dip基本知識培訓

❶ dip 生產工藝流程是什麼

1 電子產品的構成和形成
電子產品有的簡單，有的復雜，例如，一套閉路電視系統，是由前端的衛星接收機、節目攝錄設備、編輯播放設備、信號混合設備組成，傳輸部分的線路電纜、線路放大器、分配器、分支器等，以及終端的接收機等組成。衛星接收機、放大器等是整機，而接收機和放大器中的電路板、變壓器等是其中的部件，電路板中的元器件、變壓器中的骨架等則是其中的零件。有些電子產品的構成比較簡單，例如一台收音機，是由電路板、元器件、外殼等組成，這些分別是整機、部件和零件，沒有系統這個級別的東西。
電子產品的形成也和其他產品一樣，須經歷新產品的研製、試制試產、測試驗證和大批量生產幾個階段，才能進入市場和到達用戶手中。在產品形成的各個階段，都有工藝技術人員參與，解決和確定其中的工藝方案、生產工藝流程和方法。
在新產品研製階段，工藝工程師參與研發項目組分析新產品的技術特點和工藝要求，確定新產品研製和生產所需的設備、手段，提出和確定新產品生產的工藝方案；在試制試產階段，工藝技術人員參加新產品樣機的工藝性評審，對新產品的元器件選用、電路設計的合理性、結構的合理性、產品批量生產的可行性、性能功能的可靠性和生產手段的適用性提出評審意見和改進要求，並在產品定型時，確定批量生產的工藝方案；產品在批量投產前，工藝技術人員要做好各項工藝技術的准備工作，根據產品設計文件編制好生產工藝流程，崗位操作的作業指導書，設計和製作必要的檢測工裝，編制調試ICT、SMT的程序，對元器件、原材料進行確認，培訓操作員工。生產過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進產品質量，提高生產效率等等。

2 電子產品生產的基本工藝流程
從上節知道，電子產品系統是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連接和調試，生產的工作不多，所以我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。
電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。
在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。
生產准備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。
自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印製板上，經迴流焊工藝固定焊接在印製板上。
經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經機器彎角初步固定後就可轉交到手工插接線上去了。
人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好，經檢驗後送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接後的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理，然後進行ICT靜態測試，功能性能的檢測和調試，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。
3 電子企業的場地布局
電子工業從來都既是技術密集型，又是勞動密集型的行業。生產電子產品，採用流水作業的組織形式，生產線是最合適的工藝裝備。生產線的設計、訂購、製造水平，將直接影響產品的質量及企業的經濟效益。生產線的布局也是企業的場地工藝布局。目前各電子企業的規模、產品結構、技術水平、資金狀況及場地大小不同，對場地的利用和布局大不一樣，但場地的工藝布局的好壞，直接影響到企業的生產組織、場地的利用效率、物流的通暢、生產的效率和效益。提高生產場地布局的設計水平已經成為有關專家和工程技術人員必須面對的問題。

4 設計場地工藝布局應考慮的因素
企業場地的工藝布局設計是一個系統工程，是由許多因素相互作用、相互制約和相互依賴的有機整體。工藝布局所考慮的有硬體，也有軟體。硬體有插件線、SMT線、調試線、總裝線等生產線系統，水、電、氣等動力系統，計算機網路系統，通信系統等，軟體有生產管理的順暢、物流的順差，對環境的影響等等。場地布局的設計，必須有工藝技術部門、生產部門、物流管理部門、品質檢驗部門和市場部門共同研究、反復論證，提出最優化的方案，報企業決策。在設計場地工藝布局時應考慮的主要因素有以下幾點。
1）企業的產品結構、設備投資、規模大小。產品機構決定生產線的種類和數量，不同的產品生產線的構造多少有所區別；設備的多少、技術先進程度決定了工藝流程和工序；生產規模決定生產線、設備的多少和場地大小。
2）產品生產工藝流程的優化和企業的水、電、氣、信等系統的配備，要盡量簡化工藝流程，盡量縮短上述系統的線路，節省投資。
3）要盡量保證物流的順暢、管理的方便，從物料進廠、檢驗、倉存、生產線的流向、工序之間的周轉以及成品的存儲和發貨，要盡量簡短、不重復、不較差。
4）要考慮生產環境的整潔、有序、雜訊和污染的防治。

5電子整機產品生產工藝過程舉例
下面以某電磁爐生產企業為例說明該企業的工藝布局和生產流程。
該企業分兩個車間，二樓為電路板生產車間，一樓為電磁爐裝配車間。生產流程如下：
1）采購進廠的元器件經進貨檢驗後進入元器件倉管理。
2）生產計劃排出後按計劃將元器件發給整形部門，對元器件、印製板進行整形，做好上線准備。
3）貼片室將整形後的印製板及所需的元器件領至本部門進行貼片和迴流焊。
4）自動插件室將貼好元件的板及所需的元器件領至本部門進行機插，插好元件的電路板送至手插線上。
5）這里安排了三條插件焊接生產線，整個企業的產能是每天5000台，電路板車間安裝三條插件焊接線，其中一條生產線生產顯示板，兩條生產線生產控制主板。經過自動貼片和自動插件的電路板在手工插件線上插好剩下的元器件後送入波峰焊機焊接，然後經補焊、修理、測試檢驗合格後送到裝配車間裝配。
6）二樓的其他幾個單元是生產、技術、品質等管理部門和設備工裝維修部門。
7）總裝車間的主要生產設備是兩條裝配線和一個產品老化室，經裝配好的產品送到老化室進行高溫、高電壓、大負荷、長時間通電老化，最後經檢驗合格後包裝進入成品倉庫。
8）品質檢驗部門還將對產品進行抽檢和環境試驗。

❷ 超頻 超頻 我想超頻哦！！

電腦的超頻就是通過人為的方式將CPU、顯卡等硬體的工作頻率提高，讓它們在高於其額定的頻率狀態下穩定工作。以Intel P4C 2.4GHz的CPU為例，它的額定工作頻率是2.4GHz，如果將工作頻率提高到2.6GHz，系統仍然可以穩定運行，那這次超頻就成功了。

CPU超頻的主要目的是為了提高CPU的工作頻率，也就是CPU的主頻。而CPU的主頻又是外頻和倍頻的乘積。例如一塊CPU的外頻為100MHz,倍頻為8.5,可以計算得到它的主頻＝外頻×倍頻＝100MHz×8.5 = 850MHz。

提升CPU的主頻可以通過改變CPU的倍頻或者外頻來實現。但如果使用的是Intel CPU，你盡可以忽略倍頻，因為IntelCPU使用了特殊的製造工藝來阻止修改倍頻。AMD的CPU可以修改倍頻，但修改倍頻對CPU性能的提升不如外頻好。

而外頻的速度通常與前端匯流排、內存的速度緊密關聯。因此當你提升了CPU外頻之後，CPU、系統和內存的性能也同時提升了。

CPU超頻主要有兩種方式：

一個是硬體設置，一個是軟體設置。其中硬體設置比較常用，它又分為跳線設置和BIOS設置兩種。

1.跳線設置超頻
早期的主板多數採用了跳線或DIP開關設定的方式來進行超頻。在這些跳線和DIP開關的附近，主板上往往印有一些表格，記載的就是跳線和DIP開關組合定義的功能。在關機狀態下，你就可以按照表格中的頻率進行設定。重新開機後，如果電腦正常啟動並可穩定運行就說明我們的超頻成功了。
比如一款配合賽揚1.7GHz使用的Intel 845D晶元組主板，它就採用了跳線超頻的方式。在電感線圈的下面，我們可以看到跳線的說明表格，當跳線設定為1－2的方式時外頻為100MHz，而改成2－3的方式時，外頻就提升到了133MHz。而賽揚1.7GHz的默認外頻就是100MHz，我們只要將外頻提升為133MHz，原有的賽揚1.7GHz就會超頻到2.2GHz上工作，是不是很簡單呢：）。

另一塊配合AMD CPU使用的VIA KT266晶元組主板，採用了DIP開關設定的方式來設定CPU的倍頻。多數AMD的倍頻都沒有鎖定，所以可以通過修改倍頻來進行超頻。這是一個五組的DIP開關，通過各序號開關的不同通斷狀態可以組合形成十幾種模式。在DIP開關的右上方印有說明表，說明了DIP開關在不同的組合方式下所帶來不同頻率的改變。

例如我們對一塊AMD 1800+進行超頻，首先要知道,Athlon XP 1800+的主頻等於133MHz外頻×11.5倍頻。我們只要將倍頻提高到12.5，CPU主頻就成為133MHz×12.5≈1.6GHz，相當於Athlon XP 2000+了。如果我們將倍頻提高到13.5時，CPU主頻成為1.8GHz，也就將Athlon XP 1800+超頻成為了Athlon XP2200+，簡單的操作換來了性能很大的提升，很有趣吧。

2.BIOS設置超頻
現在主流主板基本上都放棄了跳線設定和DIP開關的設定方式更改CPU倍頻或外頻，而是使用更方便的BIOS設置。

例如升技（Abit）的SoftMenu III和磐正（EPOX）的PowerBIOS等都屬於BIOS超頻的方式，在CPU參數設定中就可以進行CPU的倍頻、外頻的設定。如果遇到超頻後電腦無法正常啟動的狀況，只要關機並按住INS或HOME鍵，重新開機，電腦會自動恢復為CPU默認的工作狀態，所以還是在BIOS中超頻比較好。

這里就以升技NF7主板和Athlon XP 1800+ CPU的組合方案來實現這次超頻實戰。目前市場上BIOS的品牌主要有兩種，一種是PHOENIX-Award BIOS，另一種是AMI BIOS，這里以Award BIOS為例。

首先啟動電腦，按DEL鍵進入主板的BIOS設定界面。從BIOS中選擇Soft Menu III Setup，這便是升技主板的SoftMenu超頻功能。

進入該功能後，我們可以看到系統自動識別CPU為1800+。我們要在此處回車，將默認識別的型號改為User Define（手動設定）模式。設定為手動模式之後，原有灰色不可選的CPU外頻和倍頻現在就變成了可選的狀態。

如果你需要使用提升外頻來超頻的話，就在External Clock：133MHz這里回車。這里有很多外頻可供調節，你可以把它調到150MHz或更高的頻率選項上。由於升高外頻會使系統匯流排頻率提高，影響其它設備工作的穩定性，因此一定要採用鎖定PCI頻率的辦法。

Multiplier Factor一項便是調節CPU倍頻的地方，回車後進入選項區，可以根據CPU的實際情況來選擇倍頻，例如12.5、13.5或更高的倍頻。

菜鳥：如果CPU超頻後系統無法正常啟動或工作不穩定，我聽說可以通過提高CPU的核心電壓來解決，有這個道理嗎？

阿萌：對啊。因為CPU超頻後，功耗也就隨之提高。如果供應電流還保持不變，有些CPU就會因功耗不足而導致無法正常穩定的工作。而提升了電壓之後，CPU就獲得了更多的動力，使超頻變得更容易成功和穩定。

在BIOS中可以設置和調節CPU的核心電壓（如圖7）。正常的情況下可以選擇Default（默認）狀態。如果CPU超頻後系統不穩定，就可以給CPU核心加電壓。但是加電壓的副作用很大，首先CPU發熱量會增大，其次電壓加得過高很容易燒毀CPU，所以加電壓時一定要慎重，一般以0.025V、0.05V或者0.1V步進向上加就可以了。

3.用軟體實現超頻
顧名思義，就是通過軟體來超頻。這種超頻更簡單，它的特點是設定的頻率在關機或重新啟動電腦後會復原，菜鳥如果不敢一次實現硬體設置超頻，可以先用軟體超頻試驗一下超頻效果。最常見的超頻軟體包括SoftFSB和各主板廠商自己開發的軟體。它們原理都大同小異，都是通過控制時鍾發生器的頻率來達到超頻的目的。

SoftFSB是一款比較通用的軟體，它可以支持幾十種時鍾發生器。只要按主板上採用的時鍾發生器型號進行選擇後，點擊GET FSB獲得時鍾發生器的控制權，之後就可以通過頻率拉桿來進行超頻的設定了，選定之後按下保存就可以讓CPU按新設定的頻率開始工作了。不過軟體超頻的缺點就是當你設定的頻率讓CPU無法承受的時候，在你點擊保存的那一剎那導致死機或系統崩潰。

CPU超頻秘技：
1.CPU超頻和CPU本身的「體質」有關
很多朋友們說他們的CPU加壓超頻以後還是不穩定，這就是「體質」問題。對於同一個型號的CPU在不同周期生產的可超性不同，這些可以從處理器編號上體現出來。

2.倍頻低的CPU好超
大家知道提高CPU外頻比提高CPU倍頻性能提升快，如果是不鎖倍頻的CPU，高手們會採用提高外頻降低倍頻的方法來達到更好的效果，由此得出低倍頻的CPU具備先天的優勢。比如超頻健將AMD Athlon XP1700+/1800+以及Intel Celeron 2.0GHz等。

3.製作工藝越先進越好超
製作工藝越先進的CPU，在超頻時越能達到更高的頻率。比如Intel新推出就贏得廣泛關注的Intel Celeron D處理器，採用90納米的製造工藝，Prescott核心。已經有網友將一快2.53GHz的Celeron D超到了4.4GHz。

4.溫度對超頻有決定性影響
大家知道超頻以後CPU的溫度會大幅度的提高，配備一個好的散熱系統是必須的。這里不光指CPU風扇，還有機箱風扇等。另外，在CPU核心上塗抹薄薄一層硅脂也很重要，可以幫助CPU良好散熱。

5.主板是超頻的利器
一塊可以良好支持超頻的主板一般具有以下優點：（1）支持高外頻。（2）擁有良好供電系統。如採用三相供電的主板或有CPU單路單項供電的主板。（3）有特殊保護的主板。如在CPU風扇停轉時可以立即切斷電源，部分主板把它稱為「燒不死技術」。（4）BIOS中帶有特殊超頻設置的主板。（5） 做工優良，最好有6層PCB板。

❸ 集成電路的基本知識

IC晶元（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。而今幾乎所有看到的晶元，都可以叫做IC晶元。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

DIP封裝技術
集成電路有很多種不同的封裝方式，常用DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式，採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式。這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。
DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
一般從左下角開始，環繞到右端，管腳間的距離正好是1/10英寸。

❹ 如何給新員工解釋dip工作原理

DIP製程基礎知識培訓教材https://wenku..com/view/1c6414cf7375a417876f8f30.html

❺ dip病種付費下作為護士要做好哪些事

摘要 1、不能違章作業，勞保穿戴整齊，執行基礎、專科護理常規、護理技術操作規程及相關規章制度。有嫻熟的護理操作技術，做到穩、准、輕、快、敏捷。操作時不能強迫、恐嚇，幫助病人消除恐懼感，保持愉快的情緒，要用言語關心病人，使病人積極配合治療，以便收到良好的治療效果。

❻ DIP是什麼意思

DIP封裝，是al inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

（圖為DIP封裝）

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DIP封裝用途：

採用這種封裝方式的晶元有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶元插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶元上可以看到它們的「足跡」。

❼ DIP生產過程中關鍵工序有哪些,如何管控

1 電子產品的構成和形成 電子產品有的簡單，有的復雜，例如，一套閉路電視系統，... 對元器件、原材料進行確認，培訓操作員工。生產過程中要注意搜集各種信息

❽ 關於cmos的知識

CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconctor
指互補金屬氧化物(PMOS管和NMOS管)共同構成的互補型MOS集成電路製造工藝，它的特點是低功耗。由於CMOS中一對MOS組成的門電路在瞬間看，要麼PMOS導通，要麼NMOS導通，要麼都截至，比線性的三極體(BJT)效率要高得多，因此功耗很低。
其他信息參見CMOS-IC詞條。

在計算機領域，CMOS常指保存計算機基本啟動信息(如日期、時間、啟動設置等)的晶元。有時人們會把CMOS和BIOS混稱，其實CMOS是主板上的一塊可讀寫的RAM晶元，是用來保存BIOS的硬體配置和用戶對某些參數的設定。CMOS可由主板的電池供電，即使系統掉電，信息也不會丟失。CMOS RAM本身只是一塊存儲器，只有數據保存功能。而對BIOS中各項參數的設定要通過專門的程序。BIOS設置程序一般都被廠商整合在晶元中，在開機時通過特定的按鍵就可進入BIOS設置程序，方便地對系統進行設置。因此BIOS設置有時也被叫做CMOS設置。

早期的CMOS是一塊單獨的晶元MC146818A(DIP封裝)，共有64個位元組存放系統信息。386以後的微機一般將 MC146818A晶元集成到其它的IC晶元中(如82C206，PQFP封裝)，586以後主板上更是將CMOS與系統實時時鍾和後備電池集成到一塊叫做DALLDA DS1287的晶元中。隨著微機的發展、可設置參數的增多，現在的CMOS RAM一般都有128位元組及至256位元組的容量。為保持兼容性，各BIOS廠商都將自己的BIOS中關於CMOS RAM的前64位元組內容的設置統一與MC146818A的CMOS RAM格式一致，而在擴展出來的部分加入自己的特殊設置，所以不同廠家的BIOS晶元一般不能互換，即使是能互換的，互換後也要對CMOS信息重新設置以確保系統正常運行。

在今日，CMOS製造工藝也被應用於製作數碼影像器材的感光元件，尤其是片幅規格較大的單眼數碼相機。雖然在用途上與過去CMOS電路主要作為固件或計算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是採取CMOS的工藝，只是將純粹邏輯運算的功能轉變成接收外界光線後轉化為電能，再透過晶元上的數碼—類比轉換器（ADC）將獲得的影像訊號轉變為數碼訊號輸出。

❾ pcb設計入門基礎知識有哪些

PCB布局規則：

1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

PCB設計注意事項

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號線，如時鍾和復位信號等。

（2）機殼地線與信號線間隔至少為4毫米；保持機殼地線的長寬比小於5:1以減少電感效應。

（3）已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定，使之以後不被誤動。

（4）導線的寬度最小不宜小於0.2mm（8mil），在高密度高精度的印製線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。

（5）在DIP封裝的IC腳間走線，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過2根線時，焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil，當兩腳間只通過1根線時，焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

（6）當焊盤直徑為1.5mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可採用長不小於1.5mm，寬為1.5mm和長圓形焊盤。

（7）設計遇到焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣焊盤不容易起皮，走線與焊盤不易斷開。

（8）大面積敷銅設計時敷銅上應有開窗口，加散熱孔，並將開窗口設計成網狀。

（9）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。