢慢地過去，經過反復練習，終於讓我掌握了SMT表面貼裝技術了，為下面收音機的安裝做好充分的准備。
貼片電調收音機的焊接與安裝的體會
經過了幾天時間的焊接練習，由於大家焊接基本工已經學會了，於是老師讓大家自己動手做一部貼片電調收音機。當大家拿到收音機時，覺得這塊電路板的體積很小，在焊接安裝的時候必須要很小心。大家安裝的步驟是①SMB表面安裝印製板②THT通孔安裝③SMC表面安裝元件④SMD表面安裝器件。就這樣大家按照工序流程去貼片焊接。首先將貼片電阻、貼片電容焊上，接著將晶元SC1088、插件元件焊上，最後安裝完成。當大家去收台的時候卻發現我們做的收音機發光二極體的燈亮了，但收不到聲音，接下來我們要做的是拿起收音機原理圖用外用表200mA跨接在開關兩端測電流，正常的電流應為7—30mA檢查數據顯示我們收音機的工作電流屬於正常的，然後大家就看一下有沒有地方焊錯的、漏焊的虛焊的。結果一切都正常但就是收不到台，在萬般無奈的情況下我拿了別的同學的耳塞接上我們做的收音機結果意外地收到了台，結果出來了原來是大家的耳塞壞的，讓大家體會到成功的喜悅。
實訓小結
通過自己動手焊接安裝貼片電調收音機必須要細心、耐心，同時還要掌握SMT組裝技術的方法。因為有了耐心才會讓大家一個一個很認真地將貼片元件焊接好，有了細心才會讓大家在沒有辦法的情況下可以發現耳塞壞了這個問題。在這個實訓的時候還發現了電子產品的焊接工藝的基本操作技能，SMT電路板的生產工藝設計需要一種很專業的知識去引領。也通過了這次的實訓認識了、看到了SMT元器件、SMC電感器、SMD集成電路(SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝等等)的實物。在實訓的期間，老師還教大家如何使用SMT迴流焊接機，以及告訴一些關於企業的生產設備與操作方法等等，一些在書本上學不到的知識。從而體現出這次實訓的目的讓大家更深層次地認識電子產品與製造工藝並不是僅僅局限於電路板上的，開闊了視野。

❾ 各種電子元器件名稱及工作原理的書籍

元器件發展的速度是很快滴，很多元器件根本就查不著~所以，要掌握電子元器件的基本知識，但不僅要看書，更主要的是結合實際電路觀察、分析、比較和測量，隨著電子設備的發展和生產工藝的進步，元器件的小型化、微型化和集成度、封裝形式等，可以說變化無窮，比如現在所說的「鐵素體電感」，不同主板上的形狀差別很大，有圓有方，只看外形很難確定是個什麼器件，有圖片也很難顯示完全。但萬變不離其宗，其實與過去用的鐵氧體磁罐式封閉電感作用是一樣的。電腦主板上的元器件，除接插件外，大多元器件都是貼片封裝，比傳統的元器件外形變化很大，但根據電路工作原理，加上用儀器儀表測量，很容易識別其屬性。如果再有電路圖、電路板上和元器件上的標識參考，就更清晰了。
有很多維修電腦的技術人員，都是從傳統元器件時代過來的。由於基礎知識比較扎實，他們很少有對當代電子設備中出現的新型元器件不能識別的情況。
最後，提供網路文庫中的有關文章名稱，可自行搜索或下載，我覺得寫得很好，也有圖片，很有參考價值——《電子元器件基礎知識教程》、《電子器件基礎知識培訓教材》《電子基礎知識培訓教材》
《電子元器件基本結構和工作原理》，《電子電路識圖技能一點通》

❿ 求SMT-AOI培訓資料

一樓接觸的AOI也太狹隘了吧，AOI遠沒有你說的那麼簡單，圖片對比早就過時了，現在元器件越來越小，圖片對比根本就趕不上現在的行業趨勢，樓主要AOI方面的培訓資料，你得先提供你們機器的品牌和型號，接觸2種以上AOI機器的人都知道AOI的機器不一樣，可能基本原理都完全不同，更別說操作方法了
大哥，專業點行不，JUTZE是國產的牌子，總公司就在上海閔行，公司里的高層我都認識，沒有一個不是中國人好不好，JUTZE結合了SAKI和OMRON的優點，軟體方面不錯，硬體方面還有待改善。這個牌子會在今後幾年火起來的，目前的話使用這個牌子的公司還不是很多，型號不是問題，都一樣的，只是機器大小不一樣而已，問下你們哪家公司啊？還招不招人啊？我能熟練操作OMRON和JUTZE啊 ，我會，但沒有資料，公司保密制度很嚴格，根本不會讓你帶資料出來的，你有問題可以發我郵箱啊[email protected]