電路板焊接人員培訓計劃

『壹』 作為一個焊接員培訓心得應該怎麼寫好一點

培訓工作總結，是某一單位部門，對一部分新員工或需要提高進步的老員工，在某一工作或技能方面進行全面的培訓，使其有所提高而更好的應用在工作中，以開展更高層次的工作內容。要寫一篇總結性的文章，應包含以下內容：
二、根據員工培訓需求，制定相關的培訓方案。
1、
公司文化的培訓。
2、
業務知識的培訓。
3、
安全知識的培訓。
六、計劃下一步的工作措施。
以下是一篇關於班主任的培訓總結，僅供大家參考。
根據我區進修學校的中小學班主任培訓工作要求，我鎮總校為了切實提升班主任的整體素質和管理能力，我們一直堅持對班主任工作進行動態管理和定期總結匯報，及時組織班主任進行相關的學習和交流，已較圓滿地完成了本年度工作。特將班主任培訓工作情況總結如下：
一、領導重視，認真組織
為了搞好班主任培訓工作,
總校成立了以高曉蕾任組長、路建宇為副組長，各校主任為成員的「班主任培訓工作領導小組」，定期召開班子成員研究班主任培訓工作專題會議。會議要求各校校長為培訓工作的第一責任人，對我鎮的培訓工作起到極大的促進作用。
我校一直堅持組織班主任教師以校為單位參加開平進校網路培訓。同時要求班主任老師除了學校組織的統一學習外，還要求自己加強學習，加強反思，加強合作，加強交流，讓一個人的經驗變成多人的財富，堅持在做中學,
也可以在學中做,
使得我鎮的班級管理水平日漸提高，構建著和諧而充滿活力的課堂。
二、制定相關培訓方案
為了切實作好這項工作，總校制定了培訓方案，選擇並確定了培訓內容《新時期中小學班主任培訓教程》、《小學班主任》及主題，對於確定的主題除了規定的這些以外，根據教學的實際及時機，我們還會隨機向班主任老師推薦相關的班主任管理方面的文章或者經驗，讓老師們學有所依,
做有所靠,
在學習的基礎上進行再創新,
從而提高自己的水平和能力。
三、制定培訓內容1、關於班主任常規工作及基本要求，探究班主任工作的一般規律的有關內容。2、優秀班主任的經驗和方法專題分享。3、關於調動學生學習積極性，加強班主任與任課教師密切配合，主動與家長聯系,
爭取家長的支持與配合。4、提高班主任工作中的案例,
分析和經驗總結能力。定期召開班主任經驗交流，並開展「高招、妙招、我來支招」的「班主任金點子」交流活動。
四、制定靈活多變的培訓方式1、學員上網學習。通過培訓平台網上交流，可以瀏覽網上培訓的相關通知、方案、視頻、文本等學習資源，了解培訓特點、課程安排和培訓要求。2、採用德育理論學習與德育實踐相結合,
集中學習與分散實踐活動相結合的形式。3、利用好班級博客群這個交流平台，針對自己班級管理中的棘手問題展開討論與交流，共同尋找棘手問題的解決策略。
五、培訓成效顯著1、班主任工作理念和方法得以更新。2、做好班主任工作的信心更加堅定。

『貳』 請問本人想練習電路板焊接技術。該怎麼做呢

有人教授的情況下十分鍾就能學會
但要掌握技巧就需一段時間

『叄』 求電路板焊接維修人員

在那裡上班？

『肆』 焊接培訓

哈爾濱焊接研究所，他們是有國際資質認證的，不過培訓費用也相當的高。給職業資質認定書。

『伍』 電路板焊接人員算保險職業的幾類

2-4類人員。有嚴格的劃分，沒有到5類人員。

『陸』 簡述焊接電路板時應遵循什麼原則

焊接電路板時應遵循的原則：
①元器件在電路板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
②元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
③有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
④元器件在電路板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短

焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右；

2、50W(含50W)以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；

3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；

4、烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1～3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；

5、焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。

6、焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，藉助中指往前推（送焊料）。

7、焊拉時烙鐵尖腳側面和元件（燙錫電線）觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。

8、剪管腳（引線）時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里（專用的），一般留焊點在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。

9、焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

『柒』 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

(7)電路板焊接人員培訓計劃擴展閱讀

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

『捌』 怎麼快速的學好電路板的焊接

電路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。

d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

『玖』 電路板焊接員是什麼意思

1、電路板焊接員是專職焊接電路板的人。
2、線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了迴流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在迴流焊接之後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。