① 跪求SMT貼片電子料知識全篇，講的很詳細的
http://user.qzone.qq.com/297486258/blog/1254396673
② SMT電子元件學習
可以登錄SMT工程師培訓網看看。
③ 學習SMT知識
樓上的分析得有抄一定道理,但說襲這行沒前途就實在不對了.我曾經也是做這行的,三年前做了SMT部經理,年薪也有十萬以上.雖不算太高,但我覺得這工作還是很有挑戰和激情的.我另一朋友也是幾年前也是做SMT技術的,現在上海自己開了家貼片工廠,聽說收益很可觀的.我雖現沒有從事這一行了,但我覺得這值得你去追求和發展,但願你定能成功.
④ SMT培訓心得怎麼寫
認識電焊台、熱風槍、電腦主板、鑷子、助焊劑等SMT實訓的用具
在SMT實訓前，老師已經組織我們班的同學認識電腦主板的原理、結構。用電腦主板做教學工具，大家感到既興奮又意外，因為可以接觸到電腦主板我們現實生活常用到的電子產品。但是當我看到那些主板上密密麻麻的①SMT元器件、②THT元器件、③SMC元件、④SMD集成電路等等，感覺到電子產品的製造工藝是一門很實用性、很重要的學科。同時已經體會到在焊接時必須要掌握表面貼裝焊接技術。
學會如何使用SMT表面組裝技術的體會
聽老師介紹使用恆溫焊台、熱風槍方法以及注意事項後，接下來開始練習，大家將熱風槍的溫度調到380°C左右，將槍口對住電腦主板上的貼片元件吹一吹，可以很明顯地看到被我們吹過的貼片元器件與電路板分開了，然後將焊台的溫度調到350°C左右，用烙鐵頭沾點焊錫慢慢地把貼片元件焊回原來的位置上，剛開始練習的時候有點不習慣，將貼片元件焊上原來的位置時會出現無法將元件的位置准確貼上。時間慢慢地過去，經過反復練習，終於讓我掌握了SMT表面貼裝技術了，為下面收音機的安裝做好充分的准備。
貼片電調收音機的焊接與安裝的體會
經過了幾天時間的焊接練習，由於大家焊接基本工已經學會了，於是老師讓大家自己動手做一部貼片電調收音機。當大家拿到收音機時，覺得這塊電路板的體積很小，在焊接安裝的時候必須要很小心。大家安裝的步驟是①SMB表面安裝印製板②THT通孔安裝③SMC表面安裝元件④SMD表面安裝器件。就這樣大家按照工序流程去貼片焊接。首先將貼片電阻、貼片電容焊上，接著將晶元SC1088、插件元件焊上，最後安裝完成。當大家去收台的時候卻發現我們做的收音機發光二極體的燈亮了，但收不到聲音，接下來我們要做的是拿起收音機原理圖用外用表200mA跨接在開關兩端測電流，正常的電流應為7—30mA檢查數據顯示我們收音機的工作電流屬於正常的，然後大家就看一下有沒有地方焊錯的、漏焊的虛焊的。結果一切都正常但就是收不到台，在萬般無奈的情況下我拿了別的同學的耳塞接上我們做的收音機結果意外地收到了台，結果出來了原來是大家的耳塞壞的，讓大家體會到成功的喜悅。
實訓小結
通過自己動手焊接安裝貼片電調收音機必須要細心、耐心，同時還要掌握SMT組裝技術的方法。因為有了耐心才會讓大家一個一個很認真地將貼片元件焊接好，有了細心才會讓大家在沒有辦法的情況下可以發現耳塞壞了這個問題。在這個實訓的時候還發現了電子產品的焊接工藝的基本操作技能，SMT電路板的生產工藝設計需要一種很專業的知識去引領。也通過了這次的實訓認識了、看到了SMT元器件、SMC電感器、SMD集成電路(SO封裝、QFP封裝、PLCC封裝等等)的實物。在實訓的期間，老師還教大家如何使用SMT迴流焊接機，以及告訴一些關於企業的生產設備與操作方法等等，一些在書本上學不到的知識。從而體現出這次實訓的目的讓大家更深層次地認識電子產品與製造工藝並不是僅僅局限於電路板上的，開闊了視野。
⑤ 什麼是SMT專業知識
SMT專業知識考核試題答案
本試題共六大項37小題，滿分為100分。
一、 名詞解釋：（每題2分，計10分）
1. PPM：百萬分之一的表示單位；
2. SMD：SMT表面貼裝工藝用元器件；
3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；
4. 堅碑：焊接後有元件一端豎起，脫離焊盤形成墓碑狀的情況稱之為堅碑；
5. 短路：指焊接後不應通路或未設計通路的地方形成了通路稱之為短路；
二、 不定項選擇題（每選題1分，計10分）
1. 1（C）
1.2（C）
1.3（D）
2. （B）
3. （A、B、C、D）
4. （B）
5. （D）
6. （A）
7. （C）
8. （D）
三、 填空題：（每空1分，計20分）
1. 62%、36%、2%；
2. 波峰 迴流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏
3. 流動、滾動 氧化膜 表面張力
4. 焊錫粉、助焊劑
5. 助焊劑塗敷 預熱 焊接 冷卻
6. 發泡 噴霧 噴霧
四、 判斷題：（對的請在題後的括弧內劃「√」，錯的請在題後的括弧括弧內劃「×」，每項1分，計10分）
1. （×）
2. （√）
3. （×）
4. （√）
5. （×）（√）（×）
6. （×）
7. （×）
8. （×）
五、 簡答題：（每題5分，計10分）
1. 假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更准確地選擇適合的助焊劑，你應該從哪些方面進行考慮？
答：如果我是焊接工藝主管，為了更准確地選擇適合的助焊劑，我認為應該從以下幾個方面進行考慮：
1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發泡工藝上發泡效果將不會很好，將發泡焊劑用在噴霧工藝時很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用於噴霧和發泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預熱效果、走板速度等都應加以考慮。
2） 板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風整平板、預塗覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強的焊劑；雖然預塗覆板子對助活性的要求不高，但通常考濾到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預塗覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。
3） 產品：自身產品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產品等，無論選擇何種焊劑，均應選擇同類焊劑中檔次較高的產品；如果是低檔的收錄機、游戲機等產品則可選擇檔次較低的助焊劑產品。同一類焊劑，高檔與低檔的區別多在三個方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個方面最終表現出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊後的陷患卻是完全不同的。
4） 要求：對於焊接方面的要求主要基於客戶對焊接或對產品的要求，特別是以裝聯加工為主的廠家，在選擇助焊劑時更應該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點光亮或消光、焊後清洗而無論是否有殘留等均應選擇相應的焊劑以達到客戶的要求；
至於其他方面如品牌、價格等對於上規模的以品質為主的廠家來講，並不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產技術的公開程度，另外，其生產工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質方面也無明顯差異：助焊劑的價格目前以市場調節為主，同類產品價格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個電子產品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又佔去90%以上，所以不應將價格作為選擇助焊劑的因素。
2. 經過波峰焊接後的板子現出了較多的連焊狀況，你應該從哪些方面找原因解決？
答：如果經過波峰爐焊接後的板子出現了較多的連焊，我們應該從以下幾個方面著手查找原因並解決：
第一，檢查錫液的工作溫度。因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時，應該掌握錫液的實際溫度，而不應過分依賴「表顯溫度」；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個數值，遇到特殊狀況時還要區別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。
第二，檢查PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關參數作適當調整，這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是「表顯溫度」；預熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發，並促使活化劑活化，如果預熱溫度過高或過低都達不到預期目的，造成連焊錫這也是一個主要原因。
第三，檢查助焊劑的塗布是否有問題。無論其塗布方式是怎樣的，關鍵要求PCB在經過助焊劑的塗布區域後，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應對助焊劑的塗布量、風刀角度等進行調整了。助焊劑不均勻的塗布，可能使部分焊盤塗不上焊劑或塗上的焊劑量不足，在經過錫液時無法幫助去除氧化、促進錫液濕流動等，從而導致連焊或其他不良狀況的產生。
第四，檢查助焊劑活性是否得當。如果助焊劑活性過強，就可能會對焊接完後的PCB造成腐蝕；如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點則會有吃錫不滿等狀況；如果錫腳間連錫太多或出現短路，則表明助焊劑的載體方面有問題，即潤濕性不夠，不能使錫液有較好的流動；出現以上問題時，應該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面有適當調整。
第五，檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題。
1、通常建議客戶把鏈條（或稱輸送帶）角度定在5~6度之間；
A. 這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度；
B. 當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；示意圖如下：
C. 當沒有傾角或傾角過小時，除焊點以外多餘的錫液未能及時流下時PCB已走過焊接區，從而造成焊點拉尖、沾錫太多、連焊多等現象的出現；但是當傾角過大時，很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現象。就鏈條角度而言，用經驗值來判斷時，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點的可靠性。
2、走板速度定在每分鍾1.1—1.2米之間，在不提高預熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，就極易造成連焊等不良狀況。比如我們要提高生產量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以後，相應的預熱溫度一定要提高，否則就會使PCB板過錫時因溫差過大而產生各種問題，嚴重時會造成錫液的飛濺、拉尖等；另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因為輸送速度快了，PCB板面與錫液的接觸時間就短了，同時錫液的「熱補償」也達不到平衡狀態，使錫液溫度下降，從而造成連焊等不良效果，所以提高錫液的溫度也是必要的。
第六，檢驗錫液中的雜質含量是否超標。
在普通錫鉛焊料中，以錫、鉛為主元素；其他少量的如：銻（Sb）、鉍（Bi）、銦（In）等元素為添加元素以外，其他元素如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等都可視為雜質元素；在所有雜質元素中，以「銅」對焊料性能的危害最常見，在焊料使用過程中，往往會因為過二次錫（剪腳後過錫），而造成錫液中銅雜質或其它微量元素的含量增高，雖然這部分金屬元素的含量不大，但是在合金中的影響卻是不容忽視的，它會嚴重地影響到合金的特性，主要表現在合金中出現不熔物或半熔物以及熔點不斷升高，並導至虛焊、假焊、連焊的產生；另外雜質含量的升高會影響焊後合金晶格的形成，造成金屬晶格的枝狀結構，表現出來的症狀有焊點表面發灰無金屬光澤、焊點粗糙等。
所以，在波峰爐的使用過程中，應重點注意對波峰爐中銅等雜質含量的控制；一般情況下，當錫液中銅雜質的含量超過0.3%時，對錫爐中的錫液應進行更換。
但是，這些參數需要專業的檢驗機構或焊料生產廠商才能檢測，所以，焊料使用廠商應與焊料供應商溝通，定期進行錫液中雜質含量的檢測，如半年一次或三個月一次，這需要根據具體的生產量來定。
第七，為了保證焊接質量，選擇適當的助焊劑也是很關鍵的問題。
助焊劑的英文寫法「Flux」是經由古希臘語轉變而來，在古希臘語中「Flux」是「流動、滾動、使流動」的意思；助焊劑在焊接中的作用除了去除氧化雜質外，另一個重要的作用就是潤濕作用，加強錫液在焊盤及元件管腳的流動性能。如果助焊劑在焊接過程中起不到潤濕作用，在焊接時除焊點以外多餘的錫尚未及時流下就已經凝固，這樣就必然造成連焊、短路等現象。
所以在排除了以上原因後，檢查助焊劑的質量是處理不良的一個手段。
六、 分析題：（共40分）
下圖為理想狀態下的迴流焊區線圖，看圖後回答以下問題：
1、請寫出A、B、C、D、E段的名稱。（4分）
答：A段為預熱區；B段為保溫區（乾燥滲透區）；C段為第二升溫區；D段為焊接區；E段為冷卻區。
2、A段我們通常給客戶的參數是什麼？其值是多少？（4分）
A段我們通常給客戶的參數是「升溫速率」，其值一般建議客戶設定在1-2℃/S；
3、B段的主要作用是什麼？通常建議客戶在這一段的時間是多少？（4分）
答：B段的主要作用是消除在A段因升溫造成的PCB上各點間的溫度不均勻的狀況，使整個板面的溫度趨於一致；
通常建議客戶在這一段的時間為60-120S；
4、如果B段效果不理想，會出現什麼現象？這種現象在SMT中我們通常用怎樣的專業述語表述？（5分）
答：如果B段的效果不理想，按進入迴流焊爐先後的順序，會造成PCB板面各焊點溫度高低不同；
這種現象在SMT中的專業述語是「溫度梯度」；
5、如果B段出現的上述問題在C段仍然不能解決，那麼進入迴流焊區後板面會出現什麼缺陷？應該怎樣解決？（6分）
答：如果在B段出現的上述問題在C段仍然不能解決，那麼進入迴流焊區後板面會出現豎碑的缺陷；
出現這樣的豎碑的情況後，可以通地延長B段及C段的時間，使PCB在C段結束時的溫度與進入D段後的即時溫差降到最低來解決；
6、C段的主要作用有哪兩上方面？我們建議客戶在這一段的時間是多少？（5分）
答：C段的主要作用有以下兩個方面：（1）繼續消除溫度梯度；（2）使焊錫膏中的助焊劑開始活化，我們建議客戶在這一段的時間通常在30S左右；
7、D段的溫度我們一般建議客戶在什麼樣的范圍？焊料在183℃以上時間應控制在多長時間內？215℃以上應控制時間多長？225℃以上應控制時間多長？（8分）
答：D段我們一般建議客戶交溫度設定在205~230℃左右；
焊料在183℃以上的時間應控制在30-60S之間；
215℃以上應控制在20S左右；
225℃以上應控制在10S左右；
8、在E段，我們通常建議客戶的參數是什麼？其值應該是多少？（4分）
答：在E段我們通常建議客戶的參數是「降溫速度」；其值應該在4℃/S以內。
⑥ 最新SMT培訓教材！
SMT技術簡介
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器
件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，
以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷
（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍採用SMT技術。國際上SMD器
件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
或者說：
SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什麼要用SMT：
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。
一般2年能學會全部知識
⑦ SMT品質部培訓資料（從電子元件的識別到製程品質的管控相關知識）
文件編號: LED 燈 具 SMT 制 程 檢 驗 標 准 發行日期:2012.03.10
制訂單位: 品保處 版本:A0 頁次:1/1
適用階段: 1)Working Sample □ 2)DFM制樣 □ 3)工程試產 □ 4)生產試產□ 5)量產□
檢驗項目: 檢驗方法 缺陷等級
抽樣標准:MIL-STD-105E(可接受質量水準-正常檢驗,加嚴檢驗,減量檢驗) 重要缺點 主要缺點 次要缺點
一、檢驗工具:檢測設備&工具：DC電源,墨鏡,靜電手環,靜電手套. 允收 拒收 允收 拒收 允收 拒收
二、功能 測試
1．點燈測試: 電源正負極與PCBA正負極對應接通,從通電到燈亮時間T<3S. 測試 0 1
2．PCBA通電後燈珠無閃爍現象. 目視 0 1
3. PCBA通電後燈珠不亮,亮度明顯暗於正常的亮度的現象判定為不合格. 目視 0 1
4. PCBA通電後,雙晶燈珠只亮一顆芯現象判定為不合格. 測試 0 1
二、外觀:參考IPC-610D 2級標准(專用服務類電子產品)焊錫檢驗標准 目視 0 1
1．印錫無偏移,錫膏量/厚度符合要求,錫膏無塌斷裂現象,錫膏覆蓋焊盤90%以上(標准). 目視 √ √ √
2．鋼網開孔有縮孔,但錫膏量/厚度仍符合要求,錫膏無塌斷裂現象,錫膏覆蓋焊盤85%以上(允收). 目視 √ √ √
3．印錫偏移焊盤15%,錫膏量/厚度不足,兩點錫膏量不均勻,錫膏覆蓋焊盤不足85%(拒收). 目視 0 1
4. 元件無任何偏移,元件的焊接端良好的與基板焊盤接觸(標准) 測試 √ √ √
5. 元件偏移小於PAD寬度的1/4,且元件可焊端與基板焊盤有良好的接觸,經焊錫後可完全保證連接性. 量測 √ √ √
6. 元件偏移大於PAD寬度的1/4. 目視 0 1
7. 元件一端翹起無法接觸基板焊盤. 目視 0 1
8. 包焊:焊錫高度超出元本體, 假焊:元件PAD與基板焊盤未完全接角焊接,少錫:焊接面焊錫連接過少. 目視 0 1
9. 錫珠:錫珠直徑小於0.13mm,在600mm2 以內不超過3個,固定不動,且不會造成短路影響安全距離等. 目視 √ √ √
"10. 錫珠:錫珠直徑大於0.13mm,在600mm2 內超過3個,移動,且有可能會造成短路影響安全距離或造成
隱患等." 目視 0 1
11. 元件反向,損傷,膠裂,變形. 目視 0 1
12. 元件光澤不均,雜質,水紋,污點,凸點 目視 0 1
13. LED燈不能出現明顯色差,亮度不一致,死燈,不允許出現單芯亮或是兩芯亮等 目視 0 1
14. 鋁基板劃傷不能露底材. 目視 0 1
15. 空焊. 目視 0 1
⑧ Smt管理培訓課程有哪些
SMT基礎知識、SMT工藝簡介、電子元器件介紹、SMT質量標准、SMT輔助材料、靜電防護常識、現場8S管理、針對單獨工站的技術簡介等等。
⑨ SMT主要是學習什麼，簡單介紹
SMT英文意思是表面封裝技術，是對傳統電子線路而言的。就是在線路板上加上焊錫膏，貼上電子元件，過一下迴流爐。學習的內容有原理，溫度控制、元件分類，外觀檢驗，不合格品處理和返工。